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3 Technische Daten und Baugruppen Be triebsanleitung SIPLACE SX1/ SX2 Edition V2 und V3 3.7 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.713.1 Ausgabe 12/2020 140 3.7.6.1 T echnische Daten SIPLACE T winStar mit BE-Kameratyp 33 (Fin…

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Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2 Edition V2 und V3 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SR.713.1 Ausgabe 12/2020 3.7 Bestückkopf
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3.7.6 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
Abb. 3.7 - 11 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
(1) Pick&Place-Modul 1 (P&P1) - der TwinStar besteht aus 2 Pick&Place-Modulen
(2) Pick&Place-Modul 2 (P&P2)
(3) DP-Achse
(4) Antrieb der Z-Achse
(5) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2 Edition V2 und V3
3.7 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.713.1 Ausgabe 12/2020
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3.7.6.1 Technische Daten
SIPLACE TwinStar
mit BE-Kameratyp 33
(Fine-Pitch Kamera)
mit BE-Kameratyp 25
(Flip-Chip Kamera)
BE-Spektrum
*a
0402 bis SO, PLCC, QFP, BGA, Sonder-
BE, Bare Die, Flip-Chip
0201 bis SO, PLCC, QFP, Sockel,
Stecker, BGA, Sonder-BE, Bare
Die, Flip-Chip, Shield
BE-Spezifikationen
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
*b
25 mm / 40 mm
*c
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (Einfachmessung)
bis zu
200 mm x 125 mm (Mehrfachmessung)
*d
100 g bis 160 g
*e
25 mm / 40 mm*
c
250 µm
100 µm
140 µm
80 µm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm (Einfachmessung)
bis zu
55 mm x 55 mm (Mehrfachmessung)*
d
100 g bis 160 g*
e
Aufsetzkraft
1,0 N - 15 N
1,0 N - 30 N mit OSC-Paket
2,0 N - 70 N*
c
2,0 N -100 N
*f
1,0 N - 15 N
1,0 N - 30 N mit OSC-Paket
2,0 N - 70 N*
c
2,0 N -100 N*
f
Pipettentypen
*g
5xx (Standard)
20xx/28xx + Adapter
4xx + Adapter
9xx + Adapter
Greifer
5xx (Standard)
20xx/28xx + Adapter
4xx + Adapter
9xx + Adapter
Greifer
Pipettenabstand P&P
Köpfe
70,8 mm 70,8 mm
X/Y-Genauigkeit
*h
± 26 µm / 3σ ± 22 µm / 3σ
Winkelgenauigkeit
± 0,05° / 3σ ± 0,05° / 3σ
Beleuchtungsebenen
66
*)a Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezifischen Standards,
den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
*)b Bauelement plus Pipette oder Greifer.
*)c Maximale Höhe bis 50 mm mit SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) und OSC Paket. möglich.
*)d Je nach Bauelemente-Abmessungen und Bauelemente-Zuführung gelten weitere Einschränkungen, die SIPLACE Pro auto-
matisch berücksichtigt.
*)e Bis 100 g Standard. Über 100 g mit reduzierten Beschleunigungen möglich. Ab 160 g nur mit dem SIPLACE Very High Force
Twin Star (VHF TH). Siehe dazu SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH) auf Seite 326.
*)f Nur mit SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) und OSC Paket.
*)g Über 300 verschiedene Pipetten- und 100 Greifertypen verfügbar, umfangreiche Pipettendatenbank online verfügbar.
*)h Die Genauigkeitswerte entsprechen den Bedingungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
Betriebsanleitung SIPLACE SX1/SX2 Edition V2 und V3 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SR.713.1 Ausgabe 12/2020 3.8 Portalsystem
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3.8 Portalsystem
3
3.8.1 Lage der Portale
3
Abb. 3.8 - 1 Lage der Portale am SX2-Bestückautomaten
(1) Portal 1
(2) Y-Achse, Portal 1 und Portal 2
(3) Y-Achse, Portal 1 und Portal 2 (verdeckt)
(4) Portal 2
(T) Leiterplatten-Transportrichtung
VORSICHT
Portal nur am Bediengriff verschieben - Nur für SIPLACE SX1/SX2 V3
Der Bediengriff zum Verschieben des Portals ist nur an der SIPLACE SX1/SX2 V3
vorhanden. Um Beschädigungen am Portal zu vermeiden, darf das Portal bei der
SIPLACE SX1/SX2 V3 nur an dem dafür vorgesehen Bediengriff von Hand verschoben
werden. Siehe Pos. (3) in Abb. 3.8 - 2
, Seite 141 oder Pos. (4) in Abb. 3.8 - 3, Seite 142.
(1)
(2)
(4)
(3)