00196043-05 - SG X und X4I FSE_de.pdf - 第417页
BE-Handling Für Ihre eigenen Zeichnungen und Notizen Steuereinheit am Gurtsc hneidgerät (CAN-Knoten) 417 Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE
BE-Handling
Steuereinheit am Gurtschneidgerät (CAN-Knoten) Für Ihre eigenen Zeichnungen und Notizen
Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE 416
Für Ihre eigenen Zeichnung en und Notizen
10.4 Für Ihre eigenen Zeichnungen und Notizen
BE-Handling
Für Ihre eigenen Zeichnungen und Notizen Steuereinheit am Gurtschneidgerät (CAN-Knoten)
417 Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE
Modularer Transport
Allgemeines Funktionsbeschreibung
Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE 418
Modularer Transport
11 Modularer Transport
Funktionsbeschreibung
11.1 Funktionsbeschreibung
Allgemeines
11.1.1 Allgemeines
Standardmäßig werden die SIPLACE-Maschinen mit dem LP-Einfachtransport ausgestattet. Der LP-
Doppeltransport ist als Option lieferbar. Je nach Erfordernis kann man die linke oder rechte
Transportseite als feste Transportseite wählen. Die SIPLACE X4I ist auf eine hohe Bestückleistung
ausgelegt und wird daher nur mit Doppeltransport ausgeliefert. Die feste Transportseite kann frei
gewählt werden – links, rechts oder die beiden äußeren Transportwangen (I-Placement).
Zum Bestücken wird die Leiterplatte von ihrer Unterseite her geklemmt. Der Abstand zwischen
Leiterplattenoberseite und Bestückkopf ist unabhängig von der Dicke der Leiterplatte und bleibt daher
stets konstant. Dies hat folgende Vorteile:
▪ Die Bestückrate ist nicht mehr von der LP-Dicke abhängig.
▪ Optimierung der LP-Markenzentrierung:
Durch den gleich bleibenden Abstand zwischen LP-Oberkante und LP-Kamera ist der Fokus der LP-
Kamera immer gleich scharf auf die LP-Oberfläche eingestellt. Die LP-Markenkonturen werden
optimal auf dem CCD-Chip der LP-Kamera abgebildet.
Die Transporthöhe lässt sich so wählen, dass die Maschinen in Linien mit 830, 900, 930 oder 950 mm
Transporthöhe integriert werden können. Die Kommunikation zwischen den LP-Transporten der
einzelnen Maschinen erfolgt wahlweise über die SMEMA- und als Option über die SIEMENS-
Schnittstelle.
Der Transport der Leiterplatten wird mit Lichtschranken, die aus einem Sendermodul und einem
Empfängermodul bestehen, überwacht und gesteuert:
▪ Erreicht die Leiterplatte den Bestückbereich, so wird die Leiterplatte von einer Lichtschranke erkannt
und die Geschwindigkeit des Transportbands reduziert.
▪ Etwa 100 ms später wird mit Hilfe eines Laserstrahls die Vorderkante der langsam einfahrenden
Leiterplatte erkannt, die Leiterplatte gestoppt und von ihrer Unterseite her geklemmt.
Klemmung
11.1.2 Klemmung
Die LP wird für das Bestücken hochgehoben und gegen den LP-Niederhalter (seitliche Führungsleiste)
gedrückt. Beim Hochfahren des Hubtisches wird die LP über die an den Seitenwangen befestigten
Trägerbleche mit dem kompletten Transportantrieb angehoben und geklemmt. Hierdurch bleibt die
Bestückebene unabhängig von der Leiterplattendicke konstant, d. h. die Bestückhöhe zur Leiterplatte
bleibt unverändert.
Leiterplatten bis 450 mm (X-Serie) bzw. 380 mm (X4I) Länge werden in den jeweiligen Bestückfeldern
geklemmt. Im Ein- und Ausgabeband erfolgt keine Klemmung. Leiterplatten mit einer Länge über
450 mm (Nur X-Serie: bis 610 mm) liegen im geklemmten Zustand bis zu einer Länge von 450 mm auf
den Transportriemen auf und werden nur im Bestückbereich durch den Hubtisch unterstützt.
HINWEIS
X4I
Bei der X4I beträgt die maximale Leiterplattenlänge 380 mm. Die Option "Lange Leiterplatte"
ist hier nicht verfügbar.