00196043-05 - SG X und X4I FSE_de.pdf - 第418页
Modularer Transport Allgemeines Funktionsbeschreibung Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE 418 Modularer Transport 11 Modularer Transport Funktionsb eschreibun g 11.1 Funktionsbeschreibung Allgemeine s 11.1.1 Allgem…
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417 Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE
Modularer Transport
Allgemeines Funktionsbeschreibung
Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE 418
Modularer Transport
11 Modularer Transport
Funktionsbeschreibung
11.1 Funktionsbeschreibung
Allgemeines
11.1.1 Allgemeines
Standardmäßig werden die SIPLACE-Maschinen mit dem LP-Einfachtransport ausgestattet. Der LP-
Doppeltransport ist als Option lieferbar. Je nach Erfordernis kann man die linke oder rechte
Transportseite als feste Transportseite wählen. Die SIPLACE X4I ist auf eine hohe Bestückleistung
ausgelegt und wird daher nur mit Doppeltransport ausgeliefert. Die feste Transportseite kann frei
gewählt werden – links, rechts oder die beiden äußeren Transportwangen (I-Placement).
Zum Bestücken wird die Leiterplatte von ihrer Unterseite her geklemmt. Der Abstand zwischen
Leiterplattenoberseite und Bestückkopf ist unabhängig von der Dicke der Leiterplatte und bleibt daher
stets konstant. Dies hat folgende Vorteile:
▪ Die Bestückrate ist nicht mehr von der LP-Dicke abhängig.
▪ Optimierung der LP-Markenzentrierung:
Durch den gleich bleibenden Abstand zwischen LP-Oberkante und LP-Kamera ist der Fokus der LP-
Kamera immer gleich scharf auf die LP-Oberfläche eingestellt. Die LP-Markenkonturen werden
optimal auf dem CCD-Chip der LP-Kamera abgebildet.
Die Transporthöhe lässt sich so wählen, dass die Maschinen in Linien mit 830, 900, 930 oder 950 mm
Transporthöhe integriert werden können. Die Kommunikation zwischen den LP-Transporten der
einzelnen Maschinen erfolgt wahlweise über die SMEMA- und als Option über die SIEMENS-
Schnittstelle.
Der Transport der Leiterplatten wird mit Lichtschranken, die aus einem Sendermodul und einem
Empfängermodul bestehen, überwacht und gesteuert:
▪ Erreicht die Leiterplatte den Bestückbereich, so wird die Leiterplatte von einer Lichtschranke erkannt
und die Geschwindigkeit des Transportbands reduziert.
▪ Etwa 100 ms später wird mit Hilfe eines Laserstrahls die Vorderkante der langsam einfahrenden
Leiterplatte erkannt, die Leiterplatte gestoppt und von ihrer Unterseite her geklemmt.
Klemmung
11.1.2 Klemmung
Die LP wird für das Bestücken hochgehoben und gegen den LP-Niederhalter (seitliche Führungsleiste)
gedrückt. Beim Hochfahren des Hubtisches wird die LP über die an den Seitenwangen befestigten
Trägerbleche mit dem kompletten Transportantrieb angehoben und geklemmt. Hierdurch bleibt die
Bestückebene unabhängig von der Leiterplattendicke konstant, d. h. die Bestückhöhe zur Leiterplatte
bleibt unverändert.
Leiterplatten bis 450 mm (X-Serie) bzw. 380 mm (X4I) Länge werden in den jeweiligen Bestückfeldern
geklemmt. Im Ein- und Ausgabeband erfolgt keine Klemmung. Leiterplatten mit einer Länge über
450 mm (Nur X-Serie: bis 610 mm) liegen im geklemmten Zustand bis zu einer Länge von 450 mm auf
den Transportriemen auf und werden nur im Bestückbereich durch den Hubtisch unterstützt.
HINWEIS
X4I
Bei der X4I beträgt die maximale Leiterplattenlänge 380 mm. Die Option "Lange Leiterplatte"
ist hier nicht verfügbar.
Modularer Transport
Funktionsbeschreibung Breitenverstellung
419 Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE
Breitenv erstellung
11.1.3 Breitenverstellung
Die Breitenverstellung erfolgt motorisch über Programmvorgabe. Beim Doppeltransport sind
unterschiedliche Breiten für die beiden Transportspuren möglich. Die Breitenverstellung erfolgt mittels
Schrittmotor und einer nachgeschalteten Elektronik zur Auswertung der Schrittimpulse. Diese ergeben
dann die Breite der Transportspuren.
Die eingestellte Transportwange wird mit Hilfe einer Klemmeinheit an einem Stahlband fixiert.
Die Verstellung der LP-Breite erfolgt über drei Verstelleinheiten die unter dem Eingabeband,
Zwischenband bzw. Ausgabeband montiert sind.
▪ Die drei Verstelleinheiten werden durch Kugelrollspindeln und einen Zahnriemen vom Schrittmotor
synchron bewegt.
▪ Zum Verstellen der LP-Breite werden die drei Verstelleinheiten unter die zu verstellende Sei-
tenwange positioniert. Die exakte Position wird mit Hilfe eines BEROs an der jeweiligen Ver-
stelleinheit erkannt.
▪ Durch Ausfahren der pneumatisch betätigten Fixierstifte wird die Seitenwange mechanisch mit der
Verstelleinheit verbunden. Die Klemmung der Seitenwange (am Stahlband) wird gelöst.
▪ Nach dem Erreichen der neuen LP-Breite fahren die Fixierstifte der Verstelleinheiten wieder ein. Die
Seitenwange ist danach wieder geklemmt.
Beim Doppeltransport müssen die Breiten der Transportstrecken nacheinander (nur ein Antrieb für beide
Transportspuren) eingestellt werden. Maximale und minimale LP-Breite werden durch Endschalter
abgesichert. Bei Unparallelität der beiden Transportwangen einer Transportspur wird diese während der
Breitenverstellung automatisch korrigiert. Dazu werden die drei Verstelleinheiten unter die feste
Transportwange gefahren und abhängig vom Mittelwert den Positionen der drei Verstelleinheiten wird
die bewegliche Transportwange eingestellt. Die Verstelleinheit, die zuerst ihre Position unter der
beweglichen Seitenwange erreicht, verriegelt diese, danach wird weiter verfahren bis die zweite und
dritte Verstelleinheit ihre Positionen erreichen und die Seitenwange ebenfalls verriegelt haben. Die
Position der Transportwange ist jetzt erfaßt und mit der Verstelleinheit verriegelt, und die richtige LP-
Breite kann eingestellt werden.
Der flexible Doppeltransport kann auch als Einfachtransport verwendet werden, indem Spur 1 oder
Spur 2 zusammengefahren werden (max. Leiterplattengröße 450 x 450 mm für die X-Serie und
380 x 450 mm für die X4I).
Abfrage der Leiterplattenposition in den Transportstrecken
11.1.4 Abfrage der Leiterplattenposition in den Transportstrecken
Die Positionen der Leiterplatten werden mittels Lichtschranken (Sendermodul und Empfängermodul)
abgefragt. Der Sender ist unterhalb des Riemens auf der linken Seite, der Empfänger oberhalb des
Riemens auf der rechten Seite montiert.
Durch das Signal der Lichtschranken werden die Leiterplatten im Eingabeband, Zwischenband und
Ausgabeband gestoppt.
Im Bestückbereich wird durch die Lichtschranke der Bremsvorgang über die Gleichstrommotoren
ausgelöst, wobei ein konstantes Zeitintervall für die langsame Fahrt an die Laser-Lichtschranke über die
Software geregelt wird.
Erreicht die Leiterplatte den Bestückbereich, so wird die Leiterplatte von der Lichtschranke erkannt und
die Geschwindigkeit des Transportbands reduziert, ca. 100 ms später wird mit Hilfe eines Laserstrahls
die Vorderkante der langsam einfahrenden Leiterplatte erkannt, die Leiterplatte gestoppt und von ihrer
Unterseite her geklemmt.
LP stoppen
11.1.5 LP stoppen
Die LP im Bestückbereich wird mit Hilfe einer Laser-Lichtschranke gestoppt. Erkennt die Lichtschranke
die Vorderkante der ankommenden LP, so wird die LP gestoppt. Bei dieser Methode entfällt der
entstehende Stoß, der beim bisherigen Anfahren der LP gegen den Stopper entstand. Die
Lagegenauigkeit der abgebremsten LP liegt bei +/-0,5 mm.