00196043-05 - SG X und X4I FSE_de.pdf - 第63页
Überblick Übersicht Komponenten SIPLACE Vision 63 Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE Technische Daten Bauelement e-Kamera CP P 3.2.8.3 Bauelemente-Kamera CPP Bauelement e-Kamera S ST28 Bauelemente-Kamera SST28 Tec…
Überblick
SIPLACE Vision Übersicht Komponenten
Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE 62
▪ homogene Ausleuchtung des Kameragesichtsfeldes und Bauelemente
Jeder C&P-Kopf hat eine eigene digitale Bauelemente-Kamera. Beim TwinHead wird eine stationäre
Kamera in der Maschine installiert.
Digitale LP-Kamera (Standard) SST34
3.2.8.1 Digitale LP-Kamera (Standard) SST34
Technische Daten
Bauelemente-Kamera C&P20A
3.2.8.2 Bauelemente-Kamera C&P20A
Bauelemente-Kamera SST23
Bauelemente-Kamera SST23
LP-Kamera unter dem Portal (X-Achse)
Legende
1. Kameraoptik
2. Kamera-Verstärker
Beleuchtungssteuerung für blaue und infrarote
Leuchtdioden in den verschiedenen
Beleuchtungsebenen
LP-Marken max. 3 pro Bestückprogramm
Gesichtsfeld 5,7mm x 5,7mm
Art der Beleuchtung Auflichtverfahren
Auflösung 9,8 µm/Pixel
Passmarkengröße 0,3 bis 2,5 mm (Abhängig von der LP-Transporttoleranz bis 3,0 mm.)
Kameratyp.sst 34.sst
Bauelemente-Kamera
Legende
1. Bauelemente-Kamera Optik und Beleuchtung
2. Kamera-Verstärker
3. Beleuchtungssteuerung
Überblick
Übersicht Komponenten SIPLACE Vision
63 Student Guide SIPLACE X-Serie und X4I FSE
Technische Daten
Bauelemente-Kamera CPP
3.2.8.3 Bauelemente-Kamera CPP
Bauelemente-Kamera SST28
Bauelemente-Kamera SST28
Technische Daten
Option: Digitale Kamera (Typ 29.sst) für 0201 Bestückung.
Größe der Bauelemente 0,2mm x 0,2mm bis 6mm x 6mm
Bauelemente 01005 bis 2220 (Flip CHIP, Bare Dies)
Mindestabstand Beinchen 0,5 mm
Min. Ball-Abstand 0,45 mm
Min. Ball-Durchmesser 0,25 mm
Gesichtfeld 8mm x 8mm
Art der Beleuchtung Auflichtverfahren (5 Ebenen frei programmierbar)
Auflösung 14,1 µm/Pixel
Kameratyp.sst 23.sst
Einsatz C&P20A (Standard)
Bauelemente-Kamera
Legende
1. Bauelemente-Kamera Optik und Beleuchtung
2. Kamera-Verstärker
3. Beleuchtungssteuerung
Bauelementegröße 0,5 mm x 0,5 mm bis 18,7 mm x 18,7 mm
Form der Bauelemente 0402 bis PLCC44 inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP,
PLCC, SO bis SO32, DRAM
Mindestabstand Beinchen 0,5 mm
Minimaler Ball-Abstand 0,45 mm
Minimaler Ball-Durchmesser 0,25 mm
Gesichtsfeld 24,5 mm x 24,5 mm
Art der Beleuchtung Auflichtverfahren (4 Ebenen frei programmierbar)
Auflösung 50 µm/Pixel
Kameratyp.sst 28.sst
Einsatz C&P12 (Standard), CPP (Option)
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Bauelemente-Kamera SST29
Bauelemente-Kamera SST29
Technische Daten
Hinweis SST29
Hinweis SST29
Bauelemente-Kamera
Legende
1. Bauelemente-Kamera Optik und Beleuchtung
2. Kamera-Verstärker
3. Beleuchtungssteuerung
4. Bohrungen für Befestigungsschrauben (4x)
Größe der Bauelemente 0,3 mm x 0,3 mm bis 27 mm x 27 mm
Bauelemente 0201 bis 27 mm x 27 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, ...
Mindestabstand Beinchen 0,3 mm
Min. Ball-Abstand 0,25 mm für BE < 18 x 18 mm
0,35 mm für BE >= 18 x 18 mm
Min. Ball-Durchmesser 0,14 mm für BE < 18 x 18 mm
0,2 mm für BE >= 18 x 18 mm
Gesichtfeld 32 mm x 32 mm
Art der Beleuchtung Auflichtverfahren (4 Ebenen frei programmierbar)
Auflösung 26 µm/Pixel
Kameratyp.sst 29.sst
Wird an folgenden Köpfen
eingesetzt
CPP (als Standard)
C&P6 (als Standard)
HINWEIS
Die Bauelemente-Kamera SST29 ist die Standardkamera für den CPP-Kopf. Dien anderen
Kameras können als Option bestellt werden.