Aimex3C系统手册.pdf - 第351页

SYS-AIMEX3C-007S0 11. 故障排除 AIMEX III/AIMEX IIIc 系统手册 335 请参考上述的要点 / 对策，解决一般的吸取错误的原因。真空的状态是否正常 ? 请确认基座或模组的真空压是否充足。请确认贴装工作头上的吸嘴的真空过滤器是否堵塞。有脏物时请进行清扫，即使清扫后也不能除去脏物时请更换。请确认 XY 机械手与贴装工作头间的连接部是否发生真空泄漏。H08 工作头等持有多个吸嘴的工作…

11. 故障排除 SYS-AIMEX3C-007S0

334 AIMEX III/AIMEX IIIc 系统手册

11.3.3 元件的吸取错误

发生了元件吸取错误时，请根据以下的步骤解决问题。

1. 请停止模组的生产。

2. 请确认以下的各项目。

要点说明 / 对策

表面薄膜是否被卷取了 ? 请确认表面薄膜的卷取状态。当表面薄膜没有被正确地卷取时，有可能

覆盖住要吸取的元件，妨害元件的吸取。请确认供料器送料时表面薄膜

是否也一起被送出。请确认表面薄膜是否被正确配置在卷取回路内，前

端是否有距离卷取齿轮 10 cm 以上的下垂。当发现某种问题时，请排除

原因后重新开始生产。

供料器送料是否顺畅 ?　供料

器状态是否没有问题 ?

请确认供料器的送料动作。送料时，红色的 “ERR” 的 LED　是否亮

灯？如果亮灯，表示供料器的送料有问题。请确认绿色的 “PWR”LED

是否亮灯，送料间距是否被正确设定了。请清扫链轮部，确认料带压下

部的下面是否夹有元件。当发现供料器有问题时，请将元件转载到其他

的供料器上，对有问题的供料器进行维修保养。

是否使用了合适直径的吸嘴

来吸取元件 ?

请确认吸取元件所使用的吸嘴直径。请确认相对元件而言吸嘴直径是否

过大或过小。请确认元件的吸取面上是否平坦并且平滑。尽管吸嘴的直

径正确，但还是不能够吸取时，请在 Shape　data 的 “Soft pick

speed” 中输入合适的数值，降低元件吸取时的速度。如果用该方法也

无法解决问题时，请尝试以下的解决方案。

吸取位置是否正确 ? 请使用手动模式的 Job 测试指令，确认元件的吸取位置是否正确。（通

常是元件主体的中心）

• 如果原因在封装上（例如，料带的凹槽错位等），请使用手动指令设

定料站修正量。

• 如果原因在数据上（例如，在外形数据中没有输入吸取修正量等），

请使用 MEdit 打开 Job，变更在元件外形数据中的吸取点，然后将数

据反映给机器。

吸取高度是否正确 ? 请确认问题元件的 Z 轴吸取高度修正量并且确认放置在供料器上的元件

的实际吸取高度。确认 Z 轴吸取高度修正量是否正确？如果不正确，请

使用 MEdit 打开 Job，将元件数据的吸取修正量 Z （料盘元件时为吸

取修正量 Tray）变更成合适的数值。将变更反映给机器后，请重新开始

生产。如果吸取高度是正确的，或者非常接近正确时，请稍稍下降一点

吸取高度后重新开始生产。（请注意不要下降过多，以免损伤吸嘴及元

件。）如果 Z 轴吸取高度修正量没有问题，请确认料站高度测定的结

果，如果有问题请反映到模组补正值。

吸嘴的状态是否正常 ? 请确认所使用的吸嘴的状态。吸嘴是否有裂缝或缺口？

请确认吸嘴弹簧的弹回动作是否顺畅？

如果不顺畅，请取出吸嘴后确认吸嘴内部或吸嘴头内部，有问题时请解

除。请确认吸嘴是否堵塞？

请清扫吸嘴内部除去可能妨害真空的异物。没有发现问题时，请更换为

同样直径的其它吸嘴。

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AIMEX III/AIMEX IIIc 系统手册

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请参考上述的要点 / 对策，解决一般的吸取错误的原因。

真空的状态是否正常 ? 请确认基座或模组的真空压是否充足。请确认贴装工作头上的吸嘴的真

空过滤器是否堵塞。有脏物时请进行清扫，即使清扫后也不能除去脏物

时请更换。请确认 XY 机械手与贴装工作头间的连接部是否发生真空泄

漏。H08 工作头等持有多个吸嘴的工作头时，如果只是最初几个元件发

生吸取错误时，可能是吸嘴与真空泵之间发生了真空泄漏。

要点说明 / 对策

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336 AIMEX III/AIMEX IIIc 系统手册

11.3.4 贴装精度不良

贴装精度不良时，请确认以下的项目。

请参考上述的要点 / 对策，解决一般的贴装精度不良的原因。

要点说明 / 对策

电路板上的一部分是否发生

了贴装精度不良（相同元件

号码的其他元件的贴装精度

是否合格）?

请使用 MEdit 的模拟测试指令，确认该顺序的元件的贴装位置。如果发

现异常，请通过 MEdit 修正贴装坐标并将变更反映给机器。

是否发生了相同元件号码的

所有元件的贴装精度不良 ?

有可能是元件的元件数据中有问题。请确认以下事项。请确认以下事

项。请确认吸嘴直径相对于所指定的 Transport speed 是否合适？请确

认是否输入了正确的元件高度。高度值错误时，元件有可能从电路板上

落下，或者压入过量导致发生贴装精度不良。请确认 Shape data 中是

否没有输入贴装修正值。当设定了修正值时，会发生对应此修正值的贴

装偏差。请确认 Vision type 及 Element data 的设定，检查是否成为

导致贴装偏差的原因。请确认电路板及供料托架的厚度输入值是否正

确。当这些设定中有错误时，会在多个元件中发生问题。当确认了以上

各项目后还是没有发现问题时，请在 Transport speed 或 Soft place

speed 中降低贴装时的工作头速度。

贴装精度不良是否发生在由

特定吸嘴所吸取的所有元件

中?

相对于元件，吸嘴直径是否正确？如果吸嘴直径合适，请更换别的吸

嘴，并对发生问题的吸嘴确认以下的项目。吸嘴是否有裂缝、缺口？吸

嘴中是否有异物堵塞？吸嘴头内部的弹簧的弹回动作是否顺畅？吸嘴前

端是否有附着物（例如，表面薄膜的粘着剂等）。即使更换吸嘴也不能

解决问题时，请确认真空破坏切换阀的动作。如果是 H01/H02(F) 工作

头时，请确认电磁阀。

其他的子电路板的精度是否

有问题，某一特定的子电路

板的相同方向上的所有元件

是否都发生了贴装偏差（分

割电路板的情况）？

没有使用子电路板基准时，有可能 Job 内的子电路板位置没有被正确设

定。请确认 Job 内的子电路板位置是否正确。为了修正子电路板位置，

请尽可能变更为使用子电路板基准的 Job。不可能时，请修正偏移方向

的子电路板位置。

由某一特定模组贴装的所有

子电路板及电路板是否都发

生精度不良 ?

可认为是模组方面的问题。请确认支撑销的位置，确认夹紧后子电路板

是否平坦（子电路板没有翘曲）。请执行自动校正（需要治具吸嘴）。

还是不能解决问题时，请对该模组执行 PAM。

由所有模组贴装的所有子电

路板及电路板是否都发生精

度不良 ?

请确认支撑销的位置，确认夹紧后子电路板是否平坦（子电路板没有翘

曲）。当所有元件在相同方向上发生偏差并没有使用子电路板基准时，

有可能是电路板基准的原因导致贴装偏差。请比较 Job 的坐标位置与实

际贴装位置及坐标位置。请确认电路板及供料托架的厚度设定是否正

确。当这些设定中有错误时，通常会影响分割电路板的贴装。请确认机

器的平坦度。请执行自动校正（需要治具吸嘴）。还是不能解决问题

时，请对该模组执行 PAM。

焊锡印刷的状态如何 ? 在电路板被搬运到机器之前，请确认焊锡印刷的状态。焊锡是否被充分

印刷？由于焊锡印刷的状态（焊锡的干燥程度）可能会引起电路板搬运

时的元件错位以及影响回焊时的自定位。焊锡干燥会减少锡膏的元件维

持力。请在焊锡印刷后尽早进行元件贴装。

回焊后是否发生贴装精度不

良?

请确认回焊炉的温度曲线。回焊状态不良时，会引起自定位的异常及立

碑现象。请变更温度曲线使得电路板整体的温度均匀上升。由于各个位

置的焊锡融解时间不同，元件会被拉到先融解焊锡的位置。

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