Aimex3C系统手册.pdf - 第352页
11. 故障排除 SYS-AIMEX3C-007S0 336 AIMEX III/AIMEX IIIc 系统手册 11.3.4 贴装精度不良 贴装精度不良时，请确认以下的项目 。 请参考上述的要点 / 对策，解决一般的贴装精度不良的原因 。 要点 说明 / 对策 电路板上的一部分是否发生 了贴装精度不良 （相同元件 号码的其他元件的贴装精度 是否合格）? 请使用 MEdit 的模拟测试指令，确认该顺序的元件 的贴装位置。如果发 现异常，…
SYS-AIMEX3C-007S0 11. 故障排除
AIMEX III/AIMEX IIIc 系统手册
335
请参考上述的要点 / 对策，解决一般的吸取错误的原因。
真空的状态是否正常 ? 请确认基座或模组的真空压是否充足。请确认贴装工作头上的吸嘴的真
空过滤器是否堵塞。有脏物时请进行清扫，即使清扫后也不能除去脏物
时请更换。请确认 XY 机械手与贴装工作头间的连接部是否发生真空泄
漏。H08 工作头等持有多个吸嘴的工作头时，如果只是最初几个元件发
生吸取错误时，可能是吸嘴与真空泵之间发生了真空泄漏。
要点 说明 / 对策
oNnLLVIq
oNnLLVIq
Downloaded at 2017/10/30 17:10:21 by 307B1555 DL#XAxe7m6U
Downloaded at 2017/10/30 17:10:21 by 307B1555 DL#XAxe7m6U
11. 故障排除 SYS-AIMEX3C-007S0
336 AIMEX III/AIMEX IIIc 系统手册
11.3.4 贴装精度不良
贴装精度不良时，请确认以下的项目。
请参考上述的要点 / 对策，解决一般的贴装精度不良的原因。
要点 说明 / 对策
电路板上的一部分是否发生
了贴装精度不良 （相同元件
号码的其他元件的贴装精度
是否合格）?
请使用 MEdit 的模拟测试指令，确认该顺序的元件的贴装位置。如果发
现异常，请通过 MEdit 修正贴装坐标并将变更反映给机器。
是否发生了相同元件号码的
所有元件的贴装精度不良 ?
有可能是元件的元件数据中有问题。请确认以下事项。请确认以下事
项。请确认吸嘴直径相对于所指定的 Transport speed 是否合适？请确
认是否输入了正确的元件高度。高度值错误时，元件有可能从电路板上
落下，或者压入过量导致发生贴装精度不良。请确认 Shape data 中是
否没有输入贴装修正值。当设定了修正值时，会发生对应此修正值的贴
装偏差。请确认 Vision type 及 Element data 的设定，检查是否成为
导致贴装偏差的原因。请确认电路板及供料托架的厚度输入值是否正
确。当这些设定中有错误时，会在多个元件中发生问题。当确认了以上
各项目后还是没有发现问题时，请在 Transport speed 或 Soft place
speed 中降低贴装时的工作头速度。
贴装精度不良是否发生在由
特定吸嘴所吸取的所有元件
中?
相对于元件，吸嘴直径是否正确？如果吸嘴直径合适，请更换别的吸
嘴，并对发生问题的吸嘴确认以下的项目。吸嘴是否有裂缝、缺口？吸
嘴中是否有异物堵塞？吸嘴头内部的弹簧的弹回动作是否顺畅？吸嘴前
端是否有附着物 （例如，表面薄膜的粘着剂等）。即使更换吸嘴也不能
解决问题时，请确认真空破坏切换阀的动作。如果是 H01/H02(F) 工作
头时，请确认电磁阀。
其他的子电路板的精度是否
有问题，某一特定的子电路
板的相同方向上的所有元件
是否都发 生了贴装偏差 （分
割电路板的情况）？
没有使用子电路板基准时，有可能 Job 内的子电路板位置没有被正确设
定。请确认 Job 内的子电路板位置是否正确。为了修正子电路板位置，
请尽可能变更为使用子电路板基准的 Job。不可能时，请修正偏移方向
的子电路板位置。
由某一特定模组贴装的所有
子电路板及电路板是否都发
生精度不良 ?
可认为是模组方面的问题。请确认支撑销的位置，确认夹紧后子电路板
是否平坦 （子电路板没有翘曲）。请执行自动校正 （需要治具吸嘴）。
还是不能解决问题时，请对该模组执行 PAM。
由所有模组贴装的所有子电
路板及电路板是否都发生精
度不良 ?
请确认支撑销的位置，确认夹紧后子电路板是否平坦 （子电路板没有翘
曲）。当所有元件在相同方向上发生偏差并没有使用子电路板基准时，
有可能是电路板基准的原因导致贴装偏差。请比较 Job 的坐标位置与实
际贴装位置及坐标位置。请确认电路板及供料托架的厚度设定是否正
确。当这些设定中有错误时，通常会影响分割电路板的贴装。请确认机
器的平坦度。请执行自动校正 （需要治具吸嘴）。还是不能解决问题
时，请对该模组执行 PAM。
焊锡印刷的状态如何 ? 在电路板被搬运到机器之前，请确认焊锡印刷的状态。焊锡是否被充分
印刷？由于焊锡印刷的状态 （焊锡的干燥程度）可能会引起电路板搬运
时的元件错位以及影响回焊时的自定位。焊锡干燥会减少锡膏的元件维
持力。请在焊锡印刷后尽早进行元件贴装。
回焊后是否发生贴装精度不
良?
请确认回焊炉的温度曲线。回焊状态不良时，会引起自定位的异常及立
碑现象。请变更温度曲线使得电路板整体的温度均匀上升。由于各个位
置的焊锡融解时间不同，元件会被拉到先融解焊锡的位置。
oNnLLVIq
oNnLLVIq
Downloaded at 2017/10/30 17:10:21 by 307B1555 DL#XAxe7m6U
Downloaded at 2017/10/30 17:10:21 by 307B1555 DL#XAxe7m6U
SYS-AIMEX3C-007S0 11. 故障排除
AIMEX III/AIMEX IIIc 系统手册
337
11.3.5 电路板搬运错误
发生运板错误时，请按照以下步骤解决问题。
1. 请检索错误编码并确认错误内容。
2. 请停止模组的生产。
3. 请确认以下各个项目。
请参照上述的要点及对策，解决一般的电路板搬运错误的原因。
要点 说明／对策
正在加载电路板或模组内已
有其他电路板时，即使实施
移动电路板的操作，电路板
也不会被搬运
请确认搬运轨道两侧的电路板确认传感器。有可能是在没有电路板的状
态下，传感器误判为有电路板而发生的错误。有关该传感器的调试方法
请出纳考 「机械手册」的 「9. 调试」。
电路板是否停止在正确位置。 当电路板没有停止在正确的位置时，请确认搬运轨道皮带是否有异物。
请确认电路板是否过重，或者由于润滑油等附着物造成电路板打滑。
oNnLLVIq
oNnLLVIq
Downloaded at 2017/10/30 17:10:21 by 307B1555 DL#XAxe7m6U
Downloaded at 2017/10/30 17:10:21 by 307B1555 DL#XAxe7m6U