Aimex3C系统手册.pdf - 第353页
SYS-AIMEX3C-007S0 11. 故障排除 AIMEX III/AIMEX IIIc 系统手册 337 11.3.5 电路板搬运错误 发生运板错误时，请按照以下步骤解 决问题。 1. 请检索错误编码并确认错误内容。 2. 请停止模组的生产。 3. 请确认以下各个项目。 请参照上述的要点及对策，解 决一般的电路板搬运错误的原因。 要点 说明／对策 正在加载电路板或模组内已 有其他电路板时，即使实施 移动电路板的操作，电路板 也不…
11. 故障排除 SYS-AIMEX3C-007S0
336 AIMEX III/AIMEX IIIc 系统手册
11.3.4 贴装精度不良
贴装精度不良时，请确认以下的项目。
请参考上述的要点 / 对策，解决一般的贴装精度不良的原因。
要点 说明 / 对策
电路板上的一部分是否发生
了贴装精度不良 （相同元件
号码的其他元件的贴装精度
是否合格）?
请使用 MEdit 的模拟测试指令，确认该顺序的元件的贴装位置。如果发
现异常，请通过 MEdit 修正贴装坐标并将变更反映给机器。
是否发生了相同元件号码的
所有元件的贴装精度不良 ?
有可能是元件的元件数据中有问题。请确认以下事项。请确认以下事
项。请确认吸嘴直径相对于所指定的 Transport speed 是否合适？请确
认是否输入了正确的元件高度。高度值错误时，元件有可能从电路板上
落下，或者压入过量导致发生贴装精度不良。请确认 Shape data 中是
否没有输入贴装修正值。当设定了修正值时，会发生对应此修正值的贴
装偏差。请确认 Vision type 及 Element data 的设定，检查是否成为
导致贴装偏差的原因。请确认电路板及供料托架的厚度输入值是否正
确。当这些设定中有错误时，会在多个元件中发生问题。当确认了以上
各项目后还是没有发现问题时，请在 Transport speed 或 Soft place
speed 中降低贴装时的工作头速度。
贴装精度不良是否发生在由
特定吸嘴所吸取的所有元件
中?
相对于元件，吸嘴直径是否正确？如果吸嘴直径合适，请更换别的吸
嘴，并对发生问题的吸嘴确认以下的项目。吸嘴是否有裂缝、缺口？吸
嘴中是否有异物堵塞？吸嘴头内部的弹簧的弹回动作是否顺畅？吸嘴前
端是否有附着物 （例如，表面薄膜的粘着剂等）。即使更换吸嘴也不能
解决问题时，请确认真空破坏切换阀的动作。如果是 H01/H02(F) 工作
头时，请确认电磁阀。
其他的子电路板的精度是否
有问题，某一特定的子电路
板的相同方向上的所有元件
是否都发 生了贴装偏差 （分
割电路板的情况）？
没有使用子电路板基准时，有可能 Job 内的子电路板位置没有被正确设
定。请确认 Job 内的子电路板位置是否正确。为了修正子电路板位置，
请尽可能变更为使用子电路板基准的 Job。不可能时，请修正偏移方向
的子电路板位置。
由某一特定模组贴装的所有
子电路板及电路板是否都发
生精度不良 ?
可认为是模组方面的问题。请确认支撑销的位置，确认夹紧后子电路板
是否平坦 （子电路板没有翘曲）。请执行自动校正 （需要治具吸嘴）。
还是不能解决问题时，请对该模组执行 PAM。
由所有模组贴装的所有子电
路板及电路板是否都发生精
度不良 ?
请确认支撑销的位置，确认夹紧后子电路板是否平坦 （子电路板没有翘
曲）。当所有元件在相同方向上发生偏差并没有使用子电路板基准时，
有可能是电路板基准的原因导致贴装偏差。请比较 Job 的坐标位置与实
际贴装位置及坐标位置。请确认电路板及供料托架的厚度设定是否正
确。当这些设定中有错误时，通常会影响分割电路板的贴装。请确认机
器的平坦度。请执行自动校正 （需要治具吸嘴）。还是不能解决问题
时，请对该模组执行 PAM。
焊锡印刷的状态如何 ? 在电路板被搬运到机器之前，请确认焊锡印刷的状态。焊锡是否被充分
印刷？由于焊锡印刷的状态 （焊锡的干燥程度）可能会引起电路板搬运
时的元件错位以及影响回焊时的自定位。焊锡干燥会减少锡膏的元件维
持力。请在焊锡印刷后尽早进行元件贴装。
回焊后是否发生贴装精度不
良?
请确认回焊炉的温度曲线。回焊状态不良时，会引起自定位的异常及立
碑现象。请变更温度曲线使得电路板整体的温度均匀上升。由于各个位
置的焊锡融解时间不同，元件会被拉到先融解焊锡的位置。
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SYS-AIMEX3C-007S0 11. 故障排除
AIMEX III/AIMEX IIIc 系统手册
337
11.3.5 电路板搬运错误
发生运板错误时，请按照以下步骤解决问题。
1. 请检索错误编码并确认错误内容。
2. 请停止模组的生产。
3. 请确认以下各个项目。
请参照上述的要点及对策，解决一般的电路板搬运错误的原因。
要点 说明／对策
正在加载电路板或模组内已
有其他电路板时，即使实施
移动电路板的操作，电路板
也不会被搬运
请确认搬运轨道两侧的电路板确认传感器。有可能是在没有电路板的状
态下，传感器误判为有电路板而发生的错误。有关该传感器的调试方法
请出纳考 「机械手册」的 「9. 调试」。
电路板是否停止在正确位置。 当电路板没有停止在正确的位置时，请确认搬运轨道皮带是否有异物。
请确认电路板是否过重，或者由于润滑油等附着物造成电路板打滑。
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338 AIMEX III/AIMEX IIIc 系统手册
11.3.6 发生缺件时
发生了缺件时，请按照以下的步骤解决问题。
1. 请确认元件是否按照该生产程序被贴装，是否发生了吸取错误。
2. 请确认 Job 编辑中是否进行了元件跳过的设置。
3. 请确认该模组完成生产后电路板的状态。
4. 请确认以下的项目。
请参照上述的要点及对策，解决缺件的原因。
要点 说明／对策
虽然元件被，但是是否有吸
取错误发生？
请参考有关吸取错误的故障排除解决该问题。
虽然元件被吸取，但是贴装
后元件是否被带回？
清扫吸嘴，除去吸嘴前端肯那个造成元件带回的物质。请确认吸嘴弹簧
的弹回动作是否顺畅。吸嘴被拉到吸嘴头上部时，无法进行正确的贴
装。请确认贴装高度的修正值是否被输入到元件数据中，必要时请进行
修正。请确认电路板或供料托架的厚度是否被正确设定。通常，当这些
设定错误时，就会在多个元件中发生该问题。
在 MEdit 的料站跳过功能中
元件是否被跳过？
当 MEdit 内设定了料站跳过功能时，会在不贴装元件下继续生产。如果
需要进行元件贴装时请不要使用该功能。当不使用该功能时，如果不补
充元件或不进行贴装就不能继续生产 （发生了料尽时）。
在 Job 的设置中是否设置了
元件跳过？
该设定只是在需要时，请手动进行。如果 Job 内设置了元件跳过，生产
时则不贴装跳过的元件。必须贴装的元件被设置为条果实，请从 Job 内
解除元件跳过设置，然后进行优化。等机器内的所有电路板完成生产
后，再把修改过 Job 上传到机器内重新开始生产。
虽然在模组内贴装时电路板
上有远见，但是在回焊千电
路板上的元件消失了。
请确认再贴装之后，元件有没有与及其发生某种干扰。请确认贴装后的
元件高度是否超出后工序模组的贴装工作头的公差范围。（例如，后工
序模组的贴装工作头为 H12HS 时，先行贴装的元件高度限制在 3.0
mm 以下。
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