KE-3010A_20VA_20VRA使用说明书.pdf - 第1254页
附录 用语集 A -1 用语集 ● 收录用语一览表 AT C BGA 、 FBGA BOC 校正 BOC 标记 EPU HMS HOD I/O 的安全方向设定 IFS-NX IS MTC MTS OCC PLCC QFP SOJ SOP S-VCS VCS 元件形状 区域标记 脱机 原点 联机 受注生产 方形芯片 扩展名 当前存储器 外形基准 基板原点 基板数据 吸取 吸取数据 原点恢复 坐标 定心 示教 数据兼容 目录 贴片站台 贴片…
附录
用语集 ·········································································· A-1
附录 用语集
A
-1
用语集
● 收录用语一览表
ATC
BGA、FBGA
BOC 校正
BOC 标记
EPU
HMS
HOD
I/O 的安全方向设定
IFS-NX
IS
MTC
MTS
OCC
PLCC
QFP
SOJ
SOP
S-VCS
VCS
元件形状
区域标记
脱机
原点
联机
受注生产
方形芯片
扩展名
当前存储器
外形基准
基板原点
基板数据
吸取
吸取数据
原点恢复
坐标
定心
示教
数据兼容
目录
贴片站台
贴片
贴片数据
托盘支架
吸嘴
支撑台
支撑销
坏板标记阅读器
图象数据
间距
销基准
送料器(类)
送料器台
进给
元件数据
程序
HEAD(装置)
元件验证系统
贴片机
机器坐标原点
焊盘(Land)
引脚(Lead)
附录 用语集
A
-2
● ATC
Auto Tool Changer（自动工具交换装置）的简称。
KE-3010A/3010AC/3020VA /3020VRA，把与元件的大小对应的吸嘴装在Head上进行元件的吸
取、贴片。
ATC是这些吸嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
BGA为Ball Grid Array（球栅阵列封装）的简称；
FBGA为 Fine pitch BGA（密脚距 BGA）的 简
称。
在元件贴片面上焊球格子状排列，具有不易变
形、易操作处理的特点。
最近，英特尔公司的计算机周边电路采用此项技
术，使得在计算机领域里BGA、FBGA的使用量
急剧增长。
● BOC 校准
通过识别BOC标记，计算校正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不取得BOC校准值，在进行贴片位置示教时贴片位置会出现偏离。
● BOC 标记
Board Offset Correction 标记的简称。
在基板上设置标记，以校正确定基板位置的外周及定位销孔等机械加工部分与焊盘(LAND)之间的
偏差。
在操作KE-3010A/3010AC/3020VA /3020VRA时指定2点或3点的标记，指定2点时可进行旋转和
伸缩的校正；指定3点时，在原基础上进行XY的偏斜校正。
● EPU
External Programming Unit（外部程序设计装置）的简称。
在计算机上输入KE-3010A/3010AC/3020VA /3020VRA的生产程序，通过USB等在
设备主机上
使用。
● HMS
Height Measurement System（高度测量装置）的简称。测量元件吸取高度的装置。
● HOD
Handheld Operation Device(手持操作盘)的简称。用于示教时移动、控制Head、OCC等各种装
置。