KE-3010A_20VA_20VRA使用说明书.pdf - 第768页

第2部 功能详解篇 第7章 操作选项 7-13 序号 项目 内容 状态 动作及详细内容 11 测量贴片基板面高度 设置是否测量贴片基板的高度。 测量贴片基板的高度。 不测量贴片基板的高度。 12 贴片之前运行贴片基板高度测量 设置贴片之前是否测量贴片基板的高度。 未勾选贴片基板高度测量时,不能选择。 贴片之前测量贴片基板的高度。 贴片之前不测量贴片基板的高度。 13 图像识别后运行助焊剂涂敷装置 设置图像识别前是否运行助焊剂涂敷。 未设…

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第2部 功能详解篇 第7章 操作选项
7-12
序号 项目
内容
状态 动作及详细内容
4
校正吸取位置(激光)
设置执行吸取位置校正。
根据激光定心的结果,对吸取位置进行校正。
不进行吸取位置的校正。
元件数据的吸取位置校正将被忽略。
5
有无元件检查中发生真空错误时
不贴片
对检查有无元件时真空检查判断为「无元件」激光检查
判断为「有元件」的元件,设置贴片动作。
·对检查有无元件时真空检查判断为「无元件」、激
光检查判断为「有元件」时,要根据废弃元件的设
置,废弃元件,不进行贴片。
·在贴片前及图像识别前(仅限定心为图像时)
的真空检查中判定为「件」时,不进行激光
检查,而按元件废弃方法废弃元件,不进行贴片。
即使真空检查为错误,也要在吸取时、贴片时、
像识别前进行激光检查,当激光检查判断为有元件
时,要进行贴片。
6
贴片以后,检查元件释放
设置元件贴片时检查元件是否脱离吸嘴。
在元件贴装动作后 Z 轴上升时,用激光检查元
件是否脱离吸嘴。
忽略元件数据中指定的确认元件释放不进行
检查。
忽略设置的激光高度,根据激光高度进行激光
吸取检查。
7 优先 BOC 标记识别
设置是优先识别 BOC 标记、还是优先识别坏板标记。
优先识别 BOC 标记(而不是优先识别坏板标
记)
优先识别坏板标记,而后识别 BOC 标记。
8 贴片前识别基准领域标记
设置是否在贴片前识别基准领域标记。
贴片前识别基准领域标记。
夹紧基板后识别基准领域标记。
9 检查激光面接触
测量元件的最大旋转宽度, SWEEP 时检查元件是
否干扰到激光面。
进行激光接触面检查。
不进行激光接触面检查。
10 不检查基板输入/输出传感器
设置对因输入/输出缓冲传送错误导致生产中断后开
始生产时,是否自动对输入/输出缓冲的基板进行检
查。
开始生产时,不对输入/输出缓冲的基板进行
检查。
开始生产时,对输入/输出缓冲的基板进行检
查,如有基板,则自动放到传感器上。
第2部 功能详解篇 第7章 操作选项
7-13
序号 项目
内容
状态 动作及详细内容
11
测量贴片基板面高度
设置是否测量贴片基板的高度。
测量贴片基板的高度。
不测量贴片基板的高度。
12
贴片之前运行贴片基板高度测量
设置贴片之前是否测量贴片基板的高度。
未勾选贴片基板高度测量时,不能选择。
贴片之前测量贴片基板的高度。
贴片之前不测量贴片基板的高度。
13
图像识别后运行助焊剂涂敷装置
设置图像识别前是否运行助焊剂涂敷。
未设置助焊剂涂敷时,不能选择。
图像识别前,运行助焊剂涂敷。
图像识别后,运行助焊剂涂敷。
14 贴片后实施元件高度检查
设置贴片后是否实施元件高度检查。
贴片后实施元件高度检查。
贴片后不实施元件高度检查。
第2部 功能详解篇 第7章 操作选项
7-14
7-3-4 暂停
按下[暂停]按钮,会显示生产暂停选项设置画面