KE-3010A_20VA_20VRA使用说明书.pdf - 第22页

第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1-2 ( 1 ) 各机 型的特性 1 ) 基本 规格 KE-3010A/ 3010AC KE-3020V A/KE-3020VRA 基板规格 M 基板 L 基板 M 基板 L 基板 基板 尺寸 * 注 4 标准 330 × 250 ㎜ 410 × 360 ㎜ 330 × 250 ㎜ 410 × 360 ㎜ L-Wide - 510 × 360 ㎜ - 510 × 360 ㎜ 长尺寸基板 650…

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1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-1
第1章 装置概要
1-1 本装置概要
1-1-1 前言
KE-3010A/3010AC/3020VA/3020VRA 是下一代高速模块式贴片机生产线的核心,继承了以往构筑
的模块化概念的灵活性能,令安全性、可靠性、维护性、经济性进一步提高的逐片式多连式工作
Head)型通用贴片机。
KE-3010A/3010AC/3020VA/3020VRA与高速模块贴片 FX-3RA 和性强,安装电动式供料器可
构成高品质、高水平的生产线。可使用原 KE 系列使用的元件供应装置(带状、管状、散装)以及生
产程序,有利于降低引进成本,易于启用。
KE-3010A/3020VA/3020VRA 具有可高速无间断画像功能的 S-VCS,与敝公司原有设备相比,可提
高识别速度最大达 61%(本公司指定的 IC 元件)
此外,通过组合生产支援系统ISIntelligent Shopfloor Solutions 智能车间解决方案)IFS-NX
Intelligent Feeder System 智能供料器系统)可对贴片机及点胶机上与生产相关的各种业务和信息,
以车间(=制造现场)为单位进行综合管理、优化,支援提升整体车间的生产性、制造品质,实现
高效率,降低成本。
有关「IS」的详细功能说明,请参见『IS 机器规格书』
※ 有关「IFS-NX」的详细功能,请参见『IFS-NX 机器规格书』
1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-2
1 各机型的特性
1 基本规格
KE-3010A/3010AC
KE-3020VA/KE-3020VRA
基板规格 M 基板 L 基板 M 基板 L 基板
基板
尺寸
* 4
标准 330×250 410×360 330×250 410×360
L-Wide
- 510×360 - 510×360
长尺寸基板 650×250 800×360 650×250 800×360
L-Wide
(长尺寸基板)
- 1010×360 - 1010×360
传送基准
前面基准
后面基准* 5
前面基准
后面基准
对应语言 中文、英语、日语实时切换
基板传送高度
900 ㎜±20
950 ㎜±20 ㎜(选购项、EN 机为标准)
元件高度
SC6 ㎜)
NC12 ㎜)
NC12 ㎜)
HC20 ㎜)
元件贴装
速度
* 1 * 2
芯片元件
IPC9850
18,500(CPH) 17,100(CPH)
IC 元件
9,000(CPH)
* 3
KE-3020VA (LNC60 + IC Head)
9,470(CPH) 9,350(CPH)
KE-3020VRA (LNC60)
9,000(CPH)
元件
尺寸
* 1
激光识别 0402~□33.5 对角线长度 47
图像识别
(MNVC)
* 3
标准摄像机:□3~□33.5
高分辨率摄像机(选购项)1005~□20
图像识别
(IC Head)
-
标准摄像机:□350×150 74
高分辨率摄像机:100550×120 ㎜或□48
贴装精度
* 1
激光识别 ±50μm (Cpk1)
图像识别
(MNVC)
* 3
±40μm ±40μm
图像识别
(IC Head)
- ±30μm
元件装载数 最大 160 品种(使用 EF08HD 时)
EN 规格
对应 * 6
* 1 详细规格请参见 1-5 对象元件及元件包装。
* 2 传送:前面基准、元件高度:6mmKE-3010A/3010AC/12mmKE-3020VA/20VRA M
规格/L 格)时。
* 3 使用 MNVCKE-3010A 为选购项,
KE-3010AC 除外6 吸嘴同时吸取时的概略值。
* 4 KE-3010AC L 尺寸。
* 5 KE-3010AC 仅有操作侧基准。
* 6 KE-3010AC 除外
1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-3
2)识别装置、Head
KE-3010A KE-3010AC KE-3020VA KE-3020VRA 说明
LNC60
6 个吸嘴可实现小型、薄型芯片的
高速贴片。
IC Head
(CDS)
- - -
可图像识别贴装大型 QFPCSP
BGA IC 元件。
IC Head
(FMLA)
- - -
可通过 IC Head 进行激光识别及
图像识别贴片。此外,IC Head
FMLA)可使用夹式吸嘴、特殊
订货吸嘴等所有类型的吸嘴。
VCS -* 1
-
通过图像识别 IC 元件。选购项中
可追加高分辨率摄像机。
* 1 MNVC(选购项)中附带标准摄像机。也可追加高分辨率摄像机。
3)识别功能
KE-3010A KE-3010AC KE-3020VA KE-3020VRA
说明
MNVC 选购项 -
可对 LNC60 进行图像识别。实
现小型 QFPCSPBGA 等的
高速贴装。
此外,可在 VCS 实施高速不间
断图像识别。(S-VCS)
LNC60 6 个吸嘴可实现小型、薄型芯片的高速贴片。
(LNC61LNC62 激光识别规格与 LNC60 同等。)
IC Head (CDS) :可图像识别贴装大型 QFPCSPBGA IC 元件。
IC Head (FMLA) :可通过 IC Head 进行激光识别。
此外,可使用夹式吸嘴、特殊订货吸嘴等几乎所有类型的吸嘴。
VCS :通过图像识 IC 元件。选购项中可追加高分辨率摄像机。
MNVC :可 LNC60 进行图像识别。实现小型 QFPCSPBGA 的高速贴装。
LNC60 = Laser Align New Concept CDS = Component Detection Sensor
FMLA = Focused Modular Laser Align VCS = Vision Centering System
MNVC = Multi-Nozzle Vision Centering
S-VCS = Scaning Vision Centering System