KE-3010A_20VA_20VRA使用说明书.pdf - 第79页
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1-59 0.35 (模部的背面与脚跟部之间) 模部 激光校正测量位置 (距元件背面 0.35mm 的位置) (引脚垂直部分的中间) 电解电容 激光校正测量位置 PLCC 激光校正测量位置 QFP·BQFP
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-58
(2)主要元件的激光校正测定位置
方型芯片
圆筒形芯片
SOT
SOP·TSOP
SOJ
(元件表面与背面的中间)
激光校正测量位置
(元件的中心)
模板部
(距元件表面 0.25mm 的位置)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件背面与脚根部)
(元件表面与脚根部)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
0.25
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-59
0.35
(模部的背面与脚跟部之间)
模部
激光校正测量位置
(距元件背面 0.35mm 的位置)
(引脚垂直部分的中间)
电解电容
激光校正测量位置
PLCC
激光校正测量位置
QFP·BQFP
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-60
1） 圆筒形状元件，无法用激光校准识别角度。
当对这种形状的元件只进行 XY 方向识别，使用 LNC60 时，请选择专用“圆筒”形状元件。
2) 贴片元件上有凹凸或弯曲时，会影响吸取效果，造成吸取不良、精度不良，激光识别错误等。
(有时可通过改变吸嘴编号来处理。)
<吸取不良的例子>
激光识别
<精度不良的例子>
吸嘴
一字槽
凹面
阳文
注意
§关于贴片元件形状§