KE-3010A_20VA_20VRA使用说明书.pdf - 第477页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-81 4-3-5-2-5 贴片条件 贴片条件是关于贴片的设置项目， 由于应用默认值， 通常无需变更。 如果在默认值的状态下不能正常 贴片时，请变更设置。 注意 如果在变更贴片条件后变更了 基本部分的项目，贴片条件 的值有可能恢复为默认值。 (1) 贴片深度补偿 设置贴片时元件按入基板表面的深度的尺寸。 控制方式，要指定使用行程或是负荷进行控制。 当设置为 “0” 时，因基板平面度不一，有…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-80
(3) 吸取偏移量XYZ
吸取偏移量XY：设置吸取元件时从元件中心到吸取坐标的尺寸。
制作吸取数据时在自动算出的“XY”的初始值上加减该值。
当元件中心有突起或坑洼，不能进行正常吸取时请设置此项。
吸取偏移量Z ：设置吸取元件时从吸取基准高度起计算的吸嘴前端按入深度量。
制作吸取数据时在自动算出的“Z”的初始值上加减该值。
把从元件中心的坐标移动偏移量后的位置作为吸取坐标时，因元件旋转的影响
范围大于实际元件外形尺寸范围，故将作为与该状态相应的外形尺寸运行。
吸取坐标已完成时，吸取偏移量 XYZ 的值即使有变更，也不会进行吸取坐标的重新计
算。但若把已变更的元件数据的吸取数据的供给变更为“自动选择”，再指定吸取位置时，
则吸取坐标会被重新计算，并被反映到 Z 的值中。
(4) 速度
选择吸取时的 Z 轴移动速度。请从下拉菜单中选择进行设置。
速度越慢操作越稳定，但是会降低节拍（导致生产速度降低）。
选择负荷控制时，吸取下降速度会变为「FC 速度」。
(5) 2 段控制
设置是否进行吸取时吸嘴的上升、下降速度 2 阶段控制。
调整设置为「是」时，要分别输入对上升、下降 2 阶段进行控制的高度。
切换从基板表面到指定位置上的速度。以高速移到到指定的位置，但从该处开始到基板表面以
低速动作，吸取元件。
(6) 真空时间调整
对是否调整真空时间进行设置。
调整设置为「是」时，要以 ms 为单位输入“开始时间”、“开始校正值”、“稳定时间”的调整时间。
使用夹式吸嘴时，在吸取动作时不进行调整。
(7) 吸取位置校正
是以激光定心的带式元件为对象，根据激光识别结果来自动校正吸取位置偏差的功能。
设置为[是]时，校正的结果将被反映到「吸取数据」的吸取坐标中。
机械式供料器时，如果选择吸取位置校正，因生产时的吸取坐标会发生变化，
生产途中有时不能同时吸取。使用电动供料器时，通过校正 Y 方向的间距，
可校正吸取位置，防止引起同时吸取崩溃。
(8) 自动示教
此项功能是在进行跟踪吸取位置时，自动测量元件中心的功能。
除方形芯片0402～3216的8mm纸带以外，此项不能设置为[是]。
设置为[是]时，将在进行跟踪吸取位置时执行自动示教。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-81
4-3-5-2-5 贴片条件
贴片条件是关于贴片的设置项目，由于应用默认值，通常无需变更。如果在默认值的状态下不能正常
贴片时，请变更设置。
注意
如果在变更贴片条件后变更了基本部分的项目，贴片条件
的值有可能恢复为默认值。
(1) 贴片深度补偿
设置贴片时元件按入基板表面的深度的尺寸。
控制方式，要指定使用行程或是负荷进行控制。
当设置为“0”时，因基板平面度不一，有时元件尚未接触基板即被贴装而造成贴片偏移，
或贴片时元件在乳状焊料上发生滑动等情况。
出现这种情况时，请增加元件到达基板前的深度补偿量(输入正值)。
初始值为“0.5mm”(0603、0402 芯片元件为 0.2mm)。
「控制负荷」按钮，在使用 601 以后的可简易负荷控制的吸嘴时，会变为有效。
详情请参见「第 13 章 选项元件」的「13-13 简易负荷控制」。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-82
(2) 贴片偏移量XYθ
激光定心方式，是通过激光观察到的元件外形来捕捉元件的中心。
另一方面，CAD数据等是以元件的实际贴片图形(称为焊盘垫片，PAD)的中心为贴片坐标。
由于存在这种关系，元件的引脚部分与基板的焊盘可能发生位置偏差。
把该差值作为贴片偏差输入后，可将元件贴到正确的位置。
（例1） 单向引脚连接器
※贴片角度为0度
激光定心的中心 贴片坐标点
从上面看元件时 基板上的垫片（焊盘）
如果不输入贴片偏移量而进行贴片，则会出现下述情况。
基板上的焊盘
在上图的状态下(贴片角度0度，贴片偏移0)，测量以贴片坐标点为起点到实际元件贴片坐标点位
置的尺寸，输入到贴片偏移值中。
执行上述步骤，输入贴片偏移值后，在贴装多个同名元件时，即使各贴片角度不是0度，也会自
动变更贴片位置，使元件被贴在正确的位置上。
贴片偏移 -Y(X 为 0)