KE-3010A_20VA_20VRA使用说明书.pdf - 第466页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-70 元件种类 测量位置 测量高度 SOT レーザ測定位置 モールド部 部品高さ t -γ -r r=0.25 SOP HSOP レーザ測定位置 モールド部 部品高さ t -0.7t -0.7×t SOJ レーザ測定位置 モールド部 部品高さ t -0.65t -0.65×t QFP レーザ測定位置 モールド部 部品高さ t -0.7t -0.7×t QFN レーザ測定位置 モールド部 …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-69
4) LNC60 激光高度、FMLA 激光高度 ※仅 KE-3020VRA
设置激光定心时的测量高度。
输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的尺寸。
虽然根据元件高度与元件种类自动决定初始值，但有时不同的元件(激光测定位置为圆筒形或透明
时等情况下)，需要改变初始值。
此外，引脚前端或元件的表面／背面等不太遮挡激光的部分位于激光（激光高度）时，有时会出
现错误。请设置可进行稳定识别的高度。
◆ 默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和元件高度来设置。
下表给出了元件种类和激光高度的默认值的关系。
元件种类 测量位置 测量高度(mm)
方形芯片
-t/2
方形芯片
(LED)
-（t - 0.15）
圆筒形芯片
-t/2
铝电解电容器
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定位
置
-0.5
-0.5
2
t
-
部品高さ
t
レーザ測定位置
2
t
-
部品高さ
t
レーザ測定位置
部品高さ
t
レーザ測定位置
- ( t -
β
)
β
部品高さ
t
レーザ測定位置
- (t - 0.15)
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
(继续)
0
-Z
元件高度
元件高度
元件高度
+Z
元件高度
激光测定位置
吸嘴顶端
激光高度
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-70
元件种类 测量位置 测量高度
SOT
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-γ
-r
r=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
SOJ
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.65t
-0.65×t
QFP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
QFN
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.5t
-0.5×t
QFJ(PLCC)
※LNC60
β
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-(t - β)
β = 0.4
QFJ(PLCC)
※FMLA
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.65t
-0.65 × t
PQFP(BQFP)
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.45t
-0.45×t
TSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
TSOP2
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
(继续)
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
模部
模部
模部
模部
激光测定位置
元件高度
模部
元件高度
激光测定位置
模部
模部
模部
模部
模部
模部
模部
模部
模部
元件高度
模部
元件高度
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-71
元件种类 测量位置 测量高度
BGA
FBGA
レーザ測定位置
部品高さ
t
-0.86t
-0.86×t
网络电阻
レーザ測定位置
部品高さ
t
-－
2
t
与方形芯片
相同
微调电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
モールド部
-(t - 0.7)
- (t - 0.7)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 形引脚连接器
レーザ測定位
置
部品高さ
t
-0.5t
- 0.5×t
J 引脚插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
鸥翼式插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
带减震器的插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
其他元件
レーザ測定位置
部品高さ
t
モールド部
-0.5t
-0.5×t
注 1：对 0603 电阻等方形芯片元件贴片，当发生角度偏差时，在元件数据的[定心]选项卡画面中，
将[激光高度]的数值向元件上面移动–t/3 （默认值为–t/2），有时可以改善。
元件高度
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
模部
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
模部
元件高度