KE-3010A_20VA_20VRA使用说明书.pdf - 第134页
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2-1 第 2 章 生产 2-1 流程图 本章对 No2 ～ No5 、 No9 ～ No12 加以说明。 No. 流程图 备注 1 确认 AT C 周围的状况， 进行日常检查。 2 确认主气压（ 0.5MPa ） 3 返回原点前，确认装置内部是 否有异物 等。 4 节假日结束后以及在寒冷地区， 必须预 热 10 分钟左右 ) 。 5 6 在日常检查或安装基板时，要清扫吸 嘴或改变基准销位置。机器的…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-113
1-10 C 盘的更新操作
本机为保护操作系统采用 EWF（Enhanced Write Filter），对 Windows 使用的 C 盘进行了 Rom
化。
重启时在 C 盘中写入的内容将被删除，因此，要更新操作系统的信息时，必须进行下列更新 C 盘
的操作。
增加打印机需要的驱动程序、或进行网络设置后，请务必进行 C 盘的更新操作。
在未执行更新状态下切断电源时，所设置的信息将被删除。
（1）启动命令提示符
（命令提示符从资源管理器执行“C:\Documents and Settings\KE-2000\开始 菜单\程序
\Accessories\Command Prompt”，进行启动。）
（2）在控制台窗口（console window）（DOS 画面）上，输入“ewfmgr C: -commit”。
会显示如下画面。
（3）请关闭 Windows，重启设备。
关闭时，仿真保存在主存里的信息即被写入 C 盘。
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-1
第2章 生产
2-1 流程图
本章对 No2～No5、No9～No12 加以说明。
No.
流程图 备注
1
确认 ATC 周围的状况，进行日常检查。
2
确认主气压（0.5MPa）
3
返回原点前，确认装置内部是否有异物
等。
4
节假日结束后以及在寒冷地区，必须预
热 10 分钟左右)。
5
6
在日常检查或安装基板时，要清扫吸
嘴或改变基准销位置。机器的初始设
定状态有变动时，请重新设定「机器
设置」。
(参见“第 8 章 机器设置”)
7
参见“第 5 章数据库”
8
9
若发生贴片位置偏移、定心不良等，
贴片不正常时，可在「编辑程序」
中进行修正。但部分元件数据可在
「生产」画面进行修正。
10
11
12
13
定期实施
(参见“第 3 章 维护”)
接通电源
检查设备
返回原点
预热
设置基板
修改
机器设置
修改“机器设置”
制作元件数据库
在“数据库”中
制作元件数据
确认贴片
有问题时
生产
退出生产
关闭电源
无异常
必要时
必要时
不必时
不必时
修正
制作、编辑生产程序
日常检查
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-2
2-2 概要
使用已制作的生产程序，检查贴片、进行生产。
制作完新程序后，在实际生产前需要进行试生产，确认贴片坐标·吸取坐标等，并对新建的程序进
行最后检查。
2-2-1 生产模式
生产中有以下 4 种生产模式。
No.
生产模式 内容
1
基板生产 指定生产数量，实际生产基板的模式。
2
试打
试生产模式。
可选择吸取位置跟踪和贴片后的贴片位置跟踪。
※
1
3
空打
不使用元件而确认吸取贴片动作的模式。
可选择吸取位置跟踪和贴片位置跟踪。
※
1
4 FCS
贴片偏差综合校准系统（选项）
※ 1：参见第 4 章「4-5-4-7 跟踪」的贴片位置跟踪与吸取位置跟踪。
可在基板的生产、试打、空打模式中设置具体的生产条件、试打条件及空打条件。