00198667-02_UM_SX12-V3_PL.pdf - 第137页
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 edycja V2 i V3 3 Dane te chniczne i zespoły Od wersji oprogramowania SR.713.1 Wydanie 12/2020 3.7 Głowica mon tażowa 137 3.7.5.9 Dane techniczne SIPLACE MultiS tar (CPP) w automac …
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 edycja V2 i V3
3.7 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania SR.713.1 Wydanie 12/2020
136
3.7.5.8 Dane techniczne SIPLACE MultiStar (CPP) w automacie montażowym SIPLACE SX2/SX2
V3
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
Z kamerą podzespołów typu
30
Z kamerą podzespołów typu
45
Z kamerą podzespołów typu
33 (kamera stacjonarna)
Gama podzespołów
*a
01005 do 27 mm x 27 mm 01005 do 15 × 15 mm 0402 do 50 mm x 40 mm
*b
Specyfikacje podzespo-
łów elektronicznych
maks. wysokość
*c
maks. wysokość
*d
min. podziałka nóżek
min. szerokość nóżek
min. podziałka kulek
min. średnica kulek
min. wymiary
maks. wymiary
maks. masa
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
250 µm*
e
/ 350 µm*
f
140 µm*
e
/ 200 µm*
f
0,4 mm × 0,2 mm
27 mm × 27 mm
4 g
*g
6,0 mm
8,5 mm
250 µm / 120 µm
*h
50 µm
140 µm
70 µm
0,11 mm × 0,11 mm
15 mm × 15 mm
4 g
*g
11,5 / 15,5 mm*
i
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm × 0,5 mm
50 mm × 40 mm
8 g
*g
Siła osadzania 1,0–15 N
*i
Typy pipet 20xx, 28xx 20xx, 28xx 20xx, 28xx
Dokładność X/Y
*j
±38 µm / 3σ ±38 µm / 3σ ±30 µm / 3σ
Dokładność kątowa ± 0,20° / 3σ
*k
, ± 0,38° / 3σ
*l
±0,38° / 3σ
*k
±0,12° / 3σ
Płaszczyzny oświetlenia 5 5 6
*)a Pamiętaj, że możliwa do montażu gama podzespołów zależy także od geometrii, specyficznych standardów klienta, toleran-
cji opakowań podzespołów i tolerancji podzespołów.
*)b Przy pomiarze wielokrotnym możliwa przekątna wynosząca 69 mm (np. 64 mm x 10 mm).
*)c Głowica CPP: w niskiej pozycji montażowej (stacjonarna kamera podzespołów niemożliwa).
*)d Głowica CPP: w wysokim położeniu montażowym
*)e w przypadku montażu elementów < 18 mm × 18 mm
*)f w przypadku montażu elementów ≥ 18 mm × 18 mm
*)g 20 g w trybie „Pick&Place”
*)h Możliwy tylko w przypadku podzespołów, które znajdują się w obrębie obszaru ogniskowej kamery ± 1,3 mm.
*)i 15,5 mm tylko w wysokim położeniu montażowym, z pakietem OSC i ograniczeniami.
*)j Wartości dokładności odpowiadają warunkom podanym w zakresie dostaw i usług SIPLACE.
*)k Wymiary podzespołów w zakresie od 6 mm x 6 mm do 27 mm x 27 mm.
*)l Wymiary podzespołu mniejszego niż 6 mmx6 mm.
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 edycja V2 i V3 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania SR.713.1 Wydanie 12/2020 3.7 Głowica montażowa
137
3.7.5.9 Dane techniczne SIPLACE MultiStar (CPP) w automacie montażowym SIPLACE SX2/SX2
V2
3
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
Z kamerą podzespołów typu
30
Z kamerą podzespołów typu 33
(kamera stacjonarna)
Gama podzespołów
*a
*)a Pamiętaj, że możliwa do montażu gama podzespołów zależy także od geometrii, specyficznych standar-
dów klienta, tolerancji opakowań podzespołów i tolerancji podzespołów.
01005 do 27 mm x 27 mm 0402 do 50 mm x 40 mm
*b
*)b Przy pomiarze wielokrotnym możliwa przekątna wynosząca 69 mm (np. 64 mm x 10 mm).
Specyfikacje podzespo-
łów elektronicznych
maks. wysokość
*c
maks. wysokość
*d
min. podziałka nóżek
min. szerokość nóżek
min. podziałka kulek
min. średnica kulek
min. wymiary
maks. wymiary
maks. masa
*)c Głowica CPP: w niskiej pozycji montażowej (stacjonarna kamera podzespołów niemożliwa).
*)d Głowica CPP: w wysokim położeniu montażowym
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
250 µm
*e
/ 350 µm
*f
140 µm
*e
/ 200 µm
*f
0,4 mm × 0,2 mm
27 mm × 27 mm
4 g
*g
*)e w przypadku montażu elementów < 18 mm × 18 mm
*)f w przypadku montażu elementów ≥ 18 mm × 18 mm
*)g 20 g w trybie „Pick&Place”
11,5 / 15,5 mm
*h
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm × 0,5 mm
50 mm × 40 mm
8 g
*g
Siła osadzania 1,0–15 N
*h
*)h Z pakietem OSC
Typy pipet 20xx, 28xx 20xx, 28xx
Dokładność X/Y
*i
*)i Wartości dokładności odpowiadają warunkom podanym w zakresie dostaw i usług SIPLACE.
± 41 µm/3σ ± 34 µm/3σ
Dokładność kątowa ± 0,20° / 3σ
*j
, ± 0,38° / 3σ
*k
*)j Wymiary podzespołów w zakresie od 6 mm x 6 mm do 27 mm x 27 mm.
*)k Wymiary podzespołu mniejszego niż 6 mmx6 mm.
±0,14° / 3σ
Płaszczyzny oświetlenia 5 6
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 edycja V2 i V3
3.7 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania SR.713.1 Wydanie 12/2020
138
3.7.6 Głowica SIPLACE TwinStar do bardzo dokładnego montażu układów scalo-
nych (IC)
3
Rys. 3.7 - 11 Głowica SIPLACE TwinStar do bardzo dokładnego montażu układów scalonych (IC)
3
(1) Moduł Pick&Place 1 (P&P1) - głowicy TwinStar składa się z 2 modułów Pick&Place
(2) Moduł Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Oś DP
(4) Napęd osi Z
(5) Przyrostowy układ do pomiaru przesuwu dla osi Z