00198667-02_UM_SX12-V3_PL.pdf - 第19页
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 edycja V2 i V3 1 Wprowad zenie Od wersji oprogramowania SR.713.1 Wydanie 12/2020 1.1 Ważne informacje dotyczące instrukcji eksploatacji 19 C&P20 P2 Głowica Collect&Place z …
1 Wprowadzenie Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 edycja V2 i V3
1.1 Ważne informacje dotyczące instrukcji eksploatacji Od wersji oprogramowania SR.713.1 Wydanie 12/2020
18
1.1.6 Skróty
1
A-Placement Alternating Placement (uzbrajanie przemienne)
SU Strefa uzbrajania
BE Podzespół
C&P20 P2 Głowica Collect&Place z 20 segmentami, SIPLACE SpeedStar, zapewniająca
najwyższą szybkość montażu
CPP Głowica Collect&Pick&Place, SIPLACE MultiStar
DCA Direct Chip Attach
TPD Przenośnik podwójny
EDIF Złącze zasilania i danych
EGB Grupa podzespołów zagrożonych elektrostatycznie
EMV Kompatybilność elektromagnetyczna
ESD Electrostatic Sensitive Device
TPJ Przenośnik pojedynczy
FC Flip-Chip
FM Magazynek powierzchniowy
PMP Podstawa magazynka powierzchniowego
GCU Gantry Control Unit
GND Masa
HCU Head Control Unit
I-Placement Independent Placement (uzbrajanie niezależne)
JTF JEDEC Tray Feeder
LBO Long Board Option
PD Płytka drukowana
MFU Kontrola sprawności maszyny
MTC Zmieniacz Matrix Tray Changer
P&P Pick&Place
P&P1 Moduł 1 Pick&Place
P&P2 Moduł 2 Pick&Place
PPW Zmieniacz pipet
SMD Surface Mounted Device
TBO Thick Board Option
SR Komputer stacyjny
TH Głowica Twin Pick&Place, SIPLACE TwinStar
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 edycja V2 i V3 1 Wprowadzenie
Od wersji oprogramowania SR.713.1 Wydanie 12/2020 1.1 Ważne informacje dotyczące instrukcji eksploatacji
19
C&P20 P2 Głowica Collect&Place z 20 segmentami, SIPLACE SpeedStar, zapewniająca
najwyższą szybkość montażu
CPP Głowica Collect&Pick&Place, SIPLACE MultiStar
DCA Direct Chip Attach
TPD Przenośnik podwójny
EDIF Złącze zasilania i danych
EGB Grupa podzespołów zagrożonych elektrostatycznie
EMV Kompatybilność elektromagnetyczna
ESD Electrostatic Sensitive Device
TPJ Przenośnik pojedynczy
FC Flip-Chip
FM Magazynek powierzchniowy
PMP Podstawa magazynka powierzchniowego
GCU Gantry Control Unit
GND Masa
HCU Head Control Unit
I-Placement Independent Placement (uzbrajanie niezależne)
JTF JEDEC Tray Feeder
LBO Long Board Option
PD Płytka drukowana
MFU Kontrola sprawności maszyny
MTC Zmieniacz Matrix Tray Changer
P&P Pick&Place
P&P1 Moduł 1 Pick&Place
P&P2 Moduł 2 Pick&Place
PPW Zmieniacz pipet
SMD Surface Mounted Device
TBO Thick Board Option
SR Komputer stacyjny
TH Głowica Twin Pick&Place, SIPLACE TwinStar
1 Wprowadzenie Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 edycja V2 i V3
1.2 Przegląd Od wersji oprogramowania SR.713.1 Wydanie 12/2020
20
1.2 Przegląd
1.2.1 SIPLACE SX1/SX2 V3
W modelach SIPLACE SX1/SX2 V3 standardem jest ekran dotykowy typu „multitouch” bez kla-
wiatury. W modelu SIPLACE SX1/SX2 V3 zamiast standardowego ekranu dotykowego „multi-to-
uch”, na obu panelach obsługi można zainstalować ekran LCD 15″.
1
Rys. 1.2 - 1 Automat montażowy SIPLACE SX1/SX2 V3