00198667-02_UM_SX12-V3_PL.pdf - 第139页
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 edycja V2 i V3 3 Dane te chniczne i zespoły Od wersji oprogramowania SR.713.1 Wydanie 12/2020 3.7 Głowica mon tażowa 139 3.7.6.1 Dane techniczne SIPLACE T winSt ar Z kamerą pod zes…
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 edycja V2 i V3
3.7 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania SR.713.1 Wydanie 12/2020
138
3.7.6 Głowica SIPLACE TwinStar do bardzo dokładnego montażu układów scalo-
nych (IC)
3
Rys. 3.7 - 11 Głowica SIPLACE TwinStar do bardzo dokładnego montażu układów scalonych (IC)
3
(1) Moduł Pick&Place 1 (P&P1) - głowicy TwinStar składa się z 2 modułów Pick&Place
(2) Moduł Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Oś DP
(4) Napęd osi Z
(5) Przyrostowy układ do pomiaru przesuwu dla osi Z
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 edycja V2 i V3 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania SR.713.1 Wydanie 12/2020 3.7 Głowica montażowa
139
3.7.6.1 Dane techniczne
SIPLACE TwinStar
Z kamerą podzespołów typu 33
(kamera Fine-Pitch)
Z kamerą podzespołów typu 25
(kamera Flip-Chip)
Gama podzespołów
*a
0402 do SO, PLCC, QFP, BGA, podzespoły
specjalne, Bare Die, Flip-Chip
0201 do SO, PLCC, QFP, BGA, podze-
społy specjalne, Bare Die, Flip-Chip
Specyfikacje podzespołów
maks. wysokość
min. raster nóżek
min. szerokość nóżek
Min. raster kulek
Min. średnica kulek
min. wymiary gabarytowe
maks. wymiary gabary-
towe
maks. masa
*b
25 mm / 40 mm
*c
300 µm
150 µm
350 μm
200 μm
1,0 mmx0,5 mm
55 mm x 45 mm (pomiar pojedynczy)
do maks.
200 mm × 125 mm (pomiar wielokrotny)
*d
100–160 g
*e
25 mm / 40 mm*
c
250 µm
100 µm
140 μm
80 μm
0,6 mmx0,3 mm
16 mm x 16 mm (pomiar pojedynczy)
do maks.
55 mm × 55 mm (pomiar wielokrotny)*
d
100–160 g*
e
Siła osadzania 1,0 N - 15 N
1,0 N – 30 N z pakietem OSC
2,0 N – 70 N*
c
2,0 N -100 N
*f
1,0 N - 15 N
1,0 N – 30 N z pakietem OSC
2,0 N – 70 N*
c
2,0 N – 100 N*
f
Typy pipet
*g
5xx (standard)
20xx/28xx + adapter
4xx + adapter
9xx + adapter
Chwytaki
5xx (standard)
20xx/28xx + adapter
4xx + adapter
9xx + adapter
Chwytaki
Odległość pipet w głowicach
P&P
70,8mm 70,8mm
Dokładność X/Y
*h
±26 µm / 3σ ±22 µm/3σ
Dokładność kątowa ±0,05° / 3σ ±0,05° / 3σ
Płaszczyzny oświetlenia 6 6
*)a Pamiętaj, że możliwa do montażu gama podzespołów zależy także od geometrii, specyficznych standardów klienta, tolerancji
opakowań podzespołów i tolerancji podzespołów.
*)b Podzespół elektroniczny plus pipeta lub chwytak.
*)c Maksymalna wysokość do 50 mm z zastosowaniem głowicy SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) i pakietu OSC .
*)d W zależności od montowanych elementów i sposobu ich podawania obowiązują dalsze ograniczenia, automatycznie uwzględ-
niane w SIPLACE Pro.
*)e Maks. 100 g standardowo. Możliwe także powyżej 100 g pod warunkiem obniżenia przyspieszeń. Od masy 160 g tylko z za-
stosowaniem SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH). Zob. „SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH)” na stronie
327.
*)f Tylko z głowicą SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) i pakietem OSC.
*)g Dostępnych jest ponad 300 różnych typów pipet i 100 typów chwytaków oraz dostępna jest online obszerna baza danych pipet.
*)h Wartości dokładności odpowiadają warunkom podanym w zakresie dostaw i usług SIPLACE.
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 edycja V2 i V3
3.8 System portali Od wersji oprogramowania SR.713.1 Wydanie 12/2020
140
3.8 System portali
3
3.8.1 Położenie portali
3
Rys. 3.8 - 1 Położenie portali w automacie montażowym SX2
(1) Portal 1
(2) Oś Y, portal 1 i portal 2
(3) Oś Y, portal 1 i portal 2 (przykryty)
(4) Portal 2
(T) Kierunek transportu płytek drukowanych
OSTROŻNIE
Portal przesuwać tylko za uchwyt obsługowy – dotyczy tylko automatu montażowego
SIPLACE SX1/SX2 V3
Uchwyt obsługowy do przesuwania portalu jest obecny tylko w modelach SIPLACE SX1/
SX2 V3. Aby uniknąć uszkodzeń portalu, portal w modelach
SIPLACE SX1/SX2 V3 wolno przesuwać tylko trzymając za uchwyt obsługowy. Patrz poz.
3 na il. 3.8 - 2
, strona 141 lub poz. (4) na il. 3.8 - 3, strona 142.
(1)
(2)
(4)
(3)