00198667-02_UM_SX12-V3_PL.pdf - 第138页

3 Dane techniczne i zespoły Instru kcja eksploatacji SIPLACE SX1/ SX2 edycja V2 i V3 3.7 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania SR .713.1 Wydanie 1 2/2020 138 3.7.6 Głowica SIPLACE T winS t a r do bardzo dokładnego m…

100%1 / 366
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 edycja V2 i V3 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania SR.713.1 Wydanie 12/2020 3.7 Głowica montażowa
137
3.7.5.9 Dane techniczne SIPLACE MultiStar (CPP) w automacie montażowym SIPLACE SX2/SX2
V2
3
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
Z kamerą podzespołów typu
30
Z kamerą podzespołów typu 33
(kamera stacjonarna)
Gama podzespołów
*a
*)a Pamiętaj, że możliwa do montażu gama podzespołów zależy także od geometrii, specyficznych standar-
dów klienta, tolerancji opakowań podzespołów i tolerancji podzespołów.
01005 do 27 mm x 27 mm 0402 do 50 mm x 40 mm
*b
*)b Przy pomiarze wielokrotnym możliwa przekątna wynosząca 69 mm (np. 64 mm x 10 mm).
Specyfikacje podzespo-
łów elektronicznych
maks. wysokość
*c
maks. wysokość
*d
min. podziałka nóżek
min. szerokość nóżek
min. podziałka kulek
min. średnica kulek
min. wymiary
maks. wymiary
maks. masa
*)c Głowica CPP: w niskiej pozycji montażowej (stacjonarna kamera podzespołów niemożliwa).
*)d Głowica CPP: w wysokim położeniu montażowym
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
250 µm
*e
/ 350 µm
*f
140 µm
*e
/ 200 µm
*f
0,4 mm × 0,2 mm
27 mm × 27 mm
4 g
*g
*)e w przypadku montażu elementów < 18 mm × 18 mm
*)f w przypadku montażu elementów ≥ 18 mm × 18 mm
*)g 20 g w trybie „Pick&Place”
11,5 / 15,5 mm
*h
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm × 0,5 mm
50 mm × 40 mm
8 g
*g
Siła osadzania 1,0–15 N
*h
*)h Z pakietem OSC
Typy pipet 20xx, 28xx 20xx, 28xx
Dokładność X/Y
*i
*)i Wartości dokładności odpowiadają warunkom podanym w zakresie dostaw i usług SIPLACE.
± 41 µm/3σ ± 34 µm/3σ
Dokładność kątowa ± 0,20° / 3σ
*j
, ± 0,38° / 3σ
*k
*)j Wymiary podzespołów w zakresie od 6 mm x 6 mm do 27 mm x 27 mm.
*)k Wymiary podzespołu mniejszego niż 6 mmx6 mm.
±0,14° / 3σ
Płaszczyzny oświetlenia 5 6
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 edycja V2 i V3
3.7 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania SR.713.1 Wydanie 12/2020
138
3.7.6 Głowica SIPLACE TwinStar do bardzo dokładnego montażu układów scalo-
nych (IC)
3
Rys. 3.7 - 11 Głowica SIPLACE TwinStar do bardzo dokładnego montażu układów scalonych (IC)
3
(1) Moduł Pick&Place 1 (P&P1) - głowicy TwinStar składa się z 2 modułów Pick&Place
(2) Moduł Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Oś DP
(4) Napęd osi Z
(5) Przyrostowy układ do pomiaru przesuwu dla osi Z
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 edycja V2 i V3 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania SR.713.1 Wydanie 12/2020 3.7 Głowica montażowa
139
3.7.6.1 Dane techniczne
SIPLACE TwinStar
Z kamerą podzespołów typu 33
(kamera Fine-Pitch)
Z kamerą podzespołów typu 25
(kamera Flip-Chip)
Gama podzespołów
*a
0402 do SO, PLCC, QFP, BGA, podzespoły
specjalne, Bare Die, Flip-Chip
0201 do SO, PLCC, QFP, BGA, podze-
społy specjalne, Bare Die, Flip-Chip
Specyfikacje podzespołów
maks. wysokość
min. raster nóżek
min. szerokość nóżek
Min. raster kulek
Min. średnica kulek
min. wymiary gabarytowe
maks. wymiary gabary-
towe
maks. masa
*b
25 mm / 40 mm
*c
300 µm
150 µm
350 μm
200 μm
1,0 mmx0,5 mm
55 mm x 45 mm (pomiar pojedynczy)
do maks.
200 mm × 125 mm (pomiar wielokrotny)
*d
100–160 g
*e
25 mm / 40 mm*
c
250 µm
100 µm
140 μm
80 μm
0,6 mmx0,3 mm
16 mm x 16 mm (pomiar pojedynczy)
do maks.
55 mm × 55 mm (pomiar wielokrotny)*
d
100–160 g*
e
Siła osadzania 1,0 N - 15 N
1,0 N – 30 N z pakietem OSC
2,0 N – 70 N*
c
2,0 N -100 N
*f
1,0 N - 15 N
1,0 N – 30 N z pakietem OSC
2,0 N – 70 N*
c
2,0 N – 100 N*
f
Typy pipet
*g
5xx (standard)
20xx/28xx + adapter
4xx + adapter
9xx + adapter
Chwytaki
5xx (standard)
20xx/28xx + adapter
4xx + adapter
9xx + adapter
Chwytaki
Odległość pipet w głowicach
P&P
70,8mm 70,8mm
Dokładność X/Y
*h
±26 µm / 3σ ±22 µm/3σ
Dokładność kątowa ±0,05° / 3σ ±0,05° / 3σ
Płaszczyzny oświetlenia 6 6
*)a Pamiętaj, że możliwa do montażu gama podzespołów zależy także od geometrii, specyficznych standardów klienta, tolerancji
opakowań podzespołów i tolerancji podzespołów.
*)b Podzespół elektroniczny plus pipeta lub chwytak.
*)c Maksymalna wysokość do 50 mm z zastosowaniem głowicy SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) i pakietu OSC .
*)d W zależności od montowanych elementów i sposobu ich podawania obowiązują dalsze ograniczenia, automatycznie uwzględ-
niane w SIPLACE Pro.
*)e Maks. 100 g standardowo. Możliwe także powyżej 100 g pod warunkiem obniżenia przyspieszeń. Od masy 160 g tylko z za-
stosowaniem SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH). Zob. „SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH)” na stronie
327.
*)f Tylko z głowicą SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) i pakietem OSC.
*)g Dostępnych jest ponad 300 różnych typów pipet i 100 typów chwytaków oraz dostępna jest online obszerna baza danych pipet.
*)h Wartości dokładności odpowiadają warunkom podanym w zakresie dostaw i usług SIPLACE.