FX-1R_InstructionManual_C_Rev03a.pdf - 第344页

第 6 章 编辑辅助功能 6-72 (3) 关于执行测量时的各种运行 ① 吸取时使用的贴片头 自动选择用于吸取的贴片头。 优先使用已经安装上的吸嘴, 从而减少吸嘴的交换 次数。根据贴片头上的吸嘴安装情况,每次测量时吸取的贴片头有可能不同。 ② 测量后的元件归还 测量后的元件有归还原先位置和废弃的两种处理方法。 如下表所示, 处理方法因 包装方式而异。废弃在什么地方在元件数据的[元件废弃]项目里设定。设定为[元件 保护]的,其废弃方法需按…

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(2) 对元件种类测量项目的限制
根据元件数据的元件类别,有的项目不能测量。
表 6.5-6 各种元件测量受限项目
测量项目
元件尺寸
号码 元件种类 定心方式
纵横
高度
吸取
真空压力
激光高度
方形芯片 激光
圆筒型 激光
铝电解电容 激光
GaAsFET
激光
SOT
激光
SOP
激光
SOJ
激光
QFP
激光
PLCC (QFJ)
激光
10
PQFP (BQFP)
激光
11
TSOP
激光
12
TSOP2
激光
13
BGA
激光
14 网络电阻 激光
15 微调电容 激光
16 单向引脚连接器 激光
17 J 引脚插座 激光
18 鸥翼式插座 激光
19 带减震键插座 激光
20 其他元件 激光
21 双方向引脚连接器 激光
22
带有散热片的 SOP
激光
23
FBGA
激光
24 Z引脚连接器 激光
25 方形芯片 (LED) 激光
26
QFN
激光
6 编辑辅助功能
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(3) 关于执行测量时的各种运行
吸取时使用的贴片头
自动选择用于吸取的贴片头。优先使用已经安装上的吸嘴,从而减少吸嘴的交换
次数。根据贴片头上的吸嘴安装情况,每次测量时吸取的贴片头有可能不同。
测量后的元件归还
测量后的元件有归还原先位置和废弃的两种处理方法。如下表所示,处理方法因
包装方式而异。废弃在什么地方在元件数据的[元件废弃]项目里设定。设定为[元件
保护]的,其废弃方法需按照设定进行。
1mm 以下的元件,归还时有可能出现元件站立、倒翻现象,可根据询问选择处理。
表 6.5-7 元件归还 / 废弃条件
包装方式
条件 1 条件 2 归还 废弃
32mm 送料器
外形尺寸短边 1 mm 以下 询问*1
带状
之外
外形尺寸短边 1 mm 以上 *2
外形尺寸短边 1 mm 以下 询问*1
散装
外形尺寸短边 1 mm 以上 *2
管状
*1 显示对话框之后,要选择是元件归还、或是废弃。在连续测量时,会在测量前
询问。
*2 废弃方法为[元件保护]时,按废弃处理。
③ 选择吸取时的供应装置
对同一元件有复数的供应装置(吸取数据)时,默认值为从最初输入的数据开始
吸取元件。只有在单独测量时供应装置才可根据要求变更。
④ 变更吸取坐标
在不能顺利地吸取元件时,手动输入或用 HOD 装置进行坐标示教,以变更吸
取坐标。
⑤ 手动吸取
在没有吸取数据时,可以手动将元件装到吸嘴上。在这种情况下,不能输入吸
取坐标。而且,也不能操作供料器。
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6.5.2.3 测量的操作
(1) 测量时的画面变化
单独/连续测量时画面和状态变化,如下图所示。
图 6.5-10 测量时的画面变化
用户操作
单独测量条件对话框
连续测量中的对话框
连续测量结果对话框
单独测量中对话框
单独测量结果对话框
连续测量的菜单
/
中止
连续测量
単独測量
返回
(连续测量时)
测量错误显示
正常
单独测量菜单
再测量
全部元件结束
测量错误显示
确认
错误
正常
示教
HOD 装置
ENTER/CANCEL
START
STOP
START
顶推送料器
変更吸取位置
供料
PREV/NEXT
只处理
对话框
处理状态
单独测量
取消
选择菜单
连续测量条件对话框