FX-1R_InstructionManual_C_Rev03a.pdf - 第733页
第 15 章 操作选项 15-12 各选项的详细内容如下表所示。 表 15.2-4 设置生产功能 2 选项项目的详细内容 内容 No. 项目 状态 动作以及详细内容 设置当循环停止时，是否搬出基板。 循环停止。 释放基板后暂停。 按下<START>开关后，生产再次开始。 1 循环停止时不要搬出基板 基板传到下个工序后，结束生产。 设置基板传入时要检查激光污浊状况。 基板传入、移动到待机位置后检查激光污浊。 这时，如检测出激光…
第 15 章 操作选项
15-11
15.2.4. 设置生产 (功能 2) 选项
单击［生产(功能 2)］标签后，显示[设置生产功能 2 选项]对话框。
图 15.2-4 设置生产功能 2 选项
第 15 章 操作选项
15-12
各选项的详细内容如下表所示。
表 15.2-4 设置生产功能 2 选项项目的详细内容
内容
No. 项目
状态 动作以及详细内容
设置当循环停止时，是否搬出基板。
循环停止。
释放基板后暂停。
按下<START>开关后，生产再次开始。
1 循环停止时不要搬出基板
基板传到下个工序后，结束生产。
设置基板传入时要检查激光污浊状况。
基板传入、移动到待机位置后检查激光污浊。
这时，如检测出激光污浊会因激光污浊而暂停。再
开始生产时，再次检查激光污浊，如还有污浊则显
示对话框，询问是再次检查激光污浊、还是强行继
续生产。
2 检查激光传感器清洁度
不进行激光污浊检查。
设置在基板传入/传出传送带的传送动作发生错误后生产再开
始时，是否要对基板传入/传出传送带有无基板进行检查。
生产开始时不检查基板。
3
基板输入/输出传感器不进
行自动检查
生产开始时如果基板滞留在传感器之间，则自动反
映到传感器。
设置是否预备相同元件替代送料器。
元件用完以前不使用替代的送料器。
4 预备相同元件送料器
不使用替代的送料器。
设置在检查有无元件时发生真空错误的情况下，是否执行激光
再检查。
不进行激光再检查。
5
元件有无检查中真空出错时
不做激光再检查
进行激光再检查。
设置在多电路生产中识别每条电路的 BOC 标记发生错误时，是
否跳过该电路的生产。
*使用坏板标记时只对识别出坏板标记的电路跳过，此功能变为
无效。另外，在生产程序编辑的基板数据中，若把 BOC 标记设
置为“每块基板”，则此设置不被反映，发生错误时必会暂停。
跳过发生错误的电路的生产。
6
识别 BOC 标记出错时忽略电
路功能。
发生错误时，为了确认标记暂停生产。
设置首件贴装元件在什么时间段吸取。
在传送基板时吸取元件。
<注意>
*只限定实行 BOC、BAD 等标记识别生产。
*发生基板传送错误、标记识别错误时，废弃元件。
7 传送中吸取元件
贴片头移到元件吸取坐标，完成基板固定后才能进
行吸取操作。
第 15 章 操作选项
15-13
15.2.5. 设置生产的暂停选项
单击［生产(暂停)］标签后，显示设置生产的暂停选项对话框。
图 15.2-5 设置生产暂停选项