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第 1 章 设备概要 1-17 注 3：保证上述精度时的周围温度范围：20℃～25℃。 注 4：关于 SOP 精度的引脚直角方向、引脚平行方向，请参见下图。 リード直角方向 リード直角方向 リード平行方向 リード平行方向 リード直角方向 リード平行方向 图 1.5-2 引脚平行方向和直角方向 注 5：激光测量断面部分的测量精度。 1.5.1.2 贴装姿势（ θ ） ± 3 σ度 元件种类 贴装姿势精度 (单位： 度) 0603 方形芯片…
第 1 章 设备概要
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1.5 机器规格
1.5.1 MNLA 识别的贴装精度
1.5.1.1 贴装位置 (XY)
各元件种类的贴装精度（XY）如下表。
表 1-4 贴装精度 (XY)
单位：
μ
m ±3σ
μ
m
元件种类 贴装精度
方形芯片 ±50
圆筒形芯片 ±100
SOT ±150（注 2）
铝电解电容 ±300
SOP、TSOP 引脚垂直方向：±150(毛边一侧 150
μ
m 以下) （注 4）
引脚平行方向：±200（注 4）
PLCC、SOJ ±200
QFP (间距 0.8 以上) ±120（注 2）
QFP (间距 0.65) ±50（注 2）
QFP (间距 0.5,0.4,0.3)
－
单向引脚连接器
双向引脚连接器
(间距 0.5)
－
BGA ±200
FBGA －
外形识别元件 －
其他大型元件 ±300（注 3）
注 1： 激光识别校正精度，在整个贴片范围里误差±3σ以内为规格值，误差的平均值
为理论坐标±规格值的 40%以内。
注 2： QFP、SOP、SOT 等引脚的站立部分或元件体的中心位置 （参见 S
C、
图1.５－１元
件体中心位置与引脚中心位置）与引脚的中心位置 （L
C
） 的差 d 的允许值如下表所示。
不满足下表条件时，不在上述精度范围内。
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
图 1.5-1 元件体中心位置与引脚中心位置
表 1-5 引脚中心与元件体中心的允许偏差
d 允许值
□25.4 以下
引脚间距 0.8 以上 73
μ
m
引脚间距 0.65 15
μ
m
第 1 章 设备概要
1-17
注 3：保证上述精度时的周围温度范围：20℃～25℃。
注 4：关于 SOP 精度的引脚直角方向、引脚平行方向，请参见下图。
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
图 1.5-2 引脚平行方向和直角方向
注 5：激光测量断面部分的测量精度。
1.5.1.2 贴装姿势（
θ
）
±3σ度
元件种类 贴装姿势精度 (单位：度)
0603 方形芯片 ±3
方形芯片（除 0603） ±3
圆筒形芯片 ±3
SOT ±3
铝电解电容 ±10
SOP、TSOP ±0.3
PLCC、SOJ ±0.3
QFP (间距 0.8 以上) ±0.3
QFP (间距 0.65) ±0.3
BGA ±0.3
注 1：精度在整个贴片范围里的误差为±3σ以内为规格值，
误差的平均值为理论坐标±规格值的 40%以内。
引角直角方向
引角直角方向
引角直角方向
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1.5.2 ATC 吸嘴存储数
A T C 数 ： 4 套 （ 前 面 2 处 + 后面 2 处）
吸嘴存储数 ：10 个 /1 套
1.5.3 基板传送高度
900±20mm（面向日本国内、中国、东南亚）
950±20mm（面向欧美）
1.5.4 设备尺寸和重量
1)外形尺寸
FX-1/FX-1R 的主要外形尺寸如下图所示。
1440 (1490)
*1
1490 (1540)
*1
基板搬送高さ 900/950
1780
1880
1731
1420311
2000 (2050)
*1
*1
( ) 内高さは基板搬送高さ = 950 m m に対応
图 1.5-3 外形尺寸
2)重量
约 2000 kg
1.5.5 使用空气
气压 ：0.49Mpa ± 0.05 Mpa 干燥空气（大气压结露点-17℃以下）
最大空气消耗量 ：400L/min （标准状态）
1.5.6 噪音等级
76dB (A) 以下 (根据 JISZ 8731 测定)
1.5.7 原产国
日本
*1（）内高度可对应基板传送高度 950mm
*1
*1
基板传送高度