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第 1 章 设备概要 1-16 1.5 机器规格 1.5.1 MNLA 识别的贴装精度 1.5.1.1 贴装位置 (XY) 各元件种类的贴装精度（XY）如下表。 表 1-4 贴装精度 (XY) 单位： μ m ±3 σ μ m 元件种类 贴装精度 方形芯片 ±50 圆筒形芯片 ±100 SOT ±150（注 2） 铝电解电容 ±300 SOP、TSOP 引脚垂直方向：±150(毛边一侧 150 μ m 以下) （注 4） 引脚平行方向：…
第 1 章 设备概要
1-15
1.4.8 HMS
HMS（高度测量装置），是用于检测送料器最高位置等元件高度的装置。将高度变位传感
器(传感器部和放大器部)和控制该传感器的 HMS 基板安装在贴片头上使用。
传感器放大器部和基板上的调节钮及开关等在出厂时已调整完毕，请不要进行变更。
图 17.4-1 HMS
遵照规格： JIS C6802 2 级、 FDA class II、 EN60825
注意
用于高度传感器的激光会放射不可见光束，请绝对不要直视或接触光束。
注意
范围显示灯 亮灯状态
NEAR/FAR 均亮灯： 测量中心距离±1mm
NEAR 亮 灯： 测量范围内近距离侧
FAR 亮 灯： 测量范围内远距离侧
NEAR/FAR 均闪烁： 测量范围外
FAR 灯
NEAR 灯
第 1 章 设备概要
1-16
1.5 机器规格
1.5.1 MNLA 识别的贴装精度
1.5.1.1 贴装位置 (XY)
各元件种类的贴装精度（XY）如下表。
表 1-4 贴装精度 (XY)
单位：
μ
m ±3σ
μ
m
元件种类 贴装精度
方形芯片 ±50
圆筒形芯片 ±100
SOT ±150（注 2）
铝电解电容 ±300
SOP、TSOP 引脚垂直方向：±150(毛边一侧 150
μ
m 以下) （注 4）
引脚平行方向：±200（注 4）
PLCC、SOJ ±200
QFP (间距 0.8 以上) ±120（注 2）
QFP (间距 0.65) ±50（注 2）
QFP (间距 0.5,0.4,0.3)
－
单向引脚连接器
双向引脚连接器
(间距 0.5)
－
BGA ±200
FBGA －
外形识别元件 －
其他大型元件 ±300（注 3）
注 1： 激光识别校正精度，在整个贴片范围里误差±3σ以内为规格值，误差的平均值
为理论坐标±规格值的 40%以内。
注 2： QFP、SOP、SOT 等引脚的站立部分或元件体的中心位置 （参见 S
C、
图1.５－１元
件体中心位置与引脚中心位置）与引脚的中心位置 （L
C
） 的差 d 的允许值如下表所示。
不满足下表条件时，不在上述精度范围内。
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
图 1.5-1 元件体中心位置与引脚中心位置
表 1-5 引脚中心与元件体中心的允许偏差
d 允许值
□25.4 以下
引脚间距 0.8 以上 73
μ
m
引脚间距 0.65 15
μ
m
第 1 章 设备概要
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注 3：保证上述精度时的周围温度范围：20℃～25℃。
注 4：关于 SOP 精度的引脚直角方向、引脚平行方向，请参见下图。
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
图 1.5-2 引脚平行方向和直角方向
注 5：激光测量断面部分的测量精度。
1.5.1.2 贴装姿势（
θ
）
±3σ度
元件种类 贴装姿势精度 (单位：度)
0603 方形芯片 ±3
方形芯片（除 0603） ±3
圆筒形芯片 ±3
SOT ±3
铝电解电容 ±10
SOP、TSOP ±0.3
PLCC、SOJ ±0.3
QFP (间距 0.8 以上) ±0.3
QFP (间距 0.65) ±0.3
BGA ±0.3
注 1：精度在整个贴片范围里的误差为±3σ以内为规格值，
误差的平均值为理论坐标±规格值的 40%以内。
引角直角方向
引角直角方向
引角直角方向