FX-1R_InstructionManual_C_Rev03a.pdf - 第619页
第 10 章 手动控制 10-7 10.2.2 关于贴片头 10.2.2.1 贴片头控制 选择菜单栏中[控制]→[ Head （贴片 头） ]→ [H ead （贴片 头） 控 制]后， 显示下 图[贴片头 控制 ]对 话框。 示例: 需要移动[ 左 1Head （贴片头） (MNLA)]的 XY 轴时，按①～⑤步骤操作即可。 图 10.2-8 贴片头控制对话框 (1) 控制单元 从组合框中选择要控制的单元。 选择单元不受[机器设置] …
第 10 章 手动控制
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选择各项目后, 可显示与其对应的对话框。
在对话框中，根据需要，选择、设定参数，并执行。
①在 MS 参数[选项]设置中没有选中的(未安装的)单元，不能选择。
②不受[机器设置]-[使用单元]中的设置的影响。未选中的(不使用的)单元也可选择。
以下逐项说明各项菜单。
10.2.1 文件
10.2.1.1 退出
选择菜单栏中的[文件]→[退出]或者按对话框右上角「关闭」按钮(“×”)、或按下[退出]命令
按钮，可显示下列对话框，询问是否重设各 I/O 安全方向。
图 10.2-7 设定 I/O 安全方向询问
选择对话框按钮后，进行下列处理。
表 10-3 各 I/O 的安全方向设定按钮处理
选择按钮 处理
确定 实行各 I/O 的安全方向设定，退出手动控制。
取消 不实行各 I/O 的安全方向设定，返回手动控制。
选择[确定]后，轴即开始移动，开始设置各 I/O 的安全方向。选择[确定]前，
请务必确认设备内部没有正在操作的人。另外，为防止发生人身伤害，操作
中切勿把手伸入设备内部，脸和头也不要靠近。
警告
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10.2.2 关于贴片头
10.2.2.1 贴片头控制
选择菜单栏中[控制]→[Head（贴片头）]→[Head（贴片头）控制]后，显示下图[贴片头控制]对
话框。
示例: 需要移动[左 1Head（贴片头）(MNLA)]的 XY 轴时，按①～⑤步骤操作即可。
图 10.2-8 贴片头控制对话框
(1) 控制单元
从组合框中选择要控制的单元。
选择单元不受[机器设置]-[使用单元]设置的影响。未选中的(不使用的)单元也可选择。
单击▼，或者按下 [Alt] + [↓] 键，显示可以选择的单元。
(2) 控制项目
用单选按钮选择要控制的项目。
① 选择要控制
的单元。
②选择控制项目。
③输入移动目标
坐标。
④按下[运行] (=控制按钮)后，
开始移动到目标坐标。
* 设备将要运行，请充分注意『
控
制按钮』项中的警告事项。
⑤ 移动完成后更新
坐
标值。
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(3) 控制按钮
通过控制按钮，操作执行控制项目。
不同的控制项目，显示不同控制按钮。
按下控制按钮后，设备即开始运行。按下控制按钮前，请务必确认设备内部
没有正在操作的人。另外，为防止人身伤害，设备运行中切勿把手伸入设备
内部，脸和头也不要靠近。
① XY 轴移动
选中[控制项目]的[XY 轴移动]时，输入移动目标位置的坐标，再按[运行]按钮，或按[F3]键，即
可把所选择的单元移动到指定坐标。移动完成时，显示出更新后的坐标。
② Z 轴移动
选中[控制项目]的[Z 轴移动]时，输入移动目标位置的坐标，再按[运行]按钮，或按[F3]键，即
可移动所选择的 Head（贴片头）。移动完成时，显示出更新后的坐标。
③ θ轴移动
选中[控制项目]的[θ轴移动]时，输入移动目标位置的坐标，再按[运行]按钮，或按[F3]键，即
可移动所选择的 Head（贴片头）。移动完成时，显示出更新后的坐标。
④ 真空控制
控制所选择的贴片头的真空打开/关闭。
选中[控制项目]的[真空控制]时，选择[打开]按钮、[关闭]按钮、[打开/关闭]按钮，或按[F3]
键、[F4]键、[F5]键进行控制。控制完成时，显示出更新后的压力状态。
⑤ 吹气控制
控制所选择的贴片头的吹气打开/关闭。
选中[控制项目]的[吹气控制]时，选择[打开]按钮、[关闭]按钮、[打开/关闭]按钮，或按[F3]
键、[F4]键、[F5]键进行控制。控制完成时，显示出更新后的压力状态。
(4) [状态]显示
控制完成时，显示 XY 轴坐标、Z 轴坐标、θ轴坐标、压力值。
连续显示压力值。
警告