FX-1R_InstructionManual_C_Rev03a.pdf - 第732页
第 15 章 操作选项 15-11 15.2.4. 设置生产 (功能 2) 选项 单击［生产(功能 2)］标签后，显示[设置生产功能 2 选项]对话框。 图 15.2-4 设置生产功能 2 选项
第 15 章 操作选项
15-10
设置同时交换吸嘴。
实行同时交换。
4 同时交换吸嘴
不实行同时交换吸嘴。
设置优先识别 BOC 标记。
5 优先 BOC 标记识别
在识别坏板标记前，先识别 BOC 标记。
生产异常终止时（发生异步现象、生产异常终止），无条件地生
成继续生产文件。
继续生产的操作步骤参见[继续生产] 。
6
生产被中断时，执行继续生
产
生产中断时生成继续生产文件。
生产异常结束时（发生异步现象、生产异常结束），无条件地生
成继续生产文件。
继续生产的操作步骤参见[继续生产] 。
7
所有电路都是坏板标记时结
束生产
生产中断时生成继续生产文件。
对安装吸嘴时执行方向测定进行设置。
8 安装吸嘴时进行方向检测
安装吸嘴时测定吸嘴的装配方向、元件吸取、识别、
贴片时进行装配吸嘴角度的角度校正。
9 复数电路的贴片顺序
指定使用、贴片顺序。
多电路的贴片顺序
多电路的贴片顺序选项和概要
No 选项 概要
1
按电路为单位
完成贴片
在矩阵或者非矩阵上，以每个电路为
单位顺序贴片。
2
以同样贴片点
开始贴片
按贴片数据的顺序号，把第 1 个元件
贴在各电路上，接下来把第 2 个元件
贴在各电路上，按照贴片数据的顺序
号在各电路贴片。
3
在整个电路上
展开吸取贴片
的配对
对(吸嘴数)可同时吸取的元件进行
配对，在各电路贴片，以对为单位在
各电路贴片。
第 15 章 操作选项
15-11
15.2.4. 设置生产 (功能 2) 选项
单击［生产(功能 2)］标签后，显示[设置生产功能 2 选项]对话框。
图 15.2-4 设置生产功能 2 选项
第 15 章 操作选项
15-12
各选项的详细内容如下表所示。
表 15.2-4 设置生产功能 2 选项项目的详细内容
内容
No. 项目
状态 动作以及详细内容
设置当循环停止时，是否搬出基板。
循环停止。
释放基板后暂停。
按下<START>开关后，生产再次开始。
1 循环停止时不要搬出基板
基板传到下个工序后，结束生产。
设置基板传入时要检查激光污浊状况。
基板传入、移动到待机位置后检查激光污浊。
这时，如检测出激光污浊会因激光污浊而暂停。再
开始生产时，再次检查激光污浊，如还有污浊则显
示对话框，询问是再次检查激光污浊、还是强行继
续生产。
2 检查激光传感器清洁度
不进行激光污浊检查。
设置在基板传入/传出传送带的传送动作发生错误后生产再开
始时，是否要对基板传入/传出传送带有无基板进行检查。
生产开始时不检查基板。
3
基板输入/输出传感器不进
行自动检查
生产开始时如果基板滞留在传感器之间，则自动反
映到传感器。
设置是否预备相同元件替代送料器。
元件用完以前不使用替代的送料器。
4 预备相同元件送料器
不使用替代的送料器。
设置在检查有无元件时发生真空错误的情况下，是否执行激光
再检查。
不进行激光再检查。
5
元件有无检查中真空出错时
不做激光再检查
进行激光再检查。
设置在多电路生产中识别每条电路的 BOC 标记发生错误时，是
否跳过该电路的生产。
*使用坏板标记时只对识别出坏板标记的电路跳过，此功能变为
无效。另外，在生产程序编辑的基板数据中，若把 BOC 标记设
置为“每块基板”，则此设置不被反映，发生错误时必会暂停。
跳过发生错误的电路的生产。
6
识别 BOC 标记出错时忽略电
路功能。
发生错误时，为了确认标记暂停生产。
设置首件贴装元件在什么时间段吸取。
在传送基板时吸取元件。
<注意>
*只限定实行 BOC、BAD 等标记识别生产。
*发生基板传送错误、标记识别错误时，废弃元件。
7 传送中吸取元件
贴片头移到元件吸取坐标，完成基板固定后才能进
行吸取操作。