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第 1 章 设备概要 1-20 1.6 电器规格 1.6.1 控制方式 机构 操作部位 控制 Z 轴（上下移动轴） 贴装头部 θ轴（旋转轴） XL 轴、XR 轴 贴装头 定位部分 YB 轴 Y 台部 Y-TBL 轴 伺服马达 基板定位部分基板传入传出 马达控制 装载传送带基板传入传出 马达开关控制 卸载传送带基板传入传出 马达开关控制 基板支撑 马达控制 基板停止挡块 开关控制 基板外形基准定位 马达控制 电动基板宽度调整 马达控制 基…
第 1 章 设备概要
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1.5.8 环境条件
1)使用环境条件
温度 ：周围温度+10℃～+35℃
* 关于确保精度的周围温度，请参见贴装精度相关项目的说明。
湿度 ： 50%RH 以下 （35℃）
2)保管环境条件
温度 ： -15℃～+70℃
湿度 ： 20%～95%RH
1.5.9 CE 标记规格
符合以下 EC 规定。
• EC 机械规定 ： 89/392/EEC+91/368/EEC+93/44/EEC
• EC 低电压规定 ： 73/23/EEC+93/68/EEC
• EC EMC 规定 ： 89/336/EEC+92/31/EEC+93/68/EEC
第 1 章 设备概要
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1.6 电器规格
1.6.1 控制方式
机构 操作部位 控制
Z 轴（上下移动轴）
贴装头部
θ轴（旋转轴）
XL 轴、XR 轴 贴装头
定位部分
YB 轴
Y 台部 Y-TBL 轴
伺服马达
基板定位部分基板传入传出 马达控制
装载传送带基板传入传出 马达开关控制
卸载传送带基板传入传出 马达开关控制
基板支撑 马达控制
基板停止挡块 开关控制
基板外形基准定位 马达控制
电动基板宽度调整 马达控制
基板传送
定位部分
基板宽度自动调整（选购项） 马达控制
ATC 吸嘴装卸 开关控制
送料器驱动 开关控制
元件供应部分
统一交换台车固定 开关控制
1.6.2 主机 CPU
Celeron（赛阳）或 Pentium（奔腾） Ⅲ
1.6.3 显示器
字符显示器 ：12.1 英寸(SVGA 模式液晶显示板)
图像用显示器* ：5 英寸黑白
* 图像用显示器安装在 HOD。
1.6.4 记忆方式
生产程序可以保存在闪存盘、软盘中。另外，也可向 HLC 上传、或从 HLC 下载。
生产管理信息可以保存在闪存盘中。可以上传到 HLC。
机器固有的参数/数据/设定值保存在闪存中。
并可以使用 CD-ROM 进行系统的升级。
1.6.5 打印机接口
并行打印接口（Centronics）
第 1 章 设备概要
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1.6.6 电源
电压 三相 AC 200V、220V、240V、380V、400V、415V
(可以用变压器抽头调节切换。出厂时设定适合销售目的地的电压)
频率 50/60Hz
电压变动允许值 ±10%
最大额定视在功率 12kVA
一次侧电源线径 8mm
2
以上
保护接地导线线径 8mm
2
以上
1.6.7 UPS (选购项)
配备 UPS（Uninterruptible Power Supplies，连续供电装置），突然停电时，可进行以下操作。
• 保存生产管理信息备份和保护继续生产信息，退出制作中的程序后进行关机处理。
• 电源恢复后，可以继续生产，恢复制作中的程序，继续处理生产管理信息。
1.7 电子元件的贴装
1.7.1 电子元件尺寸
1.7.1.1 适用尺寸
表 1-6 电子元件适用尺寸 (单位 mm)
项目 规格
长× 宽
（
□
10mm 以上仅使用 2
个贴片头吸取）
注1
最小 0.6×0.3
最大 对角线长度 30.7
正方形元件：
□
20
长方形元件： 26.5×11
元件高度 0.2（□0603 时）～6.0
引脚间距 0.65 以上
球间距 1.0～1.27
注 1：□10mm 在软件中按对角线 15mm（
□
10.6mm）来处理。
注 2：不对引脚及球进行识别。