FX-1R_InstructionManual_C_Rev03a.pdf - 第467页
第 8 章 生产 8-48 8. 3. 1. 1 基本操作 综合 在菜单栏中选择［窗口］→［生产管理信息］ →［综合］后，显示图 8. 3-2 生产管理信 息 （综合） 。 图 8. 3-1 生产管理信息 (综合) 菜单 图 8. 3-2 生产管理信息 （综合）
第 8 章 生产
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NO. 项目 内容
15
贴片率(%) (贴片成功次数/(吸取成功次数 + 吸取错误次数)) × 100
操作选项的[生产画面中显示总吸取率和总贴片率]未选中时，不显示贴片率。
16
重试率(%) 100 - 吸取率
17
总吸取数 吸取成功的元件的总数。
18
总贴片数 贴片成功的元件的总数。
19
查出坏板标记次数 检测出坏板标记电路的总数。
20
BOC 标记识别错误
次数
BOC 标记识别错误次数。
21
基准领域标记识别
错误次数
基准领域标记识别错误的次数
22
无元件停止次数 无元件停止的次数。
② 各送料器管理信息
No. 项目 内容
1 总吸取数 该供应装置中进行吸取操作的次数。
2 吸取数 该供应装置中成功吸取元件的数量。
3 贴片数 从该供应装置吸取且贴片的元件数量。
4 元件丢失
该供应装置中损失的元件数量。
(总吸取次数 - 重试 × (元件数据的重试次数 ＋ 1) - 贴片数)
* 生产中用“---”表示。
5
吸取错误 该供应装置中吸取失败的次数。
6
无元件
该供应装置发生无元件的次数。
7 重试
该供应装置因重试次数超过限制而发生错误的次数。
(根据元件数据的[重试次数]设置的次数进行吸取，当无法吸取时，计数
累加“1”。)
8
激光识别 该供应装置因 LA 识别重试次数超过限制而发生错误的次数。
9
异类元件 检测出异类元件的次数。
10
芯片站立 从该供应装置吸取的元件被判定为芯片站立的次数。
11
吸取偏差
从该供应装置吸取的元件被判定为吸取偏移的次数。
* 当检测出元件数据的吸取位置偏差，而在检查项目上选中[不执行]时，
以“***”显示。
12 其它
其他判定为错误（元件脱落、元件姿势错误、元件角度异常、带回元件、
释放识别错误）的次数。
各项目的合计在最下行显示。
第 8 章 生产
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8. 3. 1. 1 基本操作
综合
在菜单栏中选择［窗口］→［生产管理信息］→［综合］后，显示图 8. 3-2 生产管理信
息 （综合）。
图 8. 3-1
生产管理信息 (综合) 菜单
图 8. 3-2 生产管理信息 （综合）
第 8 章 生产
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每个送料器台架的生产管理信息
从［生产管理信息]子菜单中选择［左前侧］，显示如下生产管理信息画面(左前侧)。
选择［左后侧］，［右前侧］，［右后侧］，均能显示相应的画面。
图 8. 3-3 生产管理信息 （左前侧）