FX-1R_InstructionManual_C_Rev03a.pdf - 第51页
第 1 章 设备概要 1-29 1.7.4.2 主要元件的激光校准测定位置 方形芯片 圆筒形芯 SOT SOP・TSOP SOJ ( 元件上下面的中间 ) 激光校准测定位置 ( 元件中心 ) 模 部 (从元件上面向下 0.25mm 的位置) 激光校准测定位置 激光校准测定位置 (元件下底面与脚根部) (元件下底面与脚根部) 激光校准测定位置 激光校准测定位置
第 1 章 设备概要
1-28
1.7.4.1 激光校正定心流程
激光校正定心流程示图如下。
A
D
d X
B
C
d Y
E
(+) 旋转
(+)旋转
(+)
旋转
校正
吸取元件
(吸嘴中心)
(元件中心)
激光校准测定
校正
贴片
寻找测量过程中阴影宽度最小的③④。
吸嘴中心，因已知，从与元件中心之差
Y 方向的偏移 dX
X 方向的偏移 dy
此外可根据③或④的
θ
马达的编码输出
得到角度偏移值 d
θ
。
校正位置位移 (dX、dY)
校正角度偏移 (d
θ
)
后并贴片
预旋转
通过 Z 轴的驱动来吸取元件，
使元件符合激光校准高度
然后按(-)方向旋转θ轴
(预旋转)
按(+)方向旋转θ轴，
开始激光校准的测定
(-)旋转
(预旋转)
便可知
①
②
③
④
⑤
⑥
第 1 章 设备概要
1-29
1.7.4.2 主要元件的激光校准测定位置
方形芯片
圆筒形芯
SOT
SOP・TSOP
SOJ
(
元件上下面的中间
)
激光校准测定位置
(元件中心)
模部
(从元件上面向下 0.25mm 的位置)
激光校准测定位置
激光校准测定位置
(元件下底面与脚根部)
(元件下底面与脚根部)
激光校准测定位置
激光校准测定位置
第 1 章 设备概要
1-30
0.45
激光校准测定位置
激光校准测定位置
激光校准测定位置
QFP・BQFP
PLCC
电解电容
(模部的下底面与脚跟部之间)
(模部的下底面与脚跟部之间)
(从元件下面向上 0.35mm 的位置)
模部
0.35