FX-1R_InstructionManual_C_Rev03a.pdf - 第734页
第 15 章 操作选项 15-13 15.2.5. 设置生产的暂停选项 单击［生产(暂停)］标签后，显示设置生产的暂停选项对话框。 图 15.2-5 设置生产暂停选项
第 15 章 操作选项
15-12
各选项的详细内容如下表所示。
表 15.2-4 设置生产功能 2 选项项目的详细内容
内容
No. 项目
状态 动作以及详细内容
设置当循环停止时，是否搬出基板。
循环停止。
释放基板后暂停。
按下<START>开关后，生产再次开始。
1 循环停止时不要搬出基板
基板传到下个工序后，结束生产。
设置基板传入时要检查激光污浊状况。
基板传入、移动到待机位置后检查激光污浊。
这时，如检测出激光污浊会因激光污浊而暂停。再
开始生产时，再次检查激光污浊，如还有污浊则显
示对话框，询问是再次检查激光污浊、还是强行继
续生产。
2 检查激光传感器清洁度
不进行激光污浊检查。
设置在基板传入/传出传送带的传送动作发生错误后生产再开
始时，是否要对基板传入/传出传送带有无基板进行检查。
生产开始时不检查基板。
3
基板输入/输出传感器不进
行自动检查
生产开始时如果基板滞留在传感器之间，则自动反
映到传感器。
设置是否预备相同元件替代送料器。
元件用完以前不使用替代的送料器。
4 预备相同元件送料器
不使用替代的送料器。
设置在检查有无元件时发生真空错误的情况下，是否执行激光
再检查。
不进行激光再检查。
5
元件有无检查中真空出错时
不做激光再检查
进行激光再检查。
设置在多电路生产中识别每条电路的 BOC 标记发生错误时，是
否跳过该电路的生产。
*使用坏板标记时只对识别出坏板标记的电路跳过，此功能变为
无效。另外，在生产程序编辑的基板数据中，若把 BOC 标记设
置为“每块基板”，则此设置不被反映，发生错误时必会暂停。
跳过发生错误的电路的生产。
6
识别 BOC 标记出错时忽略电
路功能。
发生错误时，为了确认标记暂停生产。
设置首件贴装元件在什么时间段吸取。
在传送基板时吸取元件。
<注意>
*只限定实行 BOC、BAD 等标记识别生产。
*发生基板传送错误、标记识别错误时，废弃元件。
7 传送中吸取元件
贴片头移到元件吸取坐标，完成基板固定后才能进
行吸取操作。
第 15 章 操作选项
15-13
15.2.5. 设置生产的暂停选项
单击［生产(暂停)］标签后，显示设置生产的暂停选项对话框。
图 15.2-5 设置生产暂停选项
第 15 章 操作选项
15-14
各选项的详细内容如下表所示。
表 15.2-5 设置生产中暂停选项的详细内容
内容
No. 项目
状态 动作以及详细内容
设置发生元件用完时的运行方法。
发生无元件供给时暂停生产。
1 无元件供给时暂停
生产中某些元件用完时，只要有可贴片的元件就继
续生产。
设置发生错误时的运行方法。
生产运行中，发生错误（包括元件用完）时，暂停
生产。
2 发生错误时暂停
生产运行中尽管发生错误，只要有可贴片的元件就
继续生产。
设置在无元件暂停后，重新开始时，测量元件的高度。
无元件暂停后，重新开始时测量元件高度。
3
无元件暂停后，重新运行时
测量元件高度
无元件暂停后，重新开始时不测量元件高度。
设置在生产暂停时无元件供给的情况下，实行补满的功能。
生产暂停时的暂停对话框中附有［补充元件］按钮。
发生元件用完时和发生标记识别错误时的暂停对话
框中没有［补充元件］按钮。
按下［补充元件］按钮后，可给原件用完的送料器
（带状，管状，散装）补满元件。
4
给暂停对话框增添「补充元
件」按钮
不附加［补充元件］按钮。
设置检测出元件坠落时的操作。
在不间断运行中也有效。
在生产中检测出元件坠落时暂停并显示元件掉落。
（在贴片的最后进行元件检测）
5 元件掉落时暂停
元件掉落时继续生产。
对在发生元件用完及激光重试超出时的暂停状态下，选择重试，
按下<START>开关，实行重试前，是否实行吸取跟踪进行设置。
实行重试前进行跟踪吸取。这时，[跟踪吸取对象供
给装置] 单选项按钮为“有效”，可以选择。指定条
件如下。
（a. 为默认显示。）
送料器已无元件
无元件或出错的所有送料器
装载与无元件的送料器同样元件的所有送料器
6
无元件暂停后，重新运行时
跟踪吸取
不进行跟踪吸取。这时，[跟踪吸取对象供给装置] 单
选项“无效”，不能选择。
注意：在使用单元中将[不间断运行]设为有效时，以下的项目无条件成为未使用状态，无法选择。
① 无元件供给时暂停
② 发生错误时暂停