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Istruzioni per l'uso SIPLACE SX1 /SX2 edizione V2 e V3 3 Dati tec nici e moduli A partire dalla versione software SR.713.1 Edizione 12/2020 3.1 D ati di produzione della SIPLACE SX1/SX2 V3 103 3 Dati tecnici e modul…

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2 Sicurezza di esercizio Istruzioni per l'uso SIPLACE SX1/SX2 edizione V2 e V3
2.10 Direttive ESD A partire dalla versione software SR.713.1 Edizione 12/2020
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2.10.3 Gestione dei moduli ESD
In linea di principio i moduli elettronici si toccano solo se è assolutamente indispensabile ai fini
della lavorazione da effettuare. Non afferrare mai componenti piatti in modo tale da toccare i pin
dei moduli o le piste conduttrici.
Si possono toccare componenti solo,
se si è sempre collegati a terra con un bracciale ESD oppure
se si indossano scarpe ESD o strisce di messa a terra ESD sotto le scarpe, oltre a un pavi-
mento ESD .
Prima di toccare un modulo elettronico scaricare il corpo. Il modo più semplice per farlo è toccare,
immediatamente prima, un oggetto conduttore collegato a terra (ad es. parti metalliche di un ar-
madio elettrico, una conduttura dell'acqua ecc...).
Non mettere i moduli a contatto con materiali caricabili ed estremamente isolanti, ad es. pellicole
di plastica, piani di tavoli isolanti o capi di abbigliamento sintetici.
Posare i moduli solo su basi conduttive (tavolo con rivestimento ESD, espanso conduttivo ESD,
sacchetti per confezionamento ESD, contenitori di trasporto ESD).
Non posizionare moduli nelle vicinanze di dispositivi per la visualizzazione dei dati, monitor o ap-
parecchi televisivi. Tenere una distanza minima di > 10 cm dallo schermo.
2.10.4 Misurazioni e modifiche nei moduli ESD
Nei moduli si possono effettuare misurazioni solo alle seguenti condizioni:
– L'apparecchio di misura deve essere collegato a terra (ad es. con un conduttore di prote-
zione).
– Prima della misurazione con un dispositivo di misura a potenziale zero scaricare brevemente
la testa di misurazione (ad es. toccare la carcassa metallica del comando).
Per la saldatura, usare solo saldatori collegati a terra.
2.10.5 Spedizione di moduli ESD
Conservare moduli e componenti in imballi conduttori (ad es. scatole di plastica metallizzata
o scatole metalliche) e spedirli sempre in imballi conduttori.
Se gli imballi non sono conduttori, prima di imballare i moduli avvolgerli in un materiale con-
duttivo, come gommapiuma conduttiva, sacchetti ESD, pellicola in alluminio per uso dome-
stico o carta. Mai in nessun caso usare sacchetti o pellicole di plastica.
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Nel caso di moduli con batterie incorporate, accertarsi che l'imballo conduttore non tocchi o
cortocircuiti i collegamenti delle batterie ed eventualmente coprire prima i collegamenti con
del nastro o del materiale isolante.
Istruzioni per l'uso SIPLACE SX1/SX2 edizione V2 e V3 3 Dati tecnici e moduli
A partire dalla versione software SR.713.1 Edizione 12/2020 3.1 Dati di produzione della SIPLACE SX1/SX2 V3
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3 Dati tecnici e moduli
3.1 Dati di produzione della SIPLACE SX1/SX2 V3
3.1.1 Prestazione della macchina
3
Tipi di teste di montaggio SIPLACE SpeedStar (C&P20 P2)
SIPLACE MultiStar (CPP)
SIPLACE TwinStar (TH)
Capacità produttiva
Sulla capacità produttiva influiscono fattori come la differente configurazione delle teste nonché le loro posizioni e la
configurazione dei convogliatori. Anche le opzioni personalizzate e le applicazioni specifiche del cliente giocano un
ruolo importante. Su richiesta SIPLACE può calcolare la capacità effettiva per il prodotto del cliente sulla configura-
zione della macchina.
Valore IPC [CO/h]
Conforme ai requisiti generali della norma IPC 9850 della Association Connecting Electronics Industries.
Valore SIPLACE Benchmark [CO/h]
Il valore SIPLACE Benchmark viene documentato in ambito di collaudo della macchina e corrisponde alle condizioni di
fornitura e alle prestazioni assicurate da SIPLACE.
Macchina per montaggio com-
ponenti SIPLACE SX2
Zona di processo Valore IPC Valore Benchmark
C&P20 P2 / C&P20 P2 66.000 86.500
C&P20 P2 / CPP
*a
52.500 66.000
CPP
b
/ CPP
b
38.000 46.000
*b
CPP / TH 23.100 27.000
TH / TH 10.200 11.000
Macchina per montaggio com-
ponenti SIPLACE SX1
Zona di processo Valore IPC Valore Benchmark
C&P20 P2 33.000 43.000
CPP
a
19.000 23.000
TH 5.100 5.500
*)a MultiStar CPP: posizione di montaggio bassa
*)b MultiStar CPP: posizione di montaggio alta
3 Dati tecnici e moduli Istruzioni per l'uso SIPLACE SX1/SX2 edizione V2 e V3
3.1 Dati di produzione della SIPLACE SX1/SX2 V3 A partire dalla versione software SR.713.1 Edizione 12/2020
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3.1.2 Dati convogliamento circuito stampato
Convogliatore singolo Convogliatore adatta-
bile doppio
Convogliatore doppio
in modalità singolo
Dimensioni standard
(lunghezza x larghezza)
da 50 mm x 50 mm fino a
450 mm x 560 mm
da 50 mm x 50 mm
fino a
450 mm x 265 mm
da 50 mm x 50 mm fino a
450 mm x 460 mm
Dimensioni con opzione
“Long Board”
(lunghezza x larghezza)
da 50 mm x 50 mm a
1525 mm
*a
x 560 mm
da 50 mm x 50 mm
fino a
850 mm x 265 mm
da 50 mm x 50 mm fino a
850 mm x 460 mm
Spalla fissa Destra, sinistra o esterno
Regolazione automatica della lar-
ghezza
standard
Spessore circuito stampato
Standard
Opzione "circuito stampato
spesso"
da 0,3 mm fino a 4,5 mm
da 2,0 mm fino a 6,5 mm
Lunghezza fissaggio circuito stam-
pato
450 mm
Superficie di appoggio Support Pin 440 mm
Svergolamento del circuito stam-
pato
vedi pagina151
Peso CST
*b
Max. 3,0 kg Max. 2,0 kg Max. 2,0 kg
Spazio libero sul lato inferiore CST 25 mm
Altezza convogliamento CST
Opzione
Standard
Opzione SMEMA
900 mm
930 mm
950 mm
Tipo di interfaccia: SMEMA oppure IPC-HERMES-9852
Bordo di trascinamento senza CO 3 mm
Tempo di cambio CST
Convogliatore singolo
Convogliatore doppio
*c
< 1,5 secondi
0 secondi
*)a solo con nastro di alimentazione e di uscita
*)b Il dato "Peso CST" si riferisce al peso del circuito stampato più il peso dei componenti.
*)c 0 secondi in modalità asincrona, altrimenti 1,5 secondi
Indicazioni importanti
Fare molta attenzione in caso di installazione di una macchina per il montaggio dei componenti (serie S, F, HS, HF, X o D) accanto a una
SIPLACE SX per lo spazio limitato esistente tra le due unità. In casi come questo è necessario creare uno spazio di comando vuoto di 0,5
m tra le macchine con una apposita prolunga del nastro.