00198663-02_UM_SX12-V3_IT.pdf - 第160页
3 Dati tecnici e moduli Istruzioni per l'uso SIPLACE SX1/SX2 edi zione V2 e V3 3.10 Moduli di alimentazione X A partire dalla versione softwar e SR.713.1 Edizione 12/2020 160 3.10.2.2 Dati tecnici Lunghezza 584,9 mm…
Istruzioni per l'uso SIPLACE SX1/SX2 edizione V2 e V3 3 Dati tecnici e moduli
A partire dalla versione software SR.713.1 Edizione 12/2020 3.10 Moduli di alimentazione X
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3.10.2 SIPLACE Glue Feeder
Articolo n. 00141400-xx SIPLACE Glue Feeder
3
Fig. 3.10 - 3 SIPLACE Glue Feeder
3.10.2.1 Descrizione
Con SIPLACE Glue Feeder è possibile, prima di iniziare il montaggio, applicare dei punti di colla
su un componente, i quali poi vengono controllati dal Visionsystem SIPLACE. I punti di colla ne-
cessari vengono definiti nell'editor dei contenitori di componenti di SIPLACE Pro ed è possibile
decidere se escludere dal controllo singoli punti di colla. Nell'editor dei componenti di SIPLACE
Pro è possibile attivare o disattivare l'applicazione dei punti di colla. SIPLACE Glue Feeder è uno
speciale modulo di alimentazione che deve essere applicato permanentemente su una determi-
nata traccia del tavolo. La descrizione dettagliata si trova nelle "Istruzioni per l'uso del Glue Feeder
SIPLACE", tedesco art. n. 00197218-01-xx.],
inglese [art. n. 00197219-xx]
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3.10 Moduli di alimentazione X A partire dalla versione software SR.713.1 Edizione 12/2020
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3.10.2.2 Dati tecnici
Lunghezza 584,9 mm
Altezza 199,5 mm
Larghezza 57,6 mm
Posteggi per moduli di alimentazione occupati 5 tracce da 8 mm
peso 4,6 kg
Diametro delle più piccole gocce singole
*a
*)a in caso di diametro ugello da 100 µm e di utilizzo di collante Heraeus PD 205A-Jet (a 53°C) oppure Loctite
3621 (a 53°C)
0,7 - 0,8 mm (+/- 0,1 mm)
Diametro gocce formate da 5 getti
a
1,0 mm (+/- 0,2 mm)
Altezza singola goccia
a
0,15 mm (+/- 0,02 mm)
Altezza gocce formate da 5 getti
a
0,2 - 0,3 mm
Istruzioni per l'uso SIPLACE SX1/SX2 edizione V2 e V3 3 Dati tecnici e moduli
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3.10.3 Linear Dipping Unit 2 X ( LDU 2 X)
Articolo n. 00117012-xx Linear Dip Module per flussante / LDU 2 X
LDU 2 X è uno speciale modulo di alimentazione che può dispensare flussante con spessori de-
finiti. Con questo flussante è possibile bagnare i componenti e migliorare le loro caratteristiche di
saldatura. LDU 2 X viene applicato al tavolo componenti come un modulo di alimentazione X e
viene controllato tramite il software della stazione e della linea.
La descrizione dettagliata si trova nelle istruzioni per l'uso "SIPLACE LDU 2 X".
3
Fig. 3.10 - 4 Linear Dipping Unit (LDU 2 X)
3.10.3.1 Dati tecnici
Ingombro (L x L x H) 629 mm x 105 mm x 202 mm
peso 11 kg
Corrente assorbita da 24 V DC fino a 30 V DC, 2 A (60 W)
Max. emissione di rumore 61 dB (A)
Intervallo di temperatura (immagazzinamento) da -25°C fino a +55°C
Intervallo di temperatura (esercizio) da +18°C fino a +25°C
Umidità dell'aria (immagazzinamento) ≤ 95%
Umidità dell'aria (esercizio) 30% - 75% (in media non > 45%)