00196514-02_UM_X-Serie_SR705_FI.pdf - 第103页

Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR. 70x.xx Painos 01/2011 Tehotiedot 103 Kulmatarkkuus C&P20 ± 0,5° (3 σ ), ± 0,7° (4 σ ) Kompon entti-kamera tyyppi 23 (6 x 6) CPP c ±…

100%1 / 450
Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
Tehotiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
102
3
3
3
3
3
3
3
Ladonta-automaatti SIPLACE X3
Ladontatehoarvojen määritelmät, katso Huomautus sivulla 101.
Portaalien lukumäärä 3
Automaatti Ladonta-alue 1 Ladonta-alue 2 IPC-teho Benchmark-teho Teoreettine teho
X3-A C&P20 / C&P20 C&P20 62.700 69.500 93.000
C&P20 / C&P20 CPP
a
59.200 66.500 90.000
CPP / CPP
a
CPP
a
52.200 61.500 84.000
X3-B C&P20 / C&P20 TH 45.300 50.000 68.500
CPP / CPP
a
TH 38.300 45.000 62.500
X3-C CPP / TH
b
TH 25.200 28.600 37.500
X3-D TH / TH TH 11.300 12.500 19.500
Ladonta-automaatti SIPLACE X2
Ladontatehoarvojen määritelmät, katso Huomautus sivulla 101
.
Portaalien lukumäärä 2
Automaatti Ladonta-alue 1 Ladonta-alue 2 IPC-teho Benchmark-teho Teoreettine teho
X2-A C&P20 C&P20 43.400 49.000 62.000
C&P20 CPP
a
39.900 46.000 59.000
CPP
a
CPP
a
36.400 43.000 56.000
X2-B C&P20 TH 26.000 29.500 37.500
CPP
a
TH 22.500 26.500 34.500
X2-C TH TH 8.600 10.000 13.000
a) CPP-pää: asennettu matalalle
b) CPP-pää: asennettu korkealle
Ladontapositiot 6.000 / Portaali Collect & Place -päille
2.000 / Portaali TwinStar -päille
Komponenttispektri
a
0,4 x 0,2 mm² (01005), 0,6 x 0,3 mm² (0201)
- 85 x 85 mm² / 125 x 10 mm²,
maks. 200 x 125 mm² (rajoituksin)
Komponenttikorkeus C&P20: 4 mm
CPP: 6 mm / 8,5 mm / 11,5 mm
TH: 25 mm(suurempi korkeus kysyttäessä)
X-/Y-tarkkuus
b
C&P20 ± 41 μm (3σ), ± 55 μm (4σ) Komponentti-kamera tyyppi 23 (6 x 6)
CPP ± 41 μm (3σ), ± 55 μm (4σ) Komponentti-kamera tyyppi 30 (27 x 27)
CPP ± 41 μm (3σ), ± 55 μm (4σ) Komponentti-kamera tyyppi 38 (16 x 16)
CPP ± 34 μm (3σ), ± 45 μm (4σ) Komponentti-kamera tyyppi 33 (55 x 45)
TH ± 26 μm (3σ), ± 35 μm (4σ) Komponentti-kamera tyyppi 33 (55 x 45)
TH ± 22 μm (3σ), ± 30 μm (4σ) Komponentti-kamera tyyppi 25 (16 x 16)
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 Tehotiedot
103
Kulmatarkkuus C&P20 ± 0,5° (3σ), ± 0,7° (4σ) Komponentti-kamera tyyppi 23 (6 x 6)
CPP
c
± 0,4° (3σ), ± 0,5° (4σ) Komponentti-kamera tyyppi 30 (27 x 27)
CPP
d
± 0,5° (3σ), ± 0,7° (4σ) Komponentti-kamera tyyppi 30 (27 x 27)
CPP
e
± 0,4° (3σ), ± 0,5° (4σ) Komponentti-kamera tyyppi 38 (16 x 16)
CPP
d
± 0,5° (3σ), ± 0,7° (4σ) Komponentti-kamera tyyppi 38 (16 x 16)
CPP ± 0,2° (3σ), ± 0,3° (4σ) Komponentti-kamera tyyppi 33 (55 x 45)
TH ± 0,05° (3σ), ± 0,07° (4σ) Komponentti-kamera tyyppi 33 (55 x 45)
TH ± 0,05° (3σ), ± 0,07° (4σ) Komponentti-kamera tyyppi 25 (16 x 16)
Komponenttien syöttö 4 komponenttivaunua nauharullanpitimellä ja integroidulla nauhajätesäiliöllä
SIPLACE X4I
40 asetuspaikkaa à 8 mm X-syöttömoduuli per komponenttivaunu (asetuspaikat 1 + 3)
34 asetuspaikkaa à 8 mm X-syöttömoduuli per komponenttivaunu (asetuspaikat 2 + 4)
SIPLACE X4/X3/X2
40 asetuspaikkaa à 8 mm X-syöttömoduuli per komponenttivaunu tai
Matrix Tray Changer komponenttivaunun asemesta asetuspaikoilla 2 ja 4
Syöttömoduulityypit Nauhat, pintamakasiinit
X-adapteria käyttäen: tankomakasiinit, sovelluskohtaiset OEM-syöttömoduulit
Syöttökapasiteetti SIPLACE X4I, asetuspaikat 1 + 3
80 nauhaa Leveys 8 mm 8 mm X-nauhansyöttömoduulit
80 nauhaa Leveys 8 mm 2x8 mm X-nauhansyöttömoduulit
40 nauhaa Leveys 12 mm 12 mm X-nauhansyöttömoduulit
26 nauhaa Leveys 16 mm 16 mm X-nauhansyöttömoduulit
26 nauhaa Leveys 24 mm 24 mm X-nauhansyöttömoduulit
20 nauhaa Leveys 32 mm 32 mm X-nauhansyöttömoduulit
16 nauhaa Leveys 44 mm 44 mm X-nauhansyöttömoduulit
12 nauhaa Leveys 56 mm 56 mm X-nauhansyöttömoduulit
Syöttökapasiteetti SIPLACE X4I, asetuspaikat 2 + 4
68 nauhaa Leveys 8 mm 8 mm X-nauhansyöttömoduulit
68 nauhaa Leveys 8 mm 2x8 mm X-nauhansyöttömoduulit
34 nauhaa Leveys 12 mm 12 mm X-nauhansyöttömoduulit
22 nauhaa Leveys 16 mm 16 mm X-nauhansyöttömoduulit
22 nauhaa Leveys 24 mm 24 mm X-nauhansyöttömoduulit
16 nauhaa Leveys 32 mm 32 mm X-nauhansyöttömoduulit
12 nauhaa Leveys 44 mm 44 mm X-nauhansyöttömoduulit
10 nauhaa Leveys 56 mm 56 mm X-nauhansyöttömoduulit
Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
Tehotiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
104
Syöttökapasiteetti SIPLACE X4/X3/X2
160 nauhaa Leveys 8 mm 8 mm X-nauhansyöttömoduulit
160 nauhaa Leveys 8 mm 2x8 mm X-nauhansyöttömoduulit
80 nauhaa Leveys 12 mm 12 mm X-nauhansyöttömoduulit
52 nauhaa Leveys 16 mm 16 mm X-nauhansyöttömoduulit
52 nauhaa Leveys 24 mm 24 mm X-nauhansyöttömoduulit
40 nauhaa Leveys 32 mm 32 mm X-nauhansyöttömoduulit
32 nauhaa Leveys 44 mm 44 mm X-nauhansyöttömoduulit
24 nauhaa Leveys 56 mm 56 mm X-nauhansyöttömoduulit
20 nauhaa Leveys 72 mm 72 mm X-nauhansyöttömoduulit
16 nauhaa Leveys 88 mm 88 mm X-nauhansyöttömoduulit
Piirilevyformaatit
(pituus x leveys)
SIPLACE X4I
50 x 50 mm² - 380 x 535 mm² Yksittäiskuljetin
50 x 50 mm² - 380 x 250 mm² Kaksoiskuljetin
50 x 50 mm² - 380 x 436,5 mm² Kaksoiskuljetin moodissa "Yksittäiskulje-
tin"
Piirilevyformaatit
(pituus x leveys)
SIPLACE X4/X3/X2
50 x 50 mm² - 450 x 535 mm² Yksittäiskuljetin
50 x 50 mm² - 450 x 250 mm² Kaksoiskuljetin
50 x 50 mm² - 450 x 450 mm² Kaksoiskuljetin moodissa "Yksittäiskulje-
tin"
Piirilevyformaatit
(pituus x leveys)
SIPLACE X4I, X4
50 x 50 mm² - 380 x 114 mm² Quad Lane -kuljetin
50 x 50 mm² - 380 x 306 mm² Quad Lane -kuljetin, optiolla "Mapping
MFU"
PL-paksuus 0,3 - 4,5 mm (paksumpi PL kysyttäessä)
PL-kuljetuskorkeus 830
± 15 mm
Optio
900 ± 15 mm
Optio
930 ± 15 mm
Vakio
950 ± 15 mm
SMEMA-optio
a) Huomioi myös, että ladottavissa olevaan komponenttispektriin vaikuttavat myös pad-geometria, asiakaskohtaiset standardit
ja komponenttien pakkaustoleranssit.
b) Tarkkuusarvo on mitattu valmistajaneutraalin IPC-standardin mukaisesti.
c) Komponentin mitat välillä 6 x 6 mm² ja 27 x 27 mm².
d) Komponentin mitat alle 6 x 6 mm².
e) Komponentin mitat välillä 6 x 6 mm² ja 16 x 16 mm².