00196514-02_UM_X-Serie_SR705_FI.pdf - 第185页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 X-syöttömoduulit 185 seksi juoksutusaineella määritet ään SIPLACE Pro:ssa. Kun komponentti on kostutettu, ju oksut…
Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
X-syöttömoduulit Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
184
3.9.3 Linear Dipping Unit X (LDU X)
Artikkeli-nro. 00117011-xx Linear Dip -moduuli Flux / LDU-X:lle
Artikkeli-nro. Dip-levyt, katso kohtaa 3.9.3.5
, sivu 186
3
Kuva 3.9 - 13 Linear Dipping Unit X (LDU X)
(1) LDU X
(2) Dip-levy
(3) Juoksutusainesäiliö
(4) Näyttökenttä (4 riviä à 20 merkkiä)
(5) Ohjauspaneeli, jossa 6 kalvopainiketta
(6) LED statusnäytöille
(7) HÄTÄ-SEIS-painike
3.9.3.1 Kuvaus
Linear Dipping Unit X:ää (lineaarinen dippausyksikkö X, pos. 1 kuvassa 3.9 - 13) käytetään Flip-
Chip- ja CSP-komponenttien kostuttamiseen juoksuteaineella. Juoksuteainesäiliö (pos. 3 kuvas-
saAbb. 3.9 - 13
) liukuu lineaarisesti dip-levyn ylitse (pos. 2 kuvassa 3.9 - 13) ja levittää dip-levyn
syvennyksiin juoksutusainetta määritetyn kerraspaksuuden. Parametrit komponentin kostuttami-
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 X-syöttömoduulit
185
seksi juoksutusaineella määritetään SIPLACE Pro:ssa. Kun komponentti on kostutettu, juoksutus-
ainekerros levitetään uudelleen. Tämä toimintapa takaa sen, että komponenttien
prosessointiolosuteet pysyvät samana.
Näyttökentässä (pos. 4 kuvassa 3.9 - 13
, sivu 184) esitetään yksittäiset valikot toiminnoille ja käyt-
töparametreille. Ohjauspaneelin painikkeilla (pos. 5 kuvassa 3.9 - 13
, sivu 184) voi valita valikkoja
tai muuttaa ja tallentaa parametrejä. Näyttökentän 4 LED:iä (pos. 6 kuvassa 3.9 - 13
, sivu 184)
ilmaisevat LDU-X:än statuksen. HÄTÄ-SEIS-painikkeella (pos. 7 kuvassa 3.9 - 13
, sivu 184) voi
kytkeä LDU-X:än heti pois päältä.
LDU-X soveltuu MultiStar:ille ja TwinStar:ille. LDU-X huomioidaan varustelussa itsenäisenä syöt-
tömoduulityyppinä. Moduulin voi asettaa vain SIPLACE X-sarjan komponenttivaunuun. Juoksu-
tusaineen viskositettia voidaan muuttaa implementoidulla lämmitystoiminnolla. LDU-X:ää voi
testata automaatin ulkopuolella X-syöttömoduulien energia- ja datainterfacea käyttäen (katso
kohta 3.9.5
, sivu 191).
3.9.3.2 Tekniset tiedot
Lisää teknisiä tietoja ja ohjeita löydät "SIPLACE LDU-X"-käyttöohjeesta.
Voidaan asentaa seuraaviin automaatteihin SIPLACE X4I, X4, X3, X2
Varatut 8mm-asetuspaikat SIPLACE X-sarjan
komponenttivainussa
9
Komponenttikoko maks. 55 x 55 mm², riippuen ladontapäästä
maks. 45 x 45 mm² TwinStar:ille
Juoksutusaineen kerrospaksuuden säätöalue 15 - 260 μm
Kerrospaksuuden toleranssi ± 5 μm ... ± 10 µm
Dippausaika juoksutusaineessa dip-levyllä > 3s
Komponentin dippausaikaBE-Dipzeit säädettävissä softwarella
Juoksutusaine Indium TACFlux 010 / 013
Kester TSF-6502 / 6522
Alphametals OM338 / OM338PT
Almit BM1 RMA
Cookson WS 3018lv
mm.
Käytettävät ladontapäät MultiStar, SpeedStar, TwinStar
Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
X-syöttömoduulit Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
186
3.9.3.3 LDU-X:än ja ladontapäiden yhdistelmämahdollisuudet
3
3.9.3.4 Rajoitukset
– Rajoittunut noutoalue ladontapäille:
SIPLACE X4I: kaikilla asetuspaikoilla
SIPLACE X4/X3/X2: asetuspaikoilla 1 ja 3
– LDU-X pitää ottaa manuaalisesti varusteluun.
– LDU-X:än saa asettaa vain komponenttivaunun paikoille 7 - 26.
– Jokaiseen komponenttivaunuun saa asettaa vain yhden LDU-X:än.
– Yhteen komponenttivaunuun ei koskaan saa asettaa tasomakasiinia ja LDU-X:ää.
– Lineaarikuletinta asettaa LDU-X:än viereen.
– MTC:n ja LDU-X saa yhdessä asettaa vain yksiportaaliselle ladonta-alueelle.
– Portaali voi noutaa vain yhdeltä LDU-X:ältä, vaikka se voi noutaa kahdelta komponenttivau-
nun asetuspaikalta.
3.9.3.5 Dip-levyt määritetyille juoksutusaineen kerrospaksuuksille
OHJE 3
Huomioi, että juoksutusainepaksuus riippuu käytettävästä juoksutusaineesta. Myös silloin kun
komponentti ja haluttu juoksutusaineen kerrospaksuus ovat samat, dip-levyn vaadittava syvyys
voi vaihdella eri juoksutusaineista riippuen.
Ladontapäät
Automaatti C&P20 CPP (ylempi
asennuspositio)
CPP (alempi
asennuspositio)
TwinHead
SIPLACE X4I Kyllä
a
a) Vain toimintotilasta 02 alkaen
Ei mahdollista Kyllä Ei mahdollista
SIPLACE X4 kyllä
a
Kyllä Kyllä Kyllä
SIPLACE X3 kyllä
a
Kyllä Kyllä Kyllä
SIPLACE X2 kyllä
a
Kyllä Kyllä Kyllä
Dip-levyn syvyys Artikkeli-nro.:
20 μm 00117022-xx
25 μm 00117020-xx
30 μm 00117023-xx
45 μm 00117043-xx
60 μm 00117026-xx