00196514-02_UM_X-Serie_SR705_FI.pdf - 第130页
Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarj a Ladontapää Alkaen ohjelmistoversi osta SR.70x.xx Painos 01/2011 130 Pick&Place-periaatteella, kompo nentit keskitetään tällöin optisesti kiinte ällä komp onentti…
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 Ladontapää
129
3
Kuva 3.5 - 5 SIPLACE MultiStar - takasivu, toimintaryhmät osa 3
(1) Komponenttianturi
(2) Asennuspositio, kun komponettien korkeus on alle 11,5 mm
(3) Asennuspositio, kun komponettien korkeus on alle 6 mm
3.5.2.1 Kuvaus
MultiStar yhdistää molemmat vastakkaiset ominaisuudet, suuren ladontatehon ja suuren jousta-
vuuden. Pienillä komponenteilla kokoon 27 x 27 mm² asti MultiStar toimii Collect&Place-periaat-
teella, se tarkoittaa suurella ladontateholle. Komponentit keskitetään tällöin optisesti integroidulla
komponenttikameralla. Suurilla komponenteilla kokoon 50 x 40 mm² asti ladontapää toimii
Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
130
Pick&Place-periaatteella, komponentit keskitetään tällöin optisesti kiinteällä komponenttikame-
ralla.
Molempien ladontaperiaatteden yhdistelmä C&P ja P&P antoi MultiStar:ille nimensä. MultiStar-
päätä nimitetään lyhyesti CPP-pääksi.
CPP-pään 12 segmettiä on järjestetty tähtimäiseksi. Suuren vääntömomentin omaava momentti-
moottori kiertää tähteä vaakasuoran akselin, tähtiaksen ympäri.
Jokaisella segmentillä on oma DP-käyttö pipettien pyörittämiseen. Pipettejä ei siksi enää kierretä
oikeaan asentoon yhdessä ainoassa pään asemassa. Ne voidaan milloin vain ja toisistaan riippu-
matta kiertää oikeaan ladonta-asentoonsa.
Jokaisella segmentillä on oma vakuumituottajansa. Vaihtoaikaa vakuumista puhallukseen voi-
daan näin huomattavasti lyhentää. Lisäksi pitopiirissä voidaan suorittaa jokaisen yksittäisen pipe-
tin vakuumitarkastus.
Segmenttien Z-käyttö realisoitu lineaarisella matkanmittausjärjestelmällä varustetulla lineaari-
moottorilla ja on siten erittäin tarkka. Nouto-/ladontapositioissa Z-käyttö ajaa segmenttejä pysty-
suorassa suunnassa joko alas tai ylös.
Kuten kaikissa SIPLACE Collect&Place-päissä, digitaalinen komponenttikamera on integroitu la-
dontapäähän. Tällöin komponenttien optiseen keskittämiseen tarvittavan lisäajomatkan puuttumi-
nen lisää ladontanopeutta.
Ladontapään alla oleva komponenttisensori mittaa komponentit poiminta- ja ladontapositioissa.
Z-akselin kaikkien liikkeiden aikana voidaan mitata pipetin kärjen kohtaa ja määrittää, onko kom-
ponentti kiinni pipetissä ja kuinka korkea komponentti on.
3.5.2.2 SIPLACE MultiStar:in asennuspositiot
CPP-pään voi asentaa kahteen eri positioon pääkannattimessa:
– MultiStar ylemmässä asennuspositiossa
Tässä positiossa voi käsitellä kaikkia komponentteja kokoon 50 x 40 mm² asti ja korkeuteen
11,5 mm asti. 3
– MultiStar alemmassa asennuspositiossa
Tässä positiossa CPP-pää latoo komponentteja kokoon 27 x 27 mm² asti ja korkeuteen 6 mm
asti Collect&Place-periaatteella. 3
Huomioi asennuspositiota määritettäessä seuraavat säännöt:
→ Yhdellä ladontaalueella kaikilla ladontapäillä on oltava sama pääkorkeus.
→ Asenna CPP-pää aina ylempään asennuspositioon, jos konfiguraatioon kuuluu:
– Kiinteä komponenttikamera
– Matrix Tray Changer
–TwinStar
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 Ladontapää
131
3.5.2.3 Käsiteltävän komponenttispektrin luokitus
3
3.5.2.4 MultiStar:in ladontamoodit
CPP-pää toimii komponenttiluokasta riippuen eri ladontamoodeissa. Varusteluoptimointi valitsee
minimin tahtiajan omaavan ladontamoodin. Seuraavassa taulukossa esitetään komponenttiluo-
kan ja ladontamoodin välisen riippuvuuden.
Taul. 3.5 - 2 Komponenttiluokkien ja ladontamoodien välinen suhde
3
3
Komp-luokka Komp-koko CCP-pään
a
asennuspositio
Komp-korkeus Komp-
kameratyyppi
Pieni komp
P_komp
01005
b
-
27 x 27 mm²
ylempi 8,5 mm asti
Pääkamera,
tyyppi 30
alempi 6 mm asti
01005
b
-
16 x 16 mm²
alempi 6 mm asti
Pääkamera,
tyyppi 38
Keskikokoinen
komp, tyyppi
K_komp_1
< 27 x 27 mm²
ylempi
välillä 8,5 ja
11,5 mm
Kiinteä komp-ka-
mera, tyyppi 33
(katso kohtaa
6.7.1
, sivu 406)
alempi ei mahdollinen
Keskikokoinen
komp, tyyppi
K_komp_2
välillä
27 x 27 mm² ja
32 x 32 mm²
ylempi 11,5 mm
alempi ei mahdollinen
Suuri komp
S_komp
välillä 32
x32mm² ja 50x
40 mm²
ylempi 11,5 mm asti Kiinteä komp-ka-
mera,
tyyppi 33
alempi ei mahdollinen
Taul. 3.5 - 1 Käsiteltävän komponenttispektrin luokitus
a) Huomioi asennuspositien korkeutta koskevat säännöt kohdassa 3.5.2.2, sivu 130.
b) 01005-komponentti: kameratyyppi 30; suositellaan kameratyyppiä 38 korkeille laatuvaatimuksille
Ladontamoodi Komponenttiluokka
Pieni komp Keskikok. komp Suuri komp
Collect&Place-
moodi
Kyllä Ei Ei
Sekamoodi Kyllä Kyllä Ei
Laajennettu
Pick&Place-moodi
Kyllä Kyllä Kyllä
Puhdas
Pick&Place-moodi
Ei Ei Kyllä