00196514-02_UM_X-Serie_SR705_FI.pdf - 第132页
Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarj a Ladontapää Alkaen ohjelmistoversi osta SR.70x.xx Painos 01/2011 132 3.5.2.5 MultiSt ar:in asennuspositiot automaateissa 3.5.2.6 MultiSt ar Collect&Place-moodissa…
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 Ladontapää
131
3.5.2.3 Käsiteltävän komponenttispektrin luokitus
3
3.5.2.4 MultiStar:in ladontamoodit
CPP-pää toimii komponenttiluokasta riippuen eri ladontamoodeissa. Varusteluoptimointi valitsee
minimin tahtiajan omaavan ladontamoodin. Seuraavassa taulukossa esitetään komponenttiluo-
kan ja ladontamoodin välisen riippuvuuden.
Taul. 3.5 - 2 Komponenttiluokkien ja ladontamoodien välinen suhde
3
3
Komp-luokka Komp-koko CCP-pään
a
asennuspositio
Komp-korkeus Komp-
kameratyyppi
Pieni komp
P_komp
01005
b
-
27 x 27 mm²
ylempi 8,5 mm asti
Pääkamera,
tyyppi 30
alempi 6 mm asti
01005
b
-
16 x 16 mm²
alempi 6 mm asti
Pääkamera,
tyyppi 38
Keskikokoinen
komp, tyyppi
K_komp_1
< 27 x 27 mm²
ylempi
välillä 8,5 ja
11,5 mm
Kiinteä komp-ka-
mera, tyyppi 33
(katso kohtaa
6.7.1
, sivu 406)
alempi ei mahdollinen
Keskikokoinen
komp, tyyppi
K_komp_2
välillä
27 x 27 mm² ja
32 x 32 mm²
ylempi 11,5 mm
alempi ei mahdollinen
Suuri komp
S_komp
välillä 32
x32mm² ja 50x
40 mm²
ylempi 11,5 mm asti Kiinteä komp-ka-
mera,
tyyppi 33
alempi ei mahdollinen
Taul. 3.5 - 1 Käsiteltävän komponenttispektrin luokitus
a) Huomioi asennuspositien korkeutta koskevat säännöt kohdassa 3.5.2.2, sivu 130.
b) 01005-komponentti: kameratyyppi 30; suositellaan kameratyyppiä 38 korkeille laatuvaatimuksille
Ladontamoodi Komponenttiluokka
Pieni komp Keskikok. komp Suuri komp
Collect&Place-
moodi
Kyllä Ei Ei
Sekamoodi Kyllä Kyllä Ei
Laajennettu
Pick&Place-moodi
Kyllä Kyllä Kyllä
Puhdas
Pick&Place-moodi
Ei Ei Kyllä
Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
132
3.5.2.5 MultiStar:in asennuspositiot automaateissa
3.5.2.6 MultiStar Collect&Place-moodissa
MultiStar käsittelee tässä moodissa pieniä komponentteja.
3
Kuva 3.5 - 6 MultiStar - Collect&Place-moodi
P_komp Pieni komponentti (katso taulukko 3.5 - 1, sivu 131)
Tyyppi 30/38 Komponenttikamera, tyyppi 30 tai tyyppi 38
1 ... 12 Poimittujen komponenttien järjestys
Ladonta-automaatti Asennuspositio
a
CPP-pää
Komponentin
maksimi korkeus
Vision kamera
SIPLACE X4I vain alhaalla 6 mm Pääkamera
SIPLACE X4/X3/X2 alempi 6 mm Pääkamera
ylempi 8,5 mm Pääkamera
vain ylhäällä 11,5 mm
Kiinteä komponenttika-
mera
Taul. 3.5 - 3 CPP-pään asennuspositiot automaateissa
a) Huomioi asennuspositien korkeutta koskevat säännöt kohdassa 3.5.2.2, sivu 130.
Tyyppi 30/38
P_komp
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 Ladontapää
133
3.5.2.7 MultiStar sekamoodissa
MultiStar käsittelee tässä moodissa pieniä ja keskikokoisia komponentteja.
3
Kuva 3.5 - 7 MultiStar - sekamoodissa
P_komp Pieni komponentti (katso taulukko 3.5 - 1, sivu 131)
K_komp_1 Keskikokoinen komp, tyyppi 1 (katso taulukko 3.5 - 1
, sivu 131)
K_komp_2 Keskikokoinen komp, tyyppi 2 (katso taulukko 3.5 - 1
, sivu 131)
Tyyppi 30/38 Komponenttikamera, tyyppi 30 tai tyyppi 38
Tyyppi 33 Kiinteä komp-kamera, tyyppi 33
1 ... 8 Poimittujen komponenttien järjestys
1 ... 12 Poimittujen komponenttien järjestys
3
CPP-pään vierekkäisiin segmentteihin ei voi ottaa K_komp_2 tyyppisiä komponentteja, jos keski-
kokoisen komponentin (tyyppi K_komp_2) diagonaali on yli 39,8 mm.
Tyyppi 30/38 Tyyppi 30/38
Tyyppi 33 Tyyppi 33
P_komp
K_komp_2
K_komp_1
P_komp