00196514-02_UM_X-Serie_SR705_FI.pdf - 第160页

Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarj a PL-kuljetinjärjestelmä Alkaen ohjelmi stoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 160 3.7.8.2 PL-kuperuus ladott aessa Jos kuperuus on 2 mm, piirilevyn keskellä voi tulla …

100%1 / 450
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 PL-kuljetinjärjestelmä
159
3.7.8 Piirilevykuperuuden määritelmä
3.7.8.1 PL-kuperuus kuljetuksen aikana
LP-kuperuus kohtisuoraan kuljetussuuntaan nähden maks. 1% PL-diagonaalista, mutta ei yli 2
mm
3
PL-kuperuus kuljetussuunnassa + PL-paksuus < 5,5 mm
3
Kiinteä lukitusreuna
Liikkuva lukitusreuna
Piirilevy
Kuljettimen reunalevy
Kiinteä lukitusreuna
Kuljetinhihna
Piirilevy
Piirilevyn kuljetus-
suunta
5,5 mm
Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
PL-kuljetinjärjestelmä Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
160
3.7.8.2 PL-kuperuus ladottaessa
Jos kuperuus on 2 mm, piirilevyn keskellä voi tulla ongelmia fokusoitaessa paikallisiin kohdistus-
merkkeihin ja mustepisteisiin. Digitaalikameran fokus on 2 mm. Kun kaikki toleranssit huomioi-
daan, tämä arvo pienenee arvoon 1,5 mm. Huomioi lisäksi, että kuperuus pienentää sallittua
komponenttikorkeutta.
3
3
PL-kuperuus alaspäin maks. 0,5 mm
3
Käytä tämän arvon saavuttamiseksi magneettipuikkotuentoja.
Liikkuva lukitusreuna
Kiinteä lukitusreuna
Piirilevy
Kuljettimen reunalevy
Piirilevy
Magneetti-
puikko-
tuenta
Liikkuva lukitusreuna
Kiinteä lukitusreuna
Kuljettimen reunalevy
0,5 mm
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 Vision-järjestelmä
161
3.8 Vision-järjestelmä
3.8.1 Rakenne
Jokaiseen Collect&Place-päähän on integroitu komponenttikamera (katso kuva 3.5 - 2 sivu 124
ja kuva 3.5 - 4
sivu 128). Komponentti-kamera, kiinteä, P&P (tyyppi 33) 55 x 45, digitaalinen, Multi-
Star:ille ja TwinStar:ille, on kiinnitetty koneen runkoon.
Komponenttitunnistusjärjestelmän avulla määritetään
komponentin tarkka sijainti pipetissä ja
kotelon muodon geometria.
PL-tunnistusjärjestelmä määrittää piirilevyillä olevien ohjausmerkkien avulla
piirilevyn sijainnin,
niiden vääntökulman
ja piirilevyn käyristymän.
PL-kamerat on kiinnitetty portaalien alapuolelle. Syöttömoduuleilla olevien ohjausmerkkien
avulla ne määrittävät komponenttien tarkan noutopaikan, millä on merkitystä erityisesti pienille
komponenteille.
VAROITUS
PÄÄN TÖRMÄYSVAARA 3
Kun ladontapää vaihdetaan TwinStar:ista SpeedStar:iin, TwinStar:in kiinteät komponenttikamerat
tyyppi 33, 55 x 45, ja tyyppi 25, 16 x 16 pitää poistaa, muuten SpeedStar törmää kamerakoteloihin.
Kun TwinStar -ladontapää vaihdetaan MultiStar:iksi, kiinteä komponenttikamera, tyyppi 33, 55 x
45, digitaalinen, asennetaan alapositioon.