00196514-02_UM_X-Serie_SR705_FI.pdf - 第23页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Johdanto Alkaen ohjelmistoversiosta SR. 70x.xx Painos 01/2011 Koneen kuvaus 23 1 Kuva 1.1 - 1 Collect&Place-menetelmän mukainen ladontaperiaate 1 1 1.1.7 Uusia valint amahd ollis uuksia ja …
Johdanto Käyttöohje SIPLACE X-sarja
Koneen kuvaus Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
22
1.1.5 SIPLACE X2
X2-automaatissa on yksi portaali ladonta-aluetta kohti. Seuraavat ladontapää-konfiguraatiot ovat
mahdollisia:
a) Ladonta-alue 1
b) Ladonta-alue 2
Tehotiedot löydät kohdasta 3.1, sivu 101.
1.1.6 SIPLACE-periaate
Ladontapäät noutavat komponentit kiinteästi paikoitetuista syöttömoduuleista komponenttivau-
nuilla tai matriisi-tarjotin-vaihtajan tarjottimista ja latovat myös lepotilassa olevat piirilevyt. X-sarjan
ladonta-automaatit on käytettävissä kahdella ladonta-alueella:
– yksittäiskuljetuksessa voidaan samanaikaisesti latoa kahteen piirilevyyn saakka.
– kaksoiskuljetuksessa voidaan samanaikaisesti latoa neljään piirilevyyn saakka.
Periaate "liikkumaton komponenttien syöttöasema" ja "liikkumaton PL", joka on osoittautunut hy-
väksi kaikissa SIPLACE-automaateissa, tuo joukon ratkaisevia etuja:
– Komponenttien jälkitäyttö tai nauhojen jatkaminen ei aiheuta seisokkiaikoja.
– Tärinätön komponenttisyöttö mahdollistaa myös pienimpien komponenttien (esim. 01005)
varman noutamisen.
– Ladontaprosessissa liikuttamaton piirilevy estää komponenttien liukastumisen.
– Ladontapäiden yhdistelmä pipettivaihtajien kanssa takaa aina optimaalisen pipettikokoonpa-
non kulloisellekin ladontaprosessille. Täten saadaan siirtomatkat minimoitua ja ladontajärjes-
tykset optimoitua.
Korkea joustavuus, taloudellisuus ja varusteluturvallisuus ovat takuita SIPLACE X-sarjan ladon-
tajärjestelmien korkeasta tuottavuudesta. Minimaaliset seisokkiajat nostavat käyttöasteen ja myö-
tävaikuttavat näin tuottavuuden lisäykseen.
1
Ladontapäät LA2
b
Ladontapäät LA1
a
C&P20 CPP TH
C&P20 Kyllä Ei Ei
CPP Kyllä Kyllä Ei
TH Kyllä Kyllä Kyllä
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Johdanto
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 Koneen kuvaus
23
1
Kuva 1.1 - 1 Collect&Place-menetelmän mukainen ladontaperiaate
1
1
1.1.7 Uusia valintamahdollisuuksia ja teho-ominaisuuksia
Automaatin toiminnallisuuden laajentamiseksi tarjotaan seuraavia uusia valintamahdollisuuksia:
1.1.7.1 SIPLACE MultiStar (CPP) ja uusi vakio-komponenttikamera, tyyppi 30
Uusi komponenttikamera, tyyppi 30 korvaa tähän asti CPP-päähän asennetun komponenttikame-
ran tyypistä 29 alkaen. Sitä voi käyttää prototyyppituotannossa 01005-komponentteja käytettäes-
sä.
1.1.7.2 3D-koplanaarisuusanturi
Koplanaarisuuden mittaus on integroitu aseman ohjelmistoon software-versiosta SR.705.03 al-
kaen. 3D-koplanaarisuusanturin voi asentaa X4-, X3- ja X2-ladonta-automaattien seuraaviin ase-
tuspaikkoihin:
Johdanto Käyttöohje SIPLACE X-sarja
Koneen kuvaus Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
24
1
3D-koplanaarisuusanturi mittaa lasersäteen avulla komponentin juotosnastat. SIPLACE
TwinHead:iin yhdistettynä tämä menetelmä tuottaa esimerkiksi PGA-komponenteilla nopeampia
mittaustuloksia.
1.1.7.3 Multicolor-kamera, tyyppi 24
Tästä software-versiosta alkaen voi kohdistusmerkkien ja mustepisteiden mittaamista varten
asentaa Multicolor-kameran tyyppi 24 vakio-PL-kameran tilalle. Valittavissa on kolme eri valaisu-
tapaa kohdistusmerkkien ja mustepisteiden kontrastin parantamiseksi.
1.1.7.4 SIPLACE X4 LED Placer
Tarjoamme software-versiosta SR.705 alkaen SIPLACE X4-ladonta-automaateille konfiguraatio-
mahdollisuuden, joka on suunniteltu erityisesti niiden asiakkaiden tarpeisiin, jotka valmistavat
LED Backlight Units -tuotteita.
SIPLACE X4 LED Placer:in peruslaitteena toimii SIPLACE X4-ladonta-automaatti, jossa on neljä
C&P20- tai CPP-ladontapäätä. Komponenttivaunujen sijasta tällöin käytetään erityisiä kompo-
nenttipöytiä. Erityiset, asiakaskohtaiset bowl-kuljettimet syttävät tällöin LED-komponentteja. Jos
asetuspaikka varustetaan vain yhdellä bowl-kuljettimella, kyseiseen asetuspaikkaan ei tarvitse
asentaa nauhaleikkainta. Aseman software tukee kuljettimia optimaalisesti - esimerkiksi Empty-
Feeder-toiminnon avulla. Tämän lisäksi automaatti voidaan varustaa SIPLACE X-syöttömoduu-
leilla. PL-yksittäis- ja kaksoiskuljettimet voivat kuljettaa maks. 850 mm pituisia piirilevyjä.
Ladonta-automaatti Asetuspaikka
SIPLACE X2, SIPLACE X3 3
SIPLACE X4 2 tai 3