00196514-02_UM_X-Serie_SR705_FI.pdf - 第171页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 X-syöttömoduulit 171 3.9.1.5 SIPLACE X-sarjan nauhansyöttömoduulien geometria Yleensä X-sarjan nauhansyöttömo duul…
Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
X-syöttömoduulit Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
170
3.9.1.2 Nauharullan läpimitta
Nauharullan läpimitta saa kaikille syöttömoduuleille olla maks. 19" (483 mm). Yhteenvedon mak-
simeista nauharullien läpimitoista suhteessa PL-kuljetuskorkeuksiin löydät kohdasta 3.10.8.2
,
sivu 206
.
3.9.1.3 Poimimatta jääneiden tantaalikondensaattorien poistaminen käsin
käyttäjän toimesta
Jotta tantaalikondensaattorit eivät poimeintavirheiden jälkeen johtaisi nauhamateriaalin syttymi-
seen nauhaa leikattaessa, käyttöliittymää on laajennettu optiolla "Komponentin poisto nauhasta
poimintavirheen jälkeen". Tällöin option on oltava aktivoituna SIPLACE Pro:ssa. Ladonta-auto-
maatti askeltaa EI poimittua komponenttia yhden kerran ja se lepää nauhassa valmiina poistetta-
vaksi. Rata on deaktivoituna, ja virheilmoitus ohjaa käyttäjää poistamaan tantaalikomponentin
nauhasta.
Jos korvaava rata on käytettävissä, kone jatkaa ladontaa. Käyttäjällä on kuitenkin mahdollisuus
pysäyttää automaatti ja poistaa tantaalikomponentti.
Jos korvaavaa rataa ei ole käytettävissä eikä komponenttien ladonta ole mahdollista, automaatti
pysähtyy. Myös tässä kohtaa käyttäjä voi poistaa tantaalikomponentin ja kuitata virheen. Käyttä-
jän tekemän automaatin uudelleenkäynnistyksen jälkeen ladontaa jatketaan ja komponentit poi-
mitaan uudelleen vapautuksen saaneelta radalta.
OHJE 3
Tämä softwaretoiminto myös kalliille komponenteille erittäin järkevä. Noudata myös metallijauhe-
pohjaisia kondensaattoreita koskevia turvaohjeita (katso kohta 2.5.2, sivu 64).
3.9.1.4 X-nauhansyöttömoduulien syöttökapasiteetti
3
Nauhansyöttömo
duuli
Syöttömoduulien
enimmäismäärä
SIPLACE X4I
Syöttömoduulien
enimmäismäärä
SIPLACE X4, X3, X2
8 mm X 148 160
2x8 mm X 74 80
12 mm X 74 80
16 mm X 48 52
24 mm X 48 52
32 mm X 36 40
44 mm X 28 32
56 mm X 22 24
72 mm X - 20
88 mm X - 16
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 X-syöttömoduulit
171
3.9.1.5 SIPLACE X-sarjan nauhansyöttömoduulien geometria
Yleensä X-sarjan nauhansyöttömoduulien pituus on n. 587 mm korkeus n. 200 mm. Leveydet ja
asetuspaikkojen lukumäärät, jotka ne komponenttipöydällä tarvitsevat, on listattu seuraanassa
taulukossa.
3
Häiriöesteiden maksimi korkeus nauhataskun yläreunan yläpuolella on 3 mm. Koska syöttömo-
duuleissa ei ole mahdollisesti pystyssä olevia luukkuja ja moduulit on lisäksi ankkuroitu kiinni kom-
ponenttipöytään, on ladontapään törmäysvaara redusoitu minimiinsä.
Nauhansyöttömod
uulit
Syöttömoduulin leveys
millimetreinä
Varatut syöttömoduuli-
asetuspaikat
komponenttipöydällä
8 mm X 10,8 1
2x8 mm X 22,9 2
12 mm X 22,6 2
16 mm X 34,4 3
24 mm X 34,4 3
32 mm X 46,2 4
44 mm X 58,0 5
56 mm X 69,8 6
72 mm X 81,6 7
88 mm X 105,2 9
Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
X-syöttömoduulit Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
172
3.9.1.6 SIPLACE X-sarjan nauhansyöttömoduulin muotoilu
Molemmat seuraavat kuvat esittävät X-sarjan nauhansyöttömoduulien muotoilun 8 mm X-nau-
hansyöttömoduulin ollessa esimerkkinä.
3
Kuva 3.9 - 1 8 mm X-nauhansyöttömoduuli - näkymä edestä
(1) Lukitusrulla (komponenttipöydän lukituslinkku lukitsee syöttömoduulin lukitusrullastaan pää-
tyasentoonsa.)
(2) EDIF (energia- ja data-interface)
(3) Keskitintappi "edessä"
(4) Vipu poimintaikkunan nostamiseen nauhan sisäänpujottamista ja poisottamista varten
(5) Poimintaikkuna
(6) Nauhanjohdekanavan ulostuloaukko
(7) Peitefoliojännityksen säätäminen
(8) Peitefoliokeinuvipu
(9) Peitefolionpakkauspyörät
(10) Keskitintappi "takana"
(11) Tyyppikilpi