00196514-02_UM_X-Serie_SR705_FI.pdf - 第187页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 X-syöttömoduulit 187 70 μ m 00117027-xx 75 μ m 00117021-xx 80 μ m 00117028-xx 90 μ m 00117029-xx 100 μ m 00117030-…
Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
X-syöttömoduulit Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
186
3.9.3.3 LDU-X:än ja ladontapäiden yhdistelmämahdollisuudet
3
3.9.3.4 Rajoitukset
– Rajoittunut noutoalue ladontapäille:
SIPLACE X4I: kaikilla asetuspaikoilla
SIPLACE X4/X3/X2: asetuspaikoilla 1 ja 3
– LDU-X pitää ottaa manuaalisesti varusteluun.
– LDU-X:än saa asettaa vain komponenttivaunun paikoille 7 - 26.
– Jokaiseen komponenttivaunuun saa asettaa vain yhden LDU-X:än.
– Yhteen komponenttivaunuun ei koskaan saa asettaa tasomakasiinia ja LDU-X:ää.
– Lineaarikuletinta asettaa LDU-X:än viereen.
– MTC:n ja LDU-X saa yhdessä asettaa vain yksiportaaliselle ladonta-alueelle.
– Portaali voi noutaa vain yhdeltä LDU-X:ältä, vaikka se voi noutaa kahdelta komponenttivau-
nun asetuspaikalta.
3.9.3.5 Dip-levyt määritetyille juoksutusaineen kerrospaksuuksille
OHJE 3
Huomioi, että juoksutusainepaksuus riippuu käytettävästä juoksutusaineesta. Myös silloin kun
komponentti ja haluttu juoksutusaineen kerrospaksuus ovat samat, dip-levyn vaadittava syvyys
voi vaihdella eri juoksutusaineista riippuen.
Ladontapäät
Automaatti C&P20 CPP (ylempi
asennuspositio)
CPP (alempi
asennuspositio)
TwinHead
SIPLACE X4I Kyllä
a
a) Vain toimintotilasta 02 alkaen
Ei mahdollista Kyllä Ei mahdollista
SIPLACE X4 kyllä
a
Kyllä Kyllä Kyllä
SIPLACE X3 kyllä
a
Kyllä Kyllä Kyllä
SIPLACE X2 kyllä
a
Kyllä Kyllä Kyllä
Dip-levyn syvyys Artikkeli-nro.:
20 μm 00117022-xx
25 μm 00117020-xx
30 μm 00117023-xx
45 μm 00117043-xx
60 μm 00117026-xx
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 X-syöttömoduulit
187
70 μm 00117027-xx
75 μm 00117021-xx
80 μm 00117028-xx
90 μm 00117029-xx
100 μm 00117030-xx
110 μm 00117038-xx
120 μm 00117031-xx
130 μm 00117039-xx
140 μm 00117044-xx
150 μm 00117045-xx
160 μm 00117046-xx
170 μm 00117054-xx
180 μm 00117047-xx
190 μm 00117048-xx
200 μm 00117049-xx
210 μm 00117042-xx
220 μm 00117032-xx
230 μm 00117033-xx
240 μm 00117037-xx
250 μm 00117051-xx
260 μm 00117052-xx
270 μm 00117053-xx
280 μm 00117034-xx
290 μm 00117055-xx
300 μm 00117041-xx
310 μm 00117056-xx
320 μm 00117035-xx
330 μm 00117057-xx
340 μm 00117058-xx
350 μm 00117059-xx
360 μm 00117036-xx
370 μm 00117061-xx
380 μm 00117062-xx
390
μm 00117063-xx
400 μm 00117040-xx
Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
X-syöttömoduulit Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
188
3.9.4 X-sarjan syöttömoduuliadapterit
Artikkeli-nro. 00141305-xx Adapteri X-sarjan syöttömoduuleille
Artikkeli-nro. 00141308-xx Adapterilevy Reject Conveyor:ille
Artikkeli-nro. 00141310-xx Adapterilevy Label Presenter SIPLACE:lle
3
X-nauhansyöttömoduulien valikoimaan on lisätty pitkittäistärykuljetin, Label Presenter ja Reject
Conveyor (jätteenpoistomoduuli). Adapteriä käyttäen S-pitkittäistärykuljettimen, Label Presen-
ter:in ja Reject Conveyor:in voi muuttaa käytettäväksi X-sarjan komponenttivaunussa. Adapte-
rissa on mekaanisen toiminnan lisäksi sähköinen toiminto. Se muuttaa S-kuljettimien
kommunikaatiosignaalit laajennetun X-sarjaprotokollan signaaleiksi. Lisäksi on toteutettu lisätoi-
mintoja, kuten esim. syöttömoduulien identifiointi.
OHJE 3
Komponenttivaunua ei voi varustaa S-pitkittäistärykuljettimella, Label Presenter:illä ja Reject
Conveyor:illa, jos ne ovat SpeedStar:in (C&P20) toimintaalueella.
3.9.4.1 X-sarjan syöttömoduuliadapteri Label Presenter:illä
3
Kuva 3.9 - 14 X-sarjan syöttömoduuliadapteri Label Presenter:illä
(1) Adapteri X-sarjan syöttömoduuleille (Artikkeli-nro. 00141305-xx)
(2) Adapterilevy Label Presenter SIPLACE:lle (Artikkeli-nro. 00141310-xx)
(3) Label Presenter