00196514-02_UM_X-Serie_SR705_FI.pdf - 第414页
Asemalaajennukset Käyttöohje SIPLACE X-sarj a 3D-Koplanariteettisensori Alkaen ohjelmi stoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 414 6.9.5 Rajoitukset – Pin- tai ball-tunnistus voi huonontua, jos niiden pinta on hapettunut t…
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Asemalaajennukset
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 3D-Koplanariteettisensori
413
6.9.3 Kuvaus
3D-koplanariteettisensori ei käytä enää pistemäistä lasersädettä, vaan keilamaista laserviivaa.
Mittaus perustuu kolmiomittausperiaatteeseen. Siten on mahdollista tuottaa ja analysoida, kom-
ponenttien liitoskohtien kaksiulotteisen rakenteen korkeusprofiili, esim. BGA, QFP jne. Analyysi
tuottaa arvot komponentin jalkojen tai ball:ien koplanariteetille (samantasoisuudelle) ja kolineari-
teetille (samanlinjaisuudelle). 3D-koplanariteettisensorin voi installoida SIPLACE X2-, X3- ja X4-
ladonta-automaatteihin.
6
Kuva 6.9 - 3 3D-koplanariteettisensori
6.9.4 Tekniset tiedot
6
Komponentit QFP, SO, BGA, Gullwing, pistoke
Tarkkuus
a
± 15 μm (3σ), ± 20 μm (4σ)
Suurin komponenttikoko 50 x 50 mm²
Suurin komponenttikorkeus 17 mm
Asemalaajennukset Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3D-Koplanariteettisensori Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
414
6.9.5 Rajoitukset
– Pin- tai ball-tunnistus voi huonontua, jos niiden pinta on hapettunut tai kiiltävä.
– Seuraavia komponentteja ei voi mitata: PLCC, SOJ, pistorasiat, Chip, Bare Die, Moulded,
Melf, ECV, DPack, CCGA, suojuspellit, komponentit, joiden liitännät vain alapuolella
6.9.6 Asennusohjeet
Huomioi seuraavat kohdat, kun asennat 3D-koplanariteettisensorin:
– 3D-koplanariteettisensorin voi asentaa vain SIPLACE-automaatteihin, joissa on akselipisto-
yksikkö A364 ja Box-PC. Automaattien jälkivarustelu A363-akselipistoyksiköllä ei ole mahdol-
lista.
– 3D-koplanariteettisensoria voi käyttää vain ladontapäiden TwinHead tai High-Force Head yh-
teydessä.
– 3D-koplanariteettisensoria ei voi asentaa, jos kyseisellä ladonta-alueella on Collect&Place-
pää.
– Jokaiseen automaattiin voi asentaa vain yhden 3D-koplanaritettisensorin seuraaviin asetus-
paikkoihin:
Kotelomuodot BGA
min. ball-halkaisija
min. ball-etäisyys
min. ball-lukumäärä
400 m
800 m
6
Kotelomuodot Gullwing
min. pin-paksuus
b
min. pin-etäisyys
min. pin-lukumäärä
300 m
500 m
5
Maksimi pistokekoko 120 x 20 mm²
Pistoke (Gullwing)
min. pin-paksuus
b
min. pin-etäisyys
min. pin-lukumäärä
300 m
500 m
5
Ladontapäätyyppi TwinHead (TH) tai High-Force Head (HFH)
Lasersuojaluokka
3D-koplanariteettisensori
Ladonta-automaatti
3B
2
a) per ball/pin
b) Pin-paksuuksien ollessa pienempiä, ota yhteys paikalliseen tuote-edustajaasi
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Asemalaajennukset
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 3D-Koplanariteettisensori
415
6
6.9.7 Analyysilaskin
Box-PC toimii analyysilaskimena. Se on asennettu yhdessä ohjaustietokoneen ja koneenohjai-
men kanssa automaatin sisääntulopuolelle.
6
Kuva 6.9 - 4 3D-koplanariteettisensorin Box-PC
(1) Ohjaustietokone
(2) Koneenohjain
(3) 3D-koplanariteettisensorin analyysilaskin
Ladonta-automaatti Asetuspaikka
SIPLACE X2 3
SIPLACE X3 3
SIPLACE X4 2 tai 3