00196514-02_UM_X-Serie_SR705_FI.pdf - 第137页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR .70x.xx Painos 01/2011 Ladontapää 137 3.5.3 SIPLACE T winSt ar korkean tarkkuuden IC-ladont aan 3 Kuva 3.5 - 9 SIPLACE T winSt ar korkea…
Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
136
Pipettityypit 20xx, 28xx 20xx 20xx, 28xx
X-/Y-tarkkuus
d
± 41 μm/3σ
± 55 μm/4σ
± 41 µm/3σ
± 55 µm/4σ
± 34 μm/3σ
± 45 μm/4σ
Kulmatarkkuus ± 0,4°/3σ
e
± 0,5°/4σ
e
± 0,4°/3σ
f
± 0,5°/4σ
f
± 0,2°/3σ
± 0,3°/4σ
± 0,5°/3σ
g
± 0,7°/4σ
g
± 0,5°/4σ
g
± 0,7°/4σ
g
Valaistustasot 5 5 6
Valaistustasojen asetus-
mahdollisuudet
256
5
256
5
256
6
a) Huomioi myös, että ladottavissa olevaan komponenttispektriin vaikuttavat myös pad-geometria, asiakaskohtaiset standardit
ja komponenttien pakkaustoleranssit.
b) 01005-komponentti: kameratyyppi 30; suositellaan kameratyyppiä 38 korkeille laatuvaatimuksille
c) CPP-pää alemmassa asennuspositiossa: kiinteä komponenttikamera ei mahdollinen.
d) Tarkkuusarvo on mitattu valmistajaneutraalin IPC-standardin mukaisesti.
e) Komponentin mitat välillä 6 x 6 mm² ja 27 x 27 mm².
f) Komponentin mitat välillä 6 x 6 mm² ja 16 x 16 mm².
g) Komponentin mitat alle 6 x 6 mm².
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 Ladontapää
137
3.5.3 SIPLACE TwinStar korkean tarkkuuden IC-ladontaan
3
Kuva 3.5 - 9 SIPLACE TwinStar korkean tarkkuuden IC-ladontaan
3
(1) Pick&Place-moduuli 1 (P&P1) - TwinStar koostuu 2:desta Pick&Place-moduulista
(2) Pick&Place-moduuli 2 (P&P2)
(3) DP-akseli
(4) Z-akselin käyttö
(5) inkrementaalinen matkanmittausjärjestelmä Z-akselille
Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
138
3.5.3.1 Kuvaus
Tämä pitkälle kehitetty ladontapää sisältää kaksi toisiinsa kytkettyä rakennustavaltaan (kaksois-
pää) samanlaista ladontapäätä, jotka toimivat Pick&Place-periaatteen mukaisesti TwinStar sovel-
tuu erityisesti vaativien ja suurten komponenttien työstämiseen. Ladontapää noutaa kaksi
komponenttia matkalla ladontapaikkaan optisesti keskitettynä ja käännettynä tarvittavaan la-
donta-asemaan. Sen jälkeen ne laitetaan säädetyn puhallusilman avulla pehmeästi ja paikkatar-
kasti piirilevylle.
TwinStar:ille on kehitetty uudet pipetit (Tyyppi 5xx). Mutta adapterin kanssa saadaan käytettyä
myös Pick&Place-pään pipettejä, jotka ovat tyypiltään 4xx, ja Collect&Place-päiden pipettejä,
jotka ovat tyypiltään 8xx ja 9xx.
3.5.3.2 Tekniset tiedot
Optinen keskitys Komponentti-kamera kiinteä P&P,
tyyppi 33, 55 x 45, digitaalinen
(katso luku 3.8.4
, sivu 166)
Komponentti-kamera kiinteä P&P,
tyyppi 25, 16 x 16, digitaalinen
(katso luku 6.6, sivu 404)
Komponenttispektri
a
0402 SO, PLCC, QFP, BGA, erikois-
komponentti, Bare Die, Flip-Chip
saakka
0201 SO, PLCC, QFP, kanta, pis-
toke, BGA, erikoiskomponentti, Bare
Die, Flip-Chip, suoja saakka
Komp-spesifikaatio
b
maks. korkeus
min. jalkarasteri
min. jalkaleveys
min ballrasteri
min. ball-halkaisija
min. mitat
maks. mitat
maks. paino
25 mm (korkeampi kysyttäessä)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm² (yksinkertainen mit-
taus)
Käytössä kahdella pipetillä:
50 x 50 mm² tai
69 x 10 mm²
Käytössä yhdellä pipetillä:
85 x 85 mm² tai
125 x 10 mm²
max. 200 x 125 mm² (rajoituksin)
100 g
c
25 mm (korkeampi kysyttäessä)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm² (yksinkertainen mit-
taus)
55 x 55 mm² (monikertainen mittaus)
100 g
c