00196514-02_UM_X-Serie_SR705_FI.pdf - 第133页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR .70x.xx Painos 01/2011 Ladontapää 133 3.5.2.7 MultiSt ar sekamoodissa MultiS tar käsittelee tässä moodissa pieniä ja keskikokoisia kompo…
Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
132
3.5.2.5 MultiStar:in asennuspositiot automaateissa
3.5.2.6 MultiStar Collect&Place-moodissa
MultiStar käsittelee tässä moodissa pieniä komponentteja.
3
Kuva 3.5 - 6 MultiStar - Collect&Place-moodi
P_komp Pieni komponentti (katso taulukko 3.5 - 1, sivu 131)
Tyyppi 30/38 Komponenttikamera, tyyppi 30 tai tyyppi 38
1 ... 12 Poimittujen komponenttien järjestys
Ladonta-automaatti Asennuspositio
a
CPP-pää
Komponentin
maksimi korkeus
Vision kamera
SIPLACE X4I vain alhaalla 6 mm Pääkamera
SIPLACE X4/X3/X2 alempi 6 mm Pääkamera
ylempi 8,5 mm Pääkamera
vain ylhäällä 11,5 mm
Kiinteä komponenttika-
mera
Taul. 3.5 - 3 CPP-pään asennuspositiot automaateissa
a) Huomioi asennuspositien korkeutta koskevat säännöt kohdassa 3.5.2.2, sivu 130.
Tyyppi 30/38
P_komp
Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 Ladontapää
133
3.5.2.7 MultiStar sekamoodissa
MultiStar käsittelee tässä moodissa pieniä ja keskikokoisia komponentteja.
3
Kuva 3.5 - 7 MultiStar - sekamoodissa
P_komp Pieni komponentti (katso taulukko 3.5 - 1, sivu 131)
K_komp_1 Keskikokoinen komp, tyyppi 1 (katso taulukko 3.5 - 1
, sivu 131)
K_komp_2 Keskikokoinen komp, tyyppi 2 (katso taulukko 3.5 - 1
, sivu 131)
Tyyppi 30/38 Komponenttikamera, tyyppi 30 tai tyyppi 38
Tyyppi 33 Kiinteä komp-kamera, tyyppi 33
1 ... 8 Poimittujen komponenttien järjestys
1 ... 12 Poimittujen komponenttien järjestys
3
CPP-pään vierekkäisiin segmentteihin ei voi ottaa K_komp_2 tyyppisiä komponentteja, jos keski-
kokoisen komponentin (tyyppi K_komp_2) diagonaali on yli 39,8 mm.
Tyyppi 30/38 Tyyppi 30/38
Tyyppi 33 Tyyppi 33
P_komp
K_komp_2
K_komp_1
P_komp
Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011
134
3.5.2.8 MultiStar laajennetussa Collect&Place-moodissa
Tässä moodissa MultiStar voi latoa koko komponenttispektriä alkaen 01005:stä aina kokoon
50 x 40 mm² asti. Suuri komponentti poimitaan viimeisena, keskitetään optisesti ja ladotaan en-
simmäisenä komponenttina.
3
Kuva 3.5 - 8 MultiStar - sekamoodissa
P_komp Pieni komponentti (katso taulukko 3.5 - 1, sivu 131)
K_komp_2 Keskikokoinen komp, tyyppi 2 (katso taulukko 3.5 - 1
, sivu 131)
S_komp Suuri komponentti (katso taulukko 3.5 - 1
, sivu 131)
Tyyppi 30/38 Komponenttikamera, tyyppi 30 tai tyyppi 38
Tyyppi 33 Kiinteä komp-kamera, tyyppi 33
1 ... 8 Poimittujen komponenttien järjestys
3
CPP-pään vierekkäisiin segmentteihin ei voi ottaa K_komp_2 ja S_komp tyyppisiä komponent-
teja, jos näiden komponenttien diagonaali on yli 39,8 mm.
Puhtassa Pick&Place-moodissa yhdessä syklissä ladotaan vain yksi suuri komponentti. CPP-toi-
mii tällöin kuten Pick&Place-pää.
Tyyppi 30/38
P_komp
S_komp
Tyyppi 33
K_komp_2