00196514-02_UM_X-Serie_SR705_FI.pdf - 第169页

Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 X-syöttömoduulit 169 3.9 X-syöttömoduulit SIPLACE X-syöttömoduulien olen naisia tunnusmerkkej ä ovat poimintapo si…

Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja

Vision-järjestelmä Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011

168

3.8.6 Kohdistusmerkki-arvosteluperusteet

3.8.7 Mustepiste-arvosteluperusteet

2 Merkin määrittäminen

3 Merkin määrittäminen

X- / Y-positio, piirilevyvääristymän keskimääräinen vääntymis-

kulma

lisäksi: siirtymä, vääristymä erikseen X- ja Y-suunnissa

Merkkimuodot Synteettiset merkit: Ympyrä, risti, neliö, suorakulmio, vinoneliö,

ympyrämuotoiset, neliömäiset ja suorakulmaiset ääriviivat, kak-

soisristi

Hahmo: mielivaltainen

Merkin pinta

Kupari

Tina

Ilman hapettumista ja tinanpysäytyslakkaa

Kuperuus  1/10 rakenneleveydestä, kulloinkin hyvä kontrasti

ympäristöön

Synteettisten merkkien mitat

Min. ympyrän ja suorakulmion X/ Y-koko:

Min. ympyräkehän ja suorakulmiokehän X/ Y-koko:

Ristin min. X/ Y-koko:

Kaksoisristin min. X/ Y-koko:

Vinoneliön min. X/ Y-koko:

Ympyräkehän ja suorakulmiokehän kehäviivan minimi leveys:

Ristin ja kaksoisristin min. palkkileveys/palkkietäisyys:

Maks. X/ Y-koko kaikille merkkimuodoille:

Ristin ja kaksoisristin maks. palkkileveys:

Min. toleranssit yleisesti:

Maks. toleranssit yleisesti:

0,25 mm

0,3 mm

0,5 mm

0,35 mm

0,1 mm

3 mm

1,5 mm

2% nimellismitasta

20% nimellismitasta

Hahmojen mitat

Minimi koko

Maks. koko

0,5 mm

3 mm

Merkin ympäristö Vapaa tila merkin ympärillä ei ole tarpeellinen, jos hakualueella

ei ole muuta samantapaista merkkirakennetta.

Menetelmät - Synteettinen merkintunnistusmenetelmä

- Keskimääräinen harmausarvo

- Histogrammi-menetelmä

- Template Matching

Merkkimuotojen tai rakentei-

den koko

Synteettiset merkit

Muut menetelmät

Synteettisten merkkien mitat, katso kohta 3.8.6

Kohdistusmerk-

ki-arvosteluperusteet, sivu168

min. 0,3 mm

maks. 5 mm

Peitemateriaali Hyvin peittävä

Tunnistusaika Kulloisenkin menetelmän mukaan 20 ms - 0,2 s

Käyttöohje SIPLACE X-sarja Automaatin tekniset tiedot

Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011 X-syöttömoduulit

169

3.9 X-syöttömoduulit

SIPLACE X-syöttömoduulien olennaisia tunnusmerkkejä ovat poimintaposition suuri tarkkuus, on-

line-ohjelmoitavuus, statusnäytöt LCD-näytössä ja yksinkertainen käsittely vaihdettaessa syöttö-

moduuleja ladontaprosessin aikana. Syöttömoduulien virransyöttö tapahtuu ilman yhteyttä

komponenttivaunun sisäänvetolaitteen induktiivisen liitännän avulla. Kahden optoelektronisen ka-

navan (valokuitujohtimen) avulla syöttömoduuli kommunikoi komponenttivaunun sisäänvetolait-

teessa olevan syöttömoduuli-ohjausyksikön (FCU) kanssa. Molemmat rajapinnat muodostavat

EDIF-rakenneryhmän (Energia- ja Datainterface, katso piste 2 kuvassa 3.9 - 1

, sivu 172). Syöttö-

moduuli-ohjausyksikkö on taas liitetty CAN-väylällä automaatin ohjausyksikköön.

3.9.1 SIPLACE X-sarjan nauhansyöttömoduuli

3.9.1.1 Nauhamateriaali

Nauhaleveyksien spektri on 8 mm alkaen aina 88 mm asti. Nauhamateriaali on muovi tai paperi.

Lisäksi voidaan käyttää nauhoja, joissa peitefolio (PSA-folio) päälle liimautuneena. Siihen tarvi-

taan optio "PSA-Kit".

Nauhansyöttömoduulien suunnittelun perustana olivat seuraavat nauhanormit:

DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)

JIS C 0806-3 (1999)

ANSI/EIA 481-C (10/2003) 3

Muovinauhojen kokonaiskorkeus riippuu nauhaleveydestä ja sillä voi olla seuraavat maksimiar-

vot:

8 mm - paperinauhoissa paperin paksuus saa olla maks. 1,6 mm. Komponenttitaskun pituus nau-

han kuljetussuunnassa saa olla maks. 51 mm.

PSA Kit Artikkeli-nro.:

PSA Kit 8 mm X 00141224-xx

PSA Kit 12 mm X 00141225-xx

PSA Kit 16 mm X 00141227-xx

Nauhaleveys Muovinauhojen kokonaiskorkeus

8 mm Maks. 3,5 mm

12 mm Maks. 6,5 mm

16 mm ja leveämpi Maks. 25 mm

Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja

X-syöttömoduulit Alkaen ohjelmistoversiosta SR.70x.xx Painos 01/2011

170

3.9.1.2 Nauharullan läpimitta

Nauharullan läpimitta saa kaikille syöttömoduuleille olla maks. 19" (483 mm). Yhteenvedon mak-

simeista nauharullien läpimitoista suhteessa PL-kuljetuskorkeuksiin löydät kohdasta 3.10.8.2

sivu 206

3.9.1.3 Poimimatta jääneiden tantaalikondensaattorien poistaminen käsin

käyttäjän toimesta

Jotta tantaalikondensaattorit eivät poimeintavirheiden jälkeen johtaisi nauhamateriaalin syttymi-

seen nauhaa leikattaessa, käyttöliittymää on laajennettu optiolla "Komponentin poisto nauhasta

poimintavirheen jälkeen". Tällöin option on oltava aktivoituna SIPLACE Pro:ssa. Ladonta-auto-

maatti askeltaa EI poimittua komponenttia yhden kerran ja se lepää nauhassa valmiina poistetta-

vaksi. Rata on deaktivoituna, ja virheilmoitus ohjaa käyttäjää poistamaan tantaalikomponentin

nauhasta.

Jos korvaava rata on käytettävissä, kone jatkaa ladontaa. Käyttäjällä on kuitenkin mahdollisuus

pysäyttää automaatti ja poistaa tantaalikomponentti.

Jos korvaavaa rataa ei ole käytettävissä eikä komponenttien ladonta ole mahdollista, automaatti

pysähtyy. Myös tässä kohtaa käyttäjä voi poistaa tantaalikomponentin ja kuitata virheen. Käyttä-

jän tekemän automaatin uudelleenkäynnistyksen jälkeen ladontaa jatketaan ja komponentit poi-

mitaan uudelleen vapautuksen saaneelta radalta.

OHJE 3

Tämä softwaretoiminto myös kalliille komponenteille erittäin järkevä. Noudata myös metallijauhe-

pohjaisia kondensaattoreita koskevia turvaohjeita (katso kohta 2.5.2, sivu 64).

3.9.1.4 X-nauhansyöttömoduulien syöttökapasiteetti

Nauhansyöttömo

duuli

Syöttömoduulien

enimmäismäärä

SIPLACE X4I

Syöttömoduulien

enimmäismäärä

SIPLACE X4, X3, X2

8 mm X 148 160

2x8 mm X 74 80

12 mm X 74 80

16 mm X 48 52

24 mm X 48 52

32 mm X 36 40

44 mm X 28 32

56 mm X 22 24

72 mm X - 20

88 mm X - 16