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SIPLACE HF 系列使用手 冊 3 技術資料 軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中 文版 3.6 取置頭 101 星形軸 以它的 12 個取置節在星形軸上轉動 。 取置節會固定套管 (sleeve) 。 每個套管 (sleeve) 上則有一 個吸嘴 ，而零件 即由吸嘴拾取 ，並將它從 拾取 / 置放位置 (1) 送到拋料位置 (3) 、到光學 定位位置 (7) 或者到角度旋轉位置 (9)。 Z軸 可進行垂直移動 。 在…

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3 技術資料 SIPLACE HF 系列使用手冊
3.6 取置頭 軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中文版
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片射出器不同。這不只是節省了空間：它較小的轉向直徑同時也代表了比傳統晶片射出器更小的離
心力。這也大幅降低了元件在輸送過程中滑脫的風險。
而且它還有另一個好處：所有元件的取置頭取置週期時間都一樣，這表示它的取置速度並不會受元
件尺寸影響。
檢查及自我學習功能 3
取置頭的可靠性由於各種檢查及自我學習的功能而提昇。
－ 例如，吸嘴的真空檢查，可以顯示元件是否正確的拾取及置放。
－ 送料器上有一個記號可用來決定元件在送料器上的精確拾取位置。
－ 取置頭上的一個攝影機可以決定每個元件在吸嘴上的精確角度。任何偏離所需的拾取位置都會
在進行取置前經過修正。當它拾取更多的元件後，它會將最近 10 次取置作業的平均誤差列入計
算，據此進一步的提升拾取的精確度。
－ 它也會檢查封裝型式，如果元件據此所測定的幾何資料與預設的資料不同，則不會進行取置。
－ 用來拾取及置放元件的垂直軸 (Z 軸 ) 被用於感知器的停止模式內，因此，拾取時的不同高度以
及 PCB 表面的不平，在取置時都會獲得補償。在進一步調整行程至取置速度時，也會將最近 10
次取置作業的平均誤差列入計算。而設定的取置力則會常保持固定。
－ 取置頭上可能安裝有一個元件感應器來提高取置的可靠性。除了吸嘴上是否有元件存在之外，
元件感應器也會檢查元件的邊緣比例。透過這種方式，它可以測定元件是否被橫著拾取或者從
邊緣拾取。
－ 12 取置節 / 取置頭可利用選用的 DCA 檢視模組，以光學方式定位及取置從 0.6 x 0.3 mm
2
到 13 x
13 mm
2
的元件。DCA 檢視模組可以讓 high-speed flip chips 及 bare die 元件的取置達到最佳速度
及精確度。數值如第 102
頁表格所示。
3.6.2.2 功能的說明
12 取置節 / 取置頭有 3 個軸－ DR 或星形軸、Z 軸以及 DP 軸。
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星形軸以它的 12 個取置節在星形軸上轉動。取置節會固定套管 (sleeve)。每個套管 (sleeve) 上則有一
個吸嘴，而零件即由吸嘴拾取，並將它從拾取 / 置放位置 (1) 送到拋料位置 (3)、到光學定位位置 (7)
或者到角度旋轉位置 (9)。
Z軸可進行垂直移動。在星形軸底部位置 (1) 的每個套管 (sleeve) 即由這個軸升高或降低，藉以將元
件從輸送帶上拾取並放置到 PCB 上。Z 軸是一個 " 智慧軸 "。它會 " 記住 " 每個輸送軌道的拾取高
度及每個元件的置放高度。這可以加速取置程序。而設定的取置力則會保持固定。
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圖 3.6 - 5 功能的說明
DP 軸會將以光學方式定位的元件轉動到想要的取置角度。轉動及平移軸的移動順序由控制迴路控
制。位置及速度感知器會傳送實際的軸移動值給軸控制裝置。這個實際值會跟設定值進行比對，並
用來決定伺服放大器的力道及速度參數，並據此來執行軸的移動。吸嘴上的真空值在整個拾取與置
放過程中會持續受到檢查，以盡可能將取置錯誤率保持到最低。
元件攝影機
DP 軸
轉動元件進入取置位置
拆卸套管 (sleeve) 或插件
Z軸
拾取元件或放置
星形軸
星形轉動
棄置元件
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3.6.2.3 技術資料
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12 取置節 / 取置頭附標準元件檢
視攝影機
12取置節 / 取置頭附 DCA 攝影機
適用元件的範圍
0201 至 PLCC44、BGA、µBGA、
flip-chip、TSOP、QFT、SO 至
SO32、DRAM
0201 至 flip-chip、bare die
元件規格
最大高度
最小零件腳距
最小凸塊間距
最小錫球 / 凸塊 Ø
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
6 mm
0.5 mm
0.35 mm
0.2 mm
0.6 x 0.3 mm
2
18.7 x 18.7 mm
2
2 g
6 mm
0.4 mm
0.2 mm
0.11 mm
0.6 x 0.3 mm
2
13 x 13 mm
2
2 g
可設定置放力 2.4 N - 5.0 N 2.4 N - 5.0 N
吸嘴型式 9 xx 9 xx
X/Y 精確度 ± 60 µm (4 σ) ± 55 µm (4 σ)
角度精確度 ± 0.7°/4 σ ± 0.7°/4 σ