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SIPLACE HF 系列使用手 冊 3 技術資料 軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中 文版 3.6 取置頭 107 3.6.3.3 技術資料 3 6 取置節 / 取置頭附標準元件攝 影機 6 取置節 / 取置頭附 DCA 攝影機 適用元件的範圍 0603 to 32 x 32 mm 2 0201 至 flip-chip、bare die 元件規格 最大高度 最小零件腳距 最小凸塊間距 最小錫球 / 凸塊 Ø 最小尺寸 最…

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3 技術資料 SIPLACE HF 系列使用手冊
3.6 取置頭 軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中文版
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Æ 6 取置節 / 取置頭有 3 個軸- DR 或星形軸、Z 軸以及 DP 軸。
Æ 星形軸以它的 6 個取置節在星形軸上轉動取置節會固定套管 (sleeve)每個套管 (sleeve) 上則有一
個吸嘴而零件即由吸嘴拾取並將它從拾取 / 置放位置 (1) 送到拋料位置 (2)到光學定位位置
(4) 或者到角度旋轉位置 (5)。
Æ Z軸可進行垂直移動在星形軸底部位置 (1) 的每個套管 (sleeve)即由這個軸升高或降低藉以將元
件從輸送帶上拾取並放置到 PCB 上Z 軸是一個 " 智慧軸 "它會 " 記住 " 每個輸送軌道的拾取
高度及每個元件的置放高度。這可以加速取置程序。而設定的取置力則會保持固定。
Æ DP 軸會將以光學方式定位的元件轉動到想要的取置角度轉動及平移軸的移動順序由控制迴路
控制。位置及速度感知器會傳送實際的軸移動值給軸控制裝置。這個實際值會跟設定值進行比
對,並用來決定伺服放大器的力道及速度參數,並據此來執行軸的移動。吸嘴上的真空值在整
個拾取與置放過程中會持續受到檢查,以盡可能將取置錯誤率保持到最低。
SIPLACE HF 系列使用手 3 技術資料
軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中文版 3.6 取置頭
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3.6.3.3 技術資料
3
6 取置節 / 取置頭附標準元件攝
影機
6 取置節 / 取置頭附 DCA 攝影機
適用元件的範圍
0603 to 32 x 32 mm
2
0201 至 flip-chip、bare die
元件規格
最大高度
最小零件腳距
最小凸塊間距
最小錫球 / 凸塊 Ø
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
8.5 mm
0.5 mm
0.56 mm
0.32 mm
1.6 x 0.8 mm
2
32 x 32 mm
2
5 g
8.5 mm
0.4 mm
0.2 mm
0.11 mm
0.6 x 0.3 mm
2
13 x 13 mm
2
5 g
可設定置放力 2.4 N - 5.0 N 2.4 N - 5.0 N
吸嘴型式 8 xx, 9 xx 8 xx, 9 xx
X/Y 精確度 ± 60 µm (4 σ) ± 55 µm (4 σ)
角度精確度 ± 0.3°/4 σ ± 0.3°/4 σ
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3.6.4 高精密 IC 取置用 SIPLACE 雙取置頭 (TwinHead)
3
圖 3.6 - 9 高精密 IC 取置用雙取置頭 (TwinHead)
3
(1) 拾取及置放模組-雙取置頭 (TwinHead) 包含有 2 個拾取及置放模組
(2) DP
(3) Z 軸驅動裝置
(4) Z 軸的步進距離測量系統