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3 技術資料 SIPLACE HF 系列使用 手冊 3.11 檢視模組 軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中 文版 136 3.11.3 雙取置頭 (TwinHead) 的元件檢視攝影機 3.11.3.1 元件檢視攝影機的構造 ( 靜止、P&P (Type 22) 50 x 40) 3 圖 3.11 - 4 元件檢視攝影機 的構造 ( 靜止、P &P (Type 22) 50 x 40) 3.11.3.2 技…

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SIPLACE HF 系列使用手冊 3 技術資料
軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中文版 3.11 檢視模組
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3.11.2 6 取置節 / 取置頭上的元件檢視攝影機 (39 x 39)
3.11.2.1 構造
3
圖 3.11 - 3 取置節 / 取置頭上的元件檢視攝影機 (39 x 39)
3
(1) 元件攝影機鏡頭與照明裝置
(2) 攝影機放大器
(3) 照明控制
3.11.2.2 技術資料
3
元件尺寸 1.6 x 0.8 mm
2
到 32 x 32 mm
適用元件的範圍 0603 至 32 x 32 mm
2
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
最小零件腳距
0.5 mm
最小凸塊間距
0.56 mm
最小錫球 / 凸塊間距
0.32 mm
視野
39 x 39 mm
2
照明方法 正面照明 ( 必要時，可進行 3 階段設定 )
3 技術資料 SIPLACE HF 系列使用手冊
3.11 檢視模組 軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中文版
136
3.11.3 雙取置頭 (TwinHead) 的元件檢視攝影機
3.11.3.1 元件檢視攝影機的構造 ( 靜止、P&P (Type 22) 50 x 40)
3
圖 3.11 - 4 元件檢視攝影機的構造 ( 靜止、P&P (Type 22) 50 x 40)
3.11.3.2 技術資料
3
(1) 內含整合式攝影機與攝影機放大器的攝影機殼
(2) 玻璃板－在照明及鏡頭高度上方
元件尺寸 單一元件尺寸最多達 50 x 40 mm
2
適用元件的範圍 0603、MELF、SO、PLCC、QFP、電解質電容器、BGA
最小零件腳距
0.4 mm
最小錫球 / 凸塊直徑
0.32 mm
視野
60 x 45 mm
2
照明方法 正面照明 ( 必要時，可進行 6 階段設定 )
SIPLACE HF 系列使用手冊 3 技術資料
軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中文版 3.11 檢視模組
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3.11.4 多色標準 PCB 檢視攝影機 (Type 5) 27
3.11.4.1 位置
3
圖 3.11 - 5 懸臂上的 PCB 檢視攝影機，標準 (Type 5) 27 －從下方檢視
(1) PCB 攝影機鏡頭與照明裝置
(2) 攝影機放大器
(3) 頭座
(4) 懸臂
3.11.4.2 技術資料
PCB 定位基準點 最多 3 個 ( 子板及數個面板 )
被攝體定位基準 每個 PCB 最多 2 點 ( 型式可能不同 )
程式庫規模 最多 255 種定位基準－系統定位基準點 249
影像處理 幾何定位
照明方法 正面照明
每一定位基準點 / 不良定位基準點的偵
測時間
0.4 s
視野
5.7 x 5.7 mm
2