00193935-01.pdf - 第134页
3 技術資料 SIPLACE HF 系列使用 手冊 3.11 檢視模組 軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中 文版 134 3.11.1 12 取置節 / 取置頭上的元件檢視攝影機 (24 x 24) 3.11.1.1 構造 3 圖 3.11 - 2 取置節 / 取置頭上的元件檢視 攝影機 (24 x 24) 3 (1) 元件攝影機鏡頭與照明裝置 (2) 攝影機放大器 (3) 照明控制 3.11.1.2 技術資料 3 元件尺…
SIPLACE HF 系列使用手冊 3 技術資料
軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中文版 3.11 檢視模組
133
警告
取置頭撞擊危險 3
在將取置頭由雙取置頭 (TwinHead) 變更為收取及置放頭時，雙取置頭 (TwinHead) 的靜止元件檢視
攝影機 P&P (Type 22) 50 x 40 及靜止元件檢視攝影機 P&P(Type 20) 8 x 8 必須拆下，否則收取及置放
頭會碰撞到攝影機外殼。
元件檢視模組可以用來測定：
– 在吸嘴上的元件的精確位置，以及
– 封包形式的幾何諸元。
PCB 檢視模組利用 PCB 上的定位基準點，可測定：
– PCB 的位置，
– 其轉動角度
– 以及 PCB 的歪斜。
PCB 攝影機固定在懸臂的底部。它們使用送料器上的定位基準點來決定元件的正確拾取位置，這點
對於小型元件尤其重要。
3 技術資料 SIPLACE HF 系列使用手冊
3.11 檢視模組 軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中文版
134
3.11.1 12 取置節 / 取置頭上的元件檢視攝影機 (24 x 24)
3.11.1.1 構造
3
圖 3.11 - 2 取置節 / 取置頭上的元件檢視攝影機 (24 x 24)
3
(1) 元件攝影機鏡頭與照明裝置
(2) 攝影機放大器
(3) 照明控制
3.11.1.2 技術資料
3
元件尺寸 0.6 x 0.3 mm
2
到 18.7 x 18.7 mm
2
適用元件的範圍 0201 至 PLCC44，包括 BGA、µBGA、flip-chip、
TSOP、QFT、PLCC、SO 至 SO32、DRAM
最小零件腳距
0.5 mm
視野
24 x 24 mm
2
照明方法 正面照明 ( 必要時，可進行 3 階段設定 )
SIPLACE HF 系列使用手冊 3 技術資料
軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中文版 3.11 檢視模組
135
3.11.2 6 取置節 / 取置頭上的元件檢視攝影機 (39 x 39)
3.11.2.1 構造
3
圖 3.11 - 3 取置節 / 取置頭上的元件檢視攝影機 (39 x 39)
3
(1) 元件攝影機鏡頭與照明裝置
(2) 攝影機放大器
(3) 照明控制
3.11.2.2 技術資料
3
元件尺寸 1.6 x 0.8 mm
2
到 32 x 32 mm
適用元件的範圍 0603 至 32 x 32 mm
2
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
最小零件腳距
0.5 mm
最小凸塊間距
0.56 mm
最小錫球 / 凸塊間距
0.32 mm
視野
39 x 39 mm
2
照明方法 正面照明 ( 必要時，可進行 3 階段設定 )