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SIPLACE HF 系列使用手冊 7 工作站擴充 軟體版本 SR.505.xx 05/2004 ㆗文版 7.6 陶瓷 基板㆗ 心定位 裝置 317 7.6.2.3 技術㈾料 7 7.6. 3 光㈻定位 光㈻定位使用用來定 位 PCB 的定位基 準點。您應 根據定位基準 點的對比率來 選擇 PCB 檢視攝 影機 或多色 PC B 檢視攝影機 (Ty pe 1 8) 2 1， ( 請 參閱第 7.7 節 ) 。 7.6. 4 建議用於陶瓷…
7 工作站擴充 SIPLACE HF 系列使用手冊
7.6 陶瓷基板㆗心定位裝置 軟體版本 SR.505.xx 05/2004 ㆗文版
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7.6.2.1構造
圖 7.6 - 1 陶瓷基板㆗心定位裝置的構造
(1) 機械式陶瓷基板㆗心定位裝置
(2) ㆗心定位滑件
(3) 滾珠軸承
(4) 制止塊
(5) 壓縮空氣接頭
(6) 近接開關連接線
(7) 升降平台
7
7
7.6.2.2 預防保養
－ 確定清潔 X 軸定位裝置的滾珠軸承座並塗抹黃油。
－ 必要時，檢查充氣驅動機構是否順暢運轉。
－ 應根據保養指示進行輸送帶保養。
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7.6.2.3 技術㈾料
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7.6.3 光㈻定位
光㈻定位使用用來定位 PCB 的定位基準點。您應根據定位基準點的對比率來選擇 PCB 檢視攝影機
或多色 PCB 檢視攝影機 (Type 18) 21，( 請參閱第 7.7
節 )。
7.6.4 建議用於陶瓷基板的定位基準點形狀
陶瓷基板的載體封裝材料與電路板電路層之間的對比通常極小。因此，定位基準點必須根據與定位
基準點的形狀及結構㈲關的㈵定標準進行選擇。建議的定位基準典型狀與結構如㆘：
7.6.4.1 定位基準點形狀
建議為邊長 >1 mm 的長方形或正方形，且間隙 >0.5 mm。
基板格式 50 x 50 mm
2
到102 x 178 mm
2
(2" x 2" 到 4" 到 7")
基板厚度 最大 1.5 mm
基板型號
未劃切割線 ( 沒問題 )
㈲切割線 ( 必須測試 )
夾置
X 軸方向 ( 移動方向 )
Y 軸方向
Z 軸方向
機械式㆗心定位
< 1.5 mm，無夾置
> 1.5 mm，> 50 N 的升降平台
輸送帶㆖的支撐
2.5 mm
附 PCB 檢視攝影機的光㈻定位：
照亮淡色銲料的方式
照亮暗色銲料的方式並以多色攝影機縮小間隔
以調整基體 (>1 mm)：
PCB 檢視攝影機 ( 標準配備 )
多色 PCB 檢視攝影機 ( 選用 )
㈲ 4 個照明㈬準可供選擇
定位基準點的標準
參閱 PCB 檢視模組位置偵測
PCB ㆘側間隙
12 mm
壓縮空氣接頭
0.55 MPa (5.5 bar)
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7
圖 7.6 - 2 建議的定位基準形狀
7.6.4.2 定位基準點結構
7
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7
0.5 mm
1.0 mm
7
7
請㊟意
單㈩字形也可㊜用，但會佔用較多空
間。 7
77
7
建議 1
定位基準點結構 黑色阻性糊做為背景。
㊞在它㆖面的導性糊則做為定位基準點。
建議 底色邊長比定位基準點邊長大 0.75 mm。
照明方法 ㆒般照明
㊝點 對比良好；銳度良好
參考 電路板電路層
評價 這種組合㈲最佳的效果。強烈建議採用。
建議 2
定位基準點結構
定位基準點以電路板電路材料 ( 例如 6119) 製成，並疊㊞霧面玻璃 4330。
照明方法 斜向照明
㊝點 不須要額外的步驟
參考 電路板電路層
評價 定位基準點的銳度低於建議 1。建議。
建議 3
定位基準點結構 定位基準點以電路板電路層㊞在空白的陶瓷背景㆖。
照明方法 斜向或㆒般照明 ( 取決於銲料 )
㊝點 不須要額外的步驟
參考 電路板電路層
註
定位基準點的銳度低於建議 2。
定位基準點的影像取決於周圍的空白表面。每個迴路可能需要分別進行
㈻習。
評價 建議在㈵定條件㆘使用。