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2 操作安全須知 SIPLACE HF 系 列使用手冊 2.11 ESD 指導方針 軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中文版 86 模組應隨時放置在可導電的表面上 ( 具有 ESD 塗層的台桌、導電 ESD 泡棉、ESD 袋或容器 )。 2 不要讓模組靠近視訊顯示裝置 、 監視器或者電視 。 與這些裝置的螢幕至少必須保持 10 cm 以上的距 離。 2 2.11.4 ESD 模組的測量與修改 除非下列情況,否則不要對這些模 …

SIPLACE HF 系列使用手冊 2 操作安全須知
軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中文版 2.11 ESD 指導方針
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2.11 ESD 指導方針
2.11.1 何謂 ESD?
目前所使用的大部分模組都配備有高度整合的 MOS 座及元件。所採用的製造技術顯示這些電子元
件對於過量電壓以及靜電放電極端敏感。 2
這樣的模組名稱縮寫稱為 "ESD"( 靜電敏感裝置 )。"ESD" 是一個國際通用的簡稱。機櫃標示牌、機
架或者包裝上的下列符號,表示這些元件對於採用的靜電放電極為敏感,因此相關模組對於碰觸也
極為敏感。 2
ESD 可以被遠低於人類所能察覺的電壓及功率水準破壞。如果人員碰觸元件或模組
而本身沒有進行接地,就會產生這樣的電壓。暴露在這樣的過量電壓之下的元件通
常不會立即出現缺陷,而會在元件或模組操作一段時間後才會開始出現不正常的行
為。 2
2.11.2 避免產生靜電的重要方法
Æ 大部分的塑膠很容易攜帶電荷,因此必須保持遠離可能受影響的元件。
Æ 在操作對靜電敏感的元件時,應隨時確定人員、工作場地以及包裝有正確的接地。
2.11.3 操作 ESD 模組
除非進行其它工作時有絕對的必要,否則不要碰觸電子模組。如果必要時,請確定在持取平板模組
時,不要碰觸元件端子或印刷電路。 2
除非下列情況,否則不要碰觸元件: 2
Æ 配戴 ESD 腕帶持續進行接地,或者
Æ 穿著 ESD 靴或者將 ESD 靴在 ESD 地板上的接地條進行接地。
在您碰觸電子模組之前,請隨時為您自己進行放電。放電時,只需要在碰觸模組之前的瞬間碰觸可
導電並且有接地的物體 ( 例如開關機櫃未塗裝的部份、水管 … 等 ) 即可。 2
不要讓具有可帶電荷且高度絕緣的材料 ( 例如塑膠膜、絕緣台表面或者合成纖維製成的布製品 ) 的
模組彼此發生碰觸。 2
2 操作安全須知 SIPLACE HF 系列使用手冊
2.11 ESD 指導方針 軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中文版
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模組應隨時放置在可導電的表面上 ( 具有 ESD 塗層的台桌、導電 ESD 泡棉、ESD 袋或容器 )。 2
不要讓模組靠近視訊顯示裝置、監視器或者電視。與這些裝置的螢幕至少必須保持 10 cm 以上的距
離。 2
2.11.4 ESD 模組的測量與修改
除非下列情況,否則不要對這些模組進行測量: 2
- 測量裝置有接地 ( 例如透過 PE 導體 ),或者
- 在以無電位測量裝置進行測量之前的瞬間,將測量頭進行放電 ( 例如碰觸控制器外殼未塗裝的
金屬部份 )。
Æ 如果進行銲接作業,請隨時使用有接地的電烙鐵。
2.11.5 交寄 ESD 模組
Æ 隨時將模組及元件保存在導電的包裝內(經過金屬處理的塑膠袋或金屬套管),並且在導電的包裝
內拆開。
如果包裝不能導電,在包裝之前,應將模組置於導電的封套內。( 例如使用 ESD 包裝袋、家用
鋁箔或紙。不要使用塑膠袋或塑膠膜 )。 2
Æ 如果模組具有整合的電池,應確定導電的包裝不會碰觸電池端子或者造成電池短路。必要時,
應先以絕緣料帶或絕緣材料包覆電池端子。
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SIPLACE HF 系列使用手冊 3 技術資料
軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中文版 3.1 機器的說明
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3 技術資料
3.1 機器的說明
3.1.1 概述
SIPLACE HF 系列的 SMD 取置系統有高度彈性、優異的取置速度及最高精確度等特性。這些機器可
以高速取置從 0201 到 125 x 10 mm
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的 SMD 元件系列。
它採用兩種取置法:
– 使用旋轉取置頭的收取及置放法,可用於 0201 尺寸到細間距的元件
– 使用 SIPLACE 雙取置頭 (TwinHead) 的拾取及取置法,可用於細間距及 OSC 元件
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圖 3.1 - 1 HF 取置機,概述