00193935-01.pdf - 第93页
SIPLACE HF 系列使用手 冊 3 技術資料 軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中 文版 3.5 生產線概念 93 3.5 生產線概念 3.5.1 說明 3 SIPL ACE 的設計概念具有組配彈性、模組化、精巧及高 動力密度等特色。它讓生產線可以根據相 同及不同的模組個別設定 。 如果生產需要變更 ， 每個個別的取置機由於 非常的精巧 ， 而可以迅速而 簡便的重新組配。 3 圖 3.5 - 1 生產線概念範例 3 不…
3 技術資料 SIPLACE HF 系列使用手冊
3.4 機器的尺寸與重量 軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中文版
92
3.4 機器的尺寸與重量
3
3
壓縮空氣供氣
壓縮空氣壓力
p
min
p
max
0.5 MPa = 5.0 bar
1.0 MPa = 10 bar
壓縮空氣接頭
3/4"
4 個料帶裁斷器和有關取置頭
組態的壓縮空氣消耗
HF 取置機
C&P / TH 350 st. l/min
C&P / C&P 450 st. l/min
TH / TH 300 st. l/min
HF/3 取置機
C&P / C&P / TH 550 st. l/min
C&P / C&P / C&P 700 st. l/min
作業壓力 0.48 MPa ± 0.025 MPa (4.8 bar ± 0.25 bar)
壓縮空氣規格
不同密度的最大分子大小，根據 ISO/DIS 8573-1( 等級 1)
分子大小
0.1 μ m
分子密度
0.1 mg/m³
最大含油量 ( 等級 1)
分子密度 0.01 mg/m³
壓力下的露點 ( 等級 4) 露點 +3°
噪音排放
產生最大噪音 74 dB (A)
容許的環境因素
室內溫度 15℃ 到 35℃ 之間
空氣濕度
30 到 75%
( 但平均不得高於 45%，以防止機器造成任何水氣凝結的可能
性)。
空間需求 (L x W)
HF
HF/3
重量
HF
HF/3
2,380 x 2,614 mm
2
/ 6.01 m
2
( 寬度含監視器 )
2,380 x 2,721 mm
2
/ 6.48 m
2
( 寬度含監視器 )
3,800 kg ( 基本機器 )
4,700 kg ( 全配備含送料器 )
3,850 kg ( 基本機器 )
4,750 kg ( 全配備含送料器 )
SIPLACE HF 系列使用手冊 3 技術資料
軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中文版 3.5 生產線概念
93
3.5 生產線概念
3.5.1 說明
3
SIPLACE 的設計概念具有組配彈性、模組化、精巧及高動力密度等特色。它讓生產線可以根據相
同及不同的模組個別設定。如果生產需要變更，每個個別的取置機由於非常的精巧，而可以迅速而
簡便的重新組配。
3
圖 3.5 - 1 生產線概念範例
3
不論您對輸出的要求是什麼，SIPLACE 家族有最符合您需求的取置機：
SIPLACE HF 及 HF/3 取置機可以用來取置 IC、倒裝晶片、裸模及特殊元件 (OSC)。它們可以高速
取置從 0201 到 85 x 85 / 125 x 10 mm
2
的元件系列。
SIPLACE HS-60 是一部超高速取置機，可處理範圍從 0201 一直到 18.7 x 18.7 mm
2
的元件。
SIPLACE S-27 HM 是一個高速取置系統，可取置從 0201 到 32 x 32 mm
2
的元件。
3 技術資料 SIPLACE HF 系列使用手冊
3.5 生產線概念 軟體版本 SR.505.xx 05/2004 中文版
94
SIPLACE F5 HM 高速取置系統，可取置大型 IC、flip-chips、bare dies 及特殊元件 (OSC)。元件的尺
寸範圍從 0201 到 55 x 55 mm
2
。
SIPLACE 的設定最佳化，可提昇您生產線的生產力，因為它大幅降低了取置時間以及取置機的 " 非
生產性時間 "。軟體會針對個別產品計算個別的設定，會針對不同產品計算個別的設定以及針對不
同的產品計算總體設定。設定資料可以在個別生產線之間進行交換－即使是不同的機器組態。
3.5.2 技術資料
系統 SIPLACE SMD 取置生產線
取置模組 SIPLACE HS-60, SIPLACE S-27 HM, SIPLACE HF, HF/3, F5 HM
週邊設備模組 SIEMENS L&A 同時也供應有輸入 / 輸出站、錫膏印刷機、迴銲
爐、檢查站 … 等可供選用
適用元件的範圍 0201 到 85 x 85 mm
2
/ 125 x 10 mm
2
最大 200 x 125 mm
2
( 有限制 )
PCB 輸送帶 單一及雙輸送帶，附自動寬度調整裝置
取置速度 取置速度取決於各個模組如何串連
空間需求 每個 S 模組 4 m
2
每個 HF 模組 6 m
2
每個 HF/3 模組 6.5 m
2
每個 HS 模組 7.5 m