00195732-01_UM_X-Serie_SR605_FI.pdf - 第127页
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.5 Ladontapää 127 käännetään t arvittavaan ladonta - asentoon. Sen jälkeen ne laitetaan p uhallusilman avull…
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.5 Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI
126
3
Kuva 3.5 - 4 12-segmentti-Collect&Place-pää - toimintaryhmät osa 2
3
(1) Välijakajapiirilevy (suojuksen alla)
(2) Tähtikäyttö - DR-moottori
(3) Z-akselimoottori
(4) Venttiilikäyttölaite
(5) Komponentti-kamera C&P, tyyppi 28 (18 x 18) digitaalinen tai tyyppi 29 (27 x 27) digitaalinen,
suuri erottelukyky
3.5.2.1 Kuvaus
12-segmentti-Collect&Place-pää toimii Collect&Place-periaatteen mukaan, t.s. jakson sisällä nou-
detaan kaksitoista komponenttia ladontapäästä, keskitetään optisesti matkalla ladontapaikkaan ja
Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Automaatin tekniset tiedot
Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI 3.5 Ladontapää
127
käännetään tarvittavaan ladonta-asentoon. Sen jälkeen ne laitetaan puhallusilman avulla peh-
meästi ja paikkatarkasti piirilevylle. Päinvastoin kuin klassisissa Chipshootereissa SIPLACE Col-
lect&Place-päiden kaksitoista pipetettiä pyörivät vaaka-akselin ympäri. Se ei ole ainoastaan
tilaasäästävää: pienen halkaisijan läpi ilmenee vertailussa klassisiin Chipshootereihin verrattuna
oleellisestii vähäisempi keskipakovoima. Näin poistetaan komponenttien luistamisen vaaraa kul-
jetuksen aikana huomattavasti.
Lisäksi tulee vielä toinen plus: Collect&Place-pään tahtiaika on kaikille komponenteille sama. Se
merkitsee, että ladontateho on riippumaton komponenttikoosta.
3.5.2.2 Tekniset tiedot
3
12-segmentti-Collect&Place-pää
vakio komponenttikameralla
tyyppi 28, 18 x 18, digitaalinen
(katso luku 3.8.4
, sivu 158)
12-segmentti-Collect&Place-pää
suuren orottelukyvyn omaavalla
komponenttikameralla, tyyppi 29, 27
x 27, digitaalinen
(katso luku 6.16
, sivu 450)
Komponenttispektri
a
0402 PLCC44 saakka, BGA, µBGA,
Flip-Chip, TSOP, QFP, SO SO32
saakka, DRAM
0201
b
Flip-Chip saakka, Bare Die,
PLCC44, BGA, µBGA, TSOP, QFP,
SO SO32 saakka, DRAM
Komp-spesifikaatio
maks. korkeus
min. jalkarasteri
min. jalkaleveys
min. Ballrasteri
min. Ball-halkaisija
min. imimitat
maks. mitat
maks. paino
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
3 Automaatin tekniset tiedot Käyttöohje SIPLACE X-sarja
3.5 Ladontapää Alkaen ohjelmistoversiosta SR.605.xx Painos 07/2008 FI
128
Ohjelmoitu voimaporrastus
1
2
3
4
5
Ohjelmoitu asetusvoima [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Pipettityypit 9xx 9xx
X/Y-tarkkuus
c
± 45 μm/3, ± 60 μm/4 ± 41 µm/3± 55 µm/4
Kulmatarkkuus ± 0,5°/3 , ± 0,7°/4 ± 0,5°/3 , ± 0,7°/4
Komponenttispektri 98% 98,5%
Komponentti-kamera tyyppi 28 29
Valaistustasot 5 5
Valaistustasojen asetusmah-
dollisuudet
256
5
256
5
a) Huomioi myös, että ladottavissa olevaan komponenttispektriin vaikuttavat myös pad-geometria, asiakaskoh-
taiset standardit ja komponenttien pakkaustoleranssit.
b) 0201-paketin kanssa
c) Tarkkuusarvo on mitattu valmistajaneutraalin IPC-standardin mukaisesti.